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微元動力——輕量級全感知機器人解決方案提供商
北京微元動力機器人科技有限責任公司位于中關村國防科技園1號樓1008 ，由頂尖雙一流工科院校以及綜合性院校科研技術團隊創立，本著“探索創造無限可能”理念，致力于用技術與創新為世界帶來機器人的新奇體驗。公司在“AI算法與軟件技術、智能硬件技術、機器人技術”方面有著多項核心技術并具有強大的研發團隊。目前針對AI+機器人基礎教育、AI+機器人職業教育、大學科研實踐、青少年教育推出了多款產品，并成為首屆“全球青少年圖靈計劃”合作單位，2020年疫情期間公司自主研制的室內巡檢測溫機器人在重慶兩江新區投入運行。領先技術，致力教育，憑借核心技術及課程體系，與世界500強企業物流行業巨頭京東、中國500強外企培訓集團FESCO、多家雙一流高校等深度合作。共同推進人工智能與機器人教育走進社會，同時提供更優的輕量級全感知機器人解決方案，助力中國創新能力提升。
北京理工大學
2021-02-26
跨境電商爆款BM3D鉆石無線藍牙音箱迷你音箱
深圳市天雁電子有限公司
2021-08-23
農藥微膠囊劑型的合作開發
成果與項目的背景及主要用途：農藥微膠囊化的意義在于：可將油相和水相 隔開；抑制了因環境因素（如光、熱、空氣、雨水、土壤、微生物等）和其他化 215天津大學科技成果選編 學物質等造成的農藥的分解和流失，提高了藥劑本身的穩定性抑制農藥的揮發性， 隱蔽其原有的異味，降低它的接觸毒性、吸入毒性和藥害，減輕它對人畜的刺激 性和對魚類的毒性等；引入控制釋放功能，提高農藥的利用率，延長其持效期， 從而可減少施藥的數量和頻率，改善農藥對環境的壓力；為多種不同性能的農藥 活性物質的有效復配提供方便，微膠囊囊膜的存在也改善了制劑的膠體和物理穩 定性。 技術原理與工藝流程簡介：農藥微膠囊以合成高分子為主要囊壁材料，以各 種農藥為囊心原料，通過分散、乳化、交聯、成囊、固化等工藝制備而成。 技術水平及專利與獲獎情況：小試 應用前景分析及效益預測：減少環境污染，降低成本，提高藥效，避免毒害 應用領域：農藥制劑 技術轉化條件（包括：原料、設備、廠房面積的要求及投資規模）：
天津大學
2021-04-11
環保及污染治理合作開發項目
分子篩回收液中模板劑應用的分析技術 項目介紹：該項目對ZHP分子篩趕胺水和母液進行氧化鈉、氧化鋁、正丁胺等組分準確定量的分析，排除相互干擾及揮發性的影響，建立趕胺水中的正丁胺濃度技術，具有快速和分析偏差小的優勢。該項目獲得2013年中國石化催化劑有限公司科技成果三等獎。
湖南師范大學
2021-02-01
一種輪式果園綜合作業車
本實用新型公開了一種輪式果園綜合作業車，包括發動機、動力傳動裝置、車架、輪式行走機構、農機 具快速掛接裝置，車架中部設置有發動機與變速箱，發動機左前方設置有分動器，采用四輪行走，具有前橋 和后橋，農機具快速掛接裝置位于分動器與后橋之間，并通過鏈條與分動器的動力輸出軸相連接。所述發動 機包含變速器機構，發動機輸出的動力經變速器變速后，從變速器的輸出軸輸出，通過聯軸器與分動器輸入 軸相連；分動器有1個輸入軸3輸出軸，其中，分動器第一輸出軸通過聯軸器與前橋相連，驅動前輪；分動器 第二輸出軸與后橋相連，驅動后輪。本實用新型體積小，可以一車多用，提高了車輛的使用效率和經濟效 益，特別適合山地丘陵果園的復雜地形作業。
西南大學
2021-04-13
專家報告薈萃? | 成都理工大學副校長曾英：資源能源領域一流人才培養的思考與探索
教育部對雙一流建設八年來的成效進行了總結，包括人才培養能力、高水平科技自立自強、師資隊伍建設以及教育國際影響力等方面的顯著提升。然而，我們也要清醒地認識到，未來的高等教育發展必須超越極限，打破原有路徑與習慣的依賴，堅持創新，構建高等教育發展的新模式、新范式。
中國高等教育博覽會
2025-02-11
專家報告薈萃? | 廣州醫科大學副校長李建華：基于IMH理念的醫學創新人才培養模式探索與實踐
基于IMH理念，2010年我校向教育部申請開辦統籌實驗班“南山班”，并獲得批準。2015年，進一步進行課程整合改革，探索將創新、人文、社會責任感的培養融入到拔尖創新人才培養全過程。2020年，正式將IMH理念固化到我們的培養方案和整個人才培養體系中。
中國高等教育博覽會
2025-02-13
全球領先！安徽大學研發出新型機器人智能抓取裝置
從安徽大學獲悉，該校電氣工程與自動化學院陳文杰教授團隊基于“機構具身性智能理論”，提出了一套創新“并聯自適應抓手”設計技術，成功研發出針對異狀零件抓取作業的多個系列單驅自適應多指夾持器抓手。這一成果可同時用于不規則物體抓取和精密裝配，為企業的定制化智能制造提供了低成本的解決方案，助推全球制造業產業升級。
安徽大學
2022-06-01
華為蟬聯5G移動核心網競爭力全球第一
近日，全球著名權威咨詢公司GlobalData發布了2022年《5G移動核心網競爭力報告》。
華為技術有限公司
2022-09-19
芯片熱設計自動化系統
TDA（芯片熱設計自動化）軟件是清華航院曹炳陽教授團隊全自主研發的國際首個芯片跨尺度熱仿真與設計系統。TDA軟件可實現芯片從納米至宏觀尺寸的熱設計與仿真，支持芯片微納結構內部熱輸運過程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結溫預測準確度，進而提高芯片性能、壽命和可靠性。
清華大學
2025-05-16