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本發(fā)明公開了一種熒光粉膠涂覆方法，屬于 LED 封裝領(lǐng)域。其包括如下步驟：S1 將已完成芯片貼裝和電路連接的 LED 模塊置于溫度為 100℃～180℃的加熱板上；S2 待所述 LED 模塊溫度穩(wěn)定后，將設(shè)定量的熒光粉膠涂覆在芯片上表面，靜止一定時(shí)間直到所述設(shè)定量的熒光粉膠在所述芯片上表面上形成球缺狀形貌；S3 從加熱基板上取下所述 LED 模塊，在芯片側(cè)表面涂覆設(shè)定量的熒光粉膠；S4 待熒光粉膠形貌穩(wěn)定后，執(zhí)行固化工藝，獲得預(yù)定的熒光粉膠形貌。本發(fā)明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，獲得中間熒光粉層厚度大于兩側(cè)熒光粉層厚度的熒光粉膠形貌，其封裝成本低，可大規(guī)模應(yīng)用在工業(yè)中進(jìn)行 LED 封裝。

本發(fā)明公開了一種丁酸梭菌分泌的抗菌肽及其氨基酸序列和應(yīng)用。所述的抗菌肽氨基酸序列為序列表SEQ?ID?NO:1所示，分子量為2264.6道爾頓，等電點(diǎn)為8.64。其制備方法是：硫酸銨沉淀培養(yǎng)基中丁酸梭菌分泌的的抗菌肽，利用陽離子交換、分子篩層析和反向高效液相色譜法純化抗菌肽。該抗菌肽具有顯著的抗菌活性，且不會對豬的紅細(xì)胞產(chǎn)生溶血作用，可用于開發(fā)制備飼用抗菌藥物。

最近以來，LED照明以其節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，獲得了大規(guī)模的應(yīng)用。在實(shí)際應(yīng)用過程中，熒光粉會由于熱量的產(chǎn)生，而發(fā)生發(fā)光強(qiáng)度的衰減，引起發(fā)光器件色坐標(biāo)的偏移。 例如，BaMgAl10Ol7：Eu2+ (BAM)因在紫外、真空紫外光激發(fā)下具有優(yōu)良的發(fā)光效率而廣泛應(yīng)用于等離子體顯示(Plasma Display Panel，簡稱PDP)中。但BAM粉在涂屏過程及工作過程中會發(fā)生亮度衰減現(xiàn)象而使PDP的性能受到影響。因?yàn)樵谕科罰DP過程中，經(jīng)絲網(wǎng)印刷后，需600℃高溫焙燒，以除去有機(jī)溶劑。這樣會使作為發(fā)光中心的Eu2+被部分氧化成Eu3+。而工作過程中則會發(fā)生真空紫外激勵的輻照造成衰減和氣體放電離子濺射造成衰減。因?yàn)楦吣芰Ｗ拥臑R射會造成熒光粉表面缺陷使晶體的表面破壞從而導(dǎo)致發(fā)光亮度的降低。所以，如何解決藍(lán)色熒光粉的熱衰減與真空紫外輻照造成的衰減是目前亟待解決的課題。對熒光粉進(jìn)行表面修飾——包覆是提高其抗衰減性能的一個(gè)有效途徑，因?yàn)橥ㄟ^包覆不僅可以解決由于電性能和表面化學(xué)活性不穩(wěn)定造成的熒光粉性能下降。如中國專利CN1667081A公開了一種氧化鋁包覆熒光粉的方法；中國專利CN1664051A公開了一種氧化鎂包覆熒光粉的方法。這些方法均一定程度上解決了目前藍(lán)色熒光粉的衰減問題。但由于這些方法都是采用液相法,對溶液的酸堿性要求高，工藝較復(fù)雜，最終產(chǎn)品性能重復(fù)性差。 本專利通過一種新型包覆方法，在粉體表面沉積原子層的惰性層，通過精確控制碳的沉積厚度在1nm左右,如下圖，可保持表面包覆層在紫外至紅外波段的透明度,有效消除熒光粉表面缺陷而不影響光的入射和出射，從而有效地提高熒光粉的發(fā)光效率。 該方法適用于氧化物和氮化物熒光粉，普適性好，可提高熒光粉的熱穩(wěn)定20%以上，具有成本低，工藝簡單，重復(fù)性好等優(yōu)點(diǎn)，易于大規(guī)模生產(chǎn)。

最近以來，LED照明以其節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，獲得了大規(guī)模的應(yīng)用。在實(shí)際應(yīng)用過程中，熒光粉會由于熱量的產(chǎn)生，而發(fā)生發(fā)光強(qiáng)度的衰減，引起發(fā)光器件色坐標(biāo)的偏移。 例如，BaMgAl10Ol7：Eu2+ (BAM)因在紫外、真空紫外光激發(fā)下具有優(yōu)良的發(fā)光效率而廣泛應(yīng)用于等離子體顯示(Plasma Display Panel，簡稱PDP)中。但BAM粉在涂屏過程及工作過程中會發(fā)生亮度衰減現(xiàn)象而使PDP的性能受到影響。因?yàn)樵谕科罰DP過程中，經(jīng)絲網(wǎng)印刷后，需600℃高溫焙燒，以除去有機(jī)溶劑。這樣會使作為發(fā)光中心的Eu2+被部分氧化成Eu3+。而工作過程中則會發(fā)生真空紫外激勵的輻照造成衰減和氣體放電離子濺射造成衰減。因?yàn)楦吣芰Ｗ拥臑R射會造成熒光粉表面缺陷使晶體的表面破壞從而導(dǎo)致發(fā)光亮度的降低。所以，如何解決藍(lán)色熒光粉的熱衰減與真空紫外輻照造成的衰減是目前亟待解決的課題。對熒光粉進(jìn)行表面修飾——包覆是提高其抗衰減性能的一個(gè)有效途徑，因?yàn)橥ㄟ^包覆不僅可以解決由于電性能和表面化學(xué)活性不穩(wěn)定造成的熒光粉性能下降。如中國專利CN1667081A公開了一種氧化鋁包覆熒光粉的方法；中國專利CN1664051A公開了一

項(xiàng)目成果/簡介: 本產(chǎn)品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進(jìn)封裝形式的大功率白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產(chǎn)過程品質(zhì)控制與優(yōu)化管理等核心技術(shù)，自主研發(fā)了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機(jī)。本產(chǎn)品采用自動上下料傳送機(jī)構(gòu)、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設(shè)定路徑和涂覆參數(shù)進(jìn)行涂覆，是以復(fù)雜的光機(jī)電一體化精密封裝設(shè)備，主要技術(shù)性能指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。  應(yīng)用于LED生產(chǎn)行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動化生產(chǎn)需求，有效提升了封裝質(zhì)量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標(biāo)和產(chǎn)業(yè)競爭力。推動我國半導(dǎo)體照明等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。 全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機(jī)知識產(chǎn)權(quán)類型:發(fā)明專利技術(shù)先進(jìn)程度:達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平成果獲得方式:獨(dú)立研究獲得政府支持情況:無

本產(chǎn)品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進(jìn)封裝形式的大功率白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產(chǎn)過程品質(zhì)控制與優(yōu)化管理等核心技術(shù)，自主研發(fā)了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機(jī)。本產(chǎn)品采用自動上下料傳送機(jī)構(gòu)、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設(shè)定路徑和涂覆參數(shù)進(jìn)行涂覆，是以復(fù)雜的光機(jī)電一體化精密封裝設(shè)備，主要技術(shù)性能指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。  應(yīng)用于LED生產(chǎn)行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動化生產(chǎn)需求，有效提升了封裝質(zhì)量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標(biāo)和產(chǎn)業(yè)競爭力。推動我國半導(dǎo)體照明等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。   全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機(jī)

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本發(fā)明提供了一種納米氮化釩及納米碳氮化釩粉體的制備方法。其特征在于以粉狀釩酸銨、碳質(zhì)還原劑和微量稀土等催化劑為原料，按一定配比將它們?nèi)苡谌ルx子水或蒸餾水中，并攪拌均勻，制得溶液。然后將該溶液加熱、干燥，最后得到含有釩源和碳源的前驅(qū)體粉末。將前驅(qū)體粉末置于高溫反應(yīng)爐中，并通入還原氣體作為反應(yīng)和保護(hù)氣體，于800～950℃、30～60min條件下，制得平均粒徑＜100nm、粒度分布均勻的納米氮化釩及納米碳氮化釩粉體。本方法具有反應(yīng)溫度低、反應(yīng)時(shí)間短、生產(chǎn)成本低、工藝簡單等特點(diǎn)，適合工業(yè)化生產(chǎn)。

小試階段/n本發(fā)明解決六方氮化硼制備工藝復(fù)雜、生產(chǎn)周期長原料毒性大和不易規(guī)?；a(chǎn)的技術(shù)問題。本發(fā)明具有生產(chǎn)周期短、工藝簡單、適宜工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)的特點(diǎn)，所制備的六方氮化硼粉體純度和結(jié)晶度顯著高于現(xiàn)有方法制備的六方氮化硼粉體。本發(fā)明處于待轉(zhuǎn)化階段，應(yīng)用范圍廣闊，市場前景可觀，預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益優(yōu)異。