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產品詳細介紹 物聯網綜合實驗箱ITS-WSNRA8 將模擬電子、數字電子、電路設計、信號處理、傳感器原理與檢測、單片機技術、計算機原理、網絡通訊編程、無線電通訊等相關知識融會貫通，讓學生可以靈活應用各科知識，發揮創新能力。 ITS-WSNRA8 由A8 核心板，實驗箱底板，7 寸觸摸屏，Zigbee 協調器，若干個Zigbee 節點，藍牙設備，WIFI 設備，UHF 超高頻部分、HF 高頻部分、LF 低頻125K 部分的RFID 讀寫模塊和一個GPRS 模組構成。Cortex-A8 內核基于ARM v7 指令架構，適用于復雜操作系統及用戶應用，運行速度可達1GHz，功耗在300mW 以下，而性能可高達2000MIPS。 ITS-WSNRA8 涵蓋了目前市面上的RFID 種類技術，包含125KHz 的低頻，13.56MHz 的高頻，900MHz 的超高頻；學生可以通過RFID 實驗，掌握低頻、高頻、超高頻RFID 讀寫器、原理機、標簽的原理及應用。     產品特點 1. 針對性強：ITS-WSNRA8 由A8 核心板，實驗箱底板，7 寸觸摸屏，Zigbee 協調器，標配5 個Zigbee 節點，藍牙設備，WIFI 設備， 條形碼掃描模塊，UHF 超高頻部分、HF 高頻部分、LF 低頻125K 部分的RFID 讀寫模塊和一個GPRS 模組構成，提供豐富的外設資源滿足設計的需求。 2. 實現多學科綜合實踐：ITS-WSNRA8 將模擬電子、數字電子、電路設計、信號處理、傳感器原理與檢測、單片機技術、計算機原理、網絡通訊編程、無線電通訊等相關知識融會貫通，讓學生可以靈活應用各科知識，發揮創新能力。 3. 系統基礎實驗：提供系統基礎實驗，掌握高性能主控芯片開發環境的使用及內部資源配置，并通過實驗實現各外部設備的連接、使用，達到可以自行開發標準。 4. RFID 應用程序開發：包含低頻、高頻、超高頻識別系統的典型應用頻率對應的基礎實驗，通過驗證、讀、寫、擦除標簽信息等系列實驗，了解RFID 系統的系統組成及系統工作原理。 5. 大量RFID 實際應用案例：通過對應用案例的學習和開發，掌握項目開發流程，積累實際項目開發經驗。提供的應用案例是經過細心挑選、精心編排的實訓系統，幾乎涵蓋了RFID 在各個行業的應用，旨在讓學生盡可能多的將所學知識應用到實際項目開發中，更多了解行業需求及應用現狀。 6. 層進性強：模塊化學習體系、由基礎到系統逐步學習。 7. 功能強大：提供大量的測試點，培養學生觀察、調試、判斷分析問題的能力 8. 易于學習：提供參考設計代碼和軟件的接口API 函數使編程學習更容易。        

產品詳細介紹FR1103超高頻手持機超高頻RFID手持式讀寫器，可讀寫符合EPC Class 1 Gen 2協議的電子標簽，該型產品具有GSM/GPRS通信模塊，支持多語言操作系統，現廣泛應用于物流管理、車輛管理、生產線管理等領域。技術參數頻率902-928MHz最大射頻輸出功率20-30dBm協議EPC Class 1 Gen 2天線接口數量1個電源要求3.7V 2800mAh/3200mAh鋰離子電池通信接口RS232;藍牙Class2 V1.1;無線網符合IEEE802.11b/g標準; GSM/GPRS通信模塊操作系統Windows CE 5.0 操作系統(多語言)微處理器SAMNSUNG 400 MHz CPU存儲器Flash 64/128MB; RAM 64/128MBSD插槽最大支持1GB FLASH RAM顯示屏3.5in QVGA (240*320像素)64K色鍵盤25+1子母數字背光鍵盤/支持手寫輸入配件USB數據線;車載充電線;皮革背包;屏幕保護膜讀卡速度>20 張/秒讀卡距離與天線有關(讀距離:>1.5m;寫距離:>0.5m)外型尺寸190(長)*80(寬)*25(厚)mmQQ:1095047818 T:13965501553操作溫度-10℃~+50℃重量400g提供RFID教學實驗系統、RFID科研實驗箱、RFID開發套件、RFID綜合實訓箱、RFID電子標簽、RFID讀寫器、RFID天線、RFID智能超市、RFID物聯網圖書館管理系統、RFID物流倉儲管理系統QQ：1095047818  T：13965501553

無錫云車物聯網科技有限公司（云車生態空間）注冊成立于2014年8月，是一家致力于汽車后市場互聯網+轉型升級服務的國家高新技術企業，是目前國內領先的汽車數字生態產業園運營商，汽車后市場數字化、信息化解決方案提供商、汽車供應鏈“最后一公里”優質服務商。公司充分運用物聯網、大數據、AI技術，致力于數字汽配、智慧供應鏈、智慧金融、智慧停車、智慧物業、智慧城市等智慧產業。公司目前業務涵蓋軟件與大數據平臺開發、供應鏈管理、電子商務、倉儲物流、汽配商貿、教育咨詢培訓、新能源、智慧物業等產業，客戶遍布國內一半省市。

中科易安位于一帶一路重要節點城市長沙，坐落于湖南大學科技園內，依托湖南知名高校“產學研”平臺和人才雙優勢，致力于智慧校園、智能終端和物聯網管理平臺的研發、生產、運營、銷售、產業鏈打造于一體的國家級高新技術創新型企業。 公司研發團隊在軍品、銀行業智能設備研發制造沉淀多年，經過多年行業經驗積累，掌握了低功耗、高可靠性的無線射頻通訊核心技術。 公司是國內首批致力于NB-IoT技術的研究和產品化的科技型企業，率先全面通過華為、中國移動、中國電信、中國聯通的入網認證和產品接入，自主研發的“青熠”聯網智能鎖產品，致力于提升“智慧管理”管理效率，推動物聯網技術在教育行業、智慧家居、智慧酒店、智慧辦公等行業和場景的規模應用。 中科易安勇于創新，積極探索尖端科技，努力掌握核心技術，現已將NB-IoT技術、Sub-1G技術、RS485總線技術、BLE4.0藍牙聯網技術落地，旗下的KEENZY物聯網智能鎖，能夠為智慧校園、公租房、酒店、智能公寓、智慧辦公室等應用場景提供有效解決方案。 我們竭誠為客戶提供最優質的產品、最切實可行的方案和高性價比的服務。

物聯網技術綜合實驗系統III型（CES-IOT6818）配置高性能的嵌入式ARM Cortex-A53八核CPU S5P6818網關及豐富的擴展應用接口，并多達45個傳感器模塊、8個控制器模塊可供選擇，均采用統一接口，可插拔。另外，平臺配置了4G、WiFi、GPS、藍牙、攝像頭等模塊及10.1英寸高清電容式觸摸液晶顯示屏，支持Android 5.1.1 Lollipop操作系統。 物聯網技術綜合實驗系統III型采用模塊化設計，整個系統由高級物聯網網關、ZigBee無線模塊、傳感器模塊及RFID射頻開發套件四部分組成。實驗系統提供多達數十種課程實驗，課程實驗提供開放的軟件及硬件資源，著重培養學生的實際動手能力，可實現教學、科研等物聯網相關課題。

【發 明 人】唐于平；華永慶；李偉霞；禹良艷；錢大瑋；段金廒【技術領域】本發明涉及一種當歸和川芎的中藥組合物，具體涉及當歸和川芎組合物的提取物在制備促進卵巢顆粒細胞增殖藥物中的新用途。【摘要】本發明公開了當歸和川芎組合物的提取物在制備促進卵巢顆粒細胞增殖藥物中的新應用。本發明對大量古今方劑和中醫應用數據進行深入研究，并根據中醫藥理論和卵巢功能失調和卵巢顆粒細胞生長不足的發病機制，充分利用中藥資源，在當歸和川芎藥對現有研究的基礎上，通過大量藥理實驗，開發出當歸和川芎藥對在治療卵巢功能失調和促進卵巢顆粒細胞增殖中的新用途，并且本發明通過大量實驗篩選出活性最強的當歸和川芎組合物的重量配比，臨床作為治療卵巢功能失調和卵巢顆粒細胞增殖促進藥物具有療效好、有效成分明確、副作用小、服用方便等優點。  

研發階段/n本發明屬于生物技術領域，涉及一種酰胺類化合物或其藥學上可接受的鹽、溶劑合物的應用，所述酰胺類化合物為(S)?4,5?二氯?氮?{2?氧代?3?[4?(3?氧?4?嗎啉基)苯基]惡唑烷?5?基}甲基?2?噻吩?甲酰胺。本發明旨在提供一種成本低、藥效好的預防和/或治療高尿酸血癥藥物、以及由高尿酸血癥導致的痛風藥物。

本專利（專利號：ZL201310124826.4 ,發明人系榮昌校區教師，長期從事新中獸藥的研發），及中藥組 合物，特別涉及防治兔A型魏氏梭菌病的中藥組合物,還涉及這種中藥組合物的提取物和制備方法，還涉及由 提取物制得的制劑及其應用。目的在于提供預防和治療防治A型魏氏梭菌病的中藥組合物，配方獨特,原料來 源廣泛，成本低廉。具有清熱解毒、涼血止血,能夠很好的預防和治療A型魏氏梭菌病。A型魏氏梭菌病，是常見的一種急性致死性腹瀉病，其發病率和死亡率均高，對養殖業的危害極大。祖 國醫學認為此病是外邪入里而出現的里熱癥，其致病機制是熱熾盛，犯及氣血、致瘀、致熱，外竄經絡，內 傷臟腑，氣陰損傷。飼養管理不良，飼料突然改變、搭配不當、粗纖維不足，使腸道內環境發生改變，腸道 正常菌群破壞,使得A型魏氏梭菌大量繁殖，并產生A型魏氏梭菌外毒素,使感染動物中毒死亡。因此臨床上 急需一種中藥組合物,能夠增強的免疫力,抑制A型魏氏梭菌的生長,中和A型魏氏梭菌產生的夕卜毒素。本專利擬以獨占許可方式轉讓給相關獸藥企業,因此，如果本專利能被采用成功上市，將會提高犬細小 病毒病的治療效果,加之中藥殘留低,毒副作用小，應用前景非常可觀。

（專利號：ZL 201510119901.7） 簡介：本發明公開了一種抗粘結自流焦爐荒煤氣余熱回收換熱單元的施工方法，屬于煉焦工藝過程荒煤氣余熱回收利用技術領域。其步驟為：單排組件的焊接；單排組件的清底；氣霧噴涂不粘涂層；換熱單元的焊接，多個單排組件以相同間距排列并焊接固定在一起組成一個長方體結構的換熱單元本體，所有的上換熱工質輸送管上端口分別焊接連通在蒸汽排出管上，所有的下換熱工質輸送管下端口分別焊接連通在冷卻水入口管上，換熱單元本體在裝配時，換熱單元本體下側的絕熱板所在平面與水平面的夾角為15～45度。本發明采用首先焊接單排組件，然后噴涂不粘涂層的施工形式，不僅易于不粘涂層充分均勻的噴涂，且避免了不粘涂層在焊接時遭到高溫及機械破壞。