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本發明公開了一種基于背景磁場下管材的電磁無模成形方法及 裝置。本發明提出的裝置包括亥姆霍茲線圈系統，支撐桿，上、下支 撐板，驅動桿，脈沖放電電路和成形線圈。本發明將背景磁場和脈沖 磁場相結合實現了管材(如鋁合金管)的電磁均勻脹形。借助高速變形的 管材在背景磁場中，因電磁阻尼而形成的不均勻阻力場，阻礙其相應 塑性變形區的不均勻流動，使管材不出現局部減薄或脹裂，從而獲得 塑性流動均勻的合格脹管件。本發明所采用的亥姆霍茲線

本發明公開了一種消失模鑄造液-液復合鋁-鎂雙金屬鑄件的方 法，其包括以下步驟：提供一個復合模型，所述復合模型包括沿豎直 方向依次相連接的鑄件鎂合金部分泡沫模型、鋁片及鑄件鋁合金部分 泡沫模型、分別連接所述鑄件鎂合金部分泡沫模型及所述鑄件鋁合金 部分泡沫模型的鎂合金澆注系統部分泡沫模型及鋁合金澆注系統部分 泡沫模型；對所述復合模型涂涂料；對所述復合模型進行埋砂造型； 向所述復合模型分別澆注鎂合金澆注液及鋁合金澆注液，直

本發明公開了一種基于光纖聲光?；プ饔玫臏囟群蛻兺瑫r測 量方法，利用光纖中激發的某一個光模與對應激發的多聲模之間的互 作用產生多峰布里淵增益譜，從多峰布里淵增益譜中任意選取兩個增 益峰的某一特征量進行比對測量，或任意選取一個增益峰的某兩個特 征量進行比對測量，獲取布里淵頻移和/或布里淵增益系數隨溫度和應 變的感知靈敏系數，構成系數矩陣，通過求解矩陣方程獲取溫度和應 變，實現溫度和應變的同時測量；本發明提供的溫度和應變同時測量 方法，在消除溫度和應變交叉敏感不利影響的同時，無需引入額外的 測量機制或設

本發明公開了一種基于光纖聲光?；プ饔玫臏囟群蛻兺瑫r測 量方法，利用光纖中激發的某一個光模與對應激發的多聲模之間的互 作用產生多峰布里淵增益譜，從多峰布里淵增益譜中任意選取兩個增 益峰的某一特征量進行比對測量，或任意選取一個增益峰的某兩個特 征量進行比對測量，獲取布里淵頻移和/或布里淵增益系數隨溫度和應 變的感知靈敏系數，構成系數矩陣，通過求解矩陣方程獲取溫度和應 變，實現溫度和應變的同時測量；本發明提供的溫度和應變

本發明涉及一種表征太赫茲量子級聯激光器多模效應的電路建模仿真方法，首先建立表征 THzQCL 有源層內部載流子輸運特性的多模速率方程組；接著建立表征ThzQCL內部多模態效應的物理方程模型； 然后通過變量代換和化簡得到相應的等效電路模型；建立表征 THzQCL 輸入端電氣特性的等效電路模型； 建立表征 THzQCL 輸出端光功率特性的等效電路模型；最后建立電路宏模型，包括一個電氣端口和一個 光功率輸出端口，基于電路宏模型進行光電性能仿真和輸出光譜性能測試。本發明可測試溫度對 THzQCL 各種光電性能的影響；可支持實現對 THzQCL 光電性能和輸出多模效應的模擬和仿真。 

自微乳化技術顯著增加赤芍總苷有效成分的溶出度和口服生物利用度，進而提高藥物的療效，克服了赤芍總苷生物利用度低、服用劑量大等方面的問題。

成果描述：本實用新型公開了一種微熱計算機顯卡,涉及電子設備領域,包括背板、PCB板、錐形臺熱傳體、散熱鰭板、散熱風扇以及固定框架。所述PCB板、錐形臺熱傳體、散熱鰭板依次固定在所述背板與固定框架組合成的層狀固定架中。所述錐形臺熱傳體采用熱管的技術原理,銅制中空設計,能夠快速的將GPU工作時產生的熱量傳遞至散熱鰭板上,由散熱風扇對散熱鰭板進行散熱從而實現對GPU進行散熱的目的。本實用新型結構簡單,實用性強,通過采用錐形臺熱傳體進行熱傳遞、散熱鰭板與散熱風扇組合進行散熱的設計能夠高效的對GPU進行散熱,使顯卡在常規工作中保持在相對正常的工作溫度,延長了顯卡的使用壽命。市場前景分析：本實用新型結構簡單,實用性強,通過采用錐形臺熱傳體進行熱傳遞、散熱鰭板與散熱風扇組合進行散熱的設計能夠高效的對GPU進行散熱,使顯卡在常規工作中保持在相對正常的工作溫度,延長了顯卡的使用壽命。與同類成果相比的優勢分析：國內領先

幾年，隨著消費電子（手機、智能手表等）、生物醫療需求的快速發展，尤其是代表下一代柔性移動顯示屏OLED的巨大應用市場驅動下，超快激光精密微加工產業在世界范圍內迅速增長。與傳統的納秒長脈沖相比，脈寬小于15皮秒的超快激光器用于材料加工時，由于脈沖的持續時間短于材料的熱弛豫時間，在加工過程中避免熱效應，基本不帶來附加損傷和毛刺，適合于微米乃至納米精度的超精細冷加工。超快激光的瞬間功率極大，幾乎可以和任何材料相互作用，因此適用于超快激光加工的材料范圍幾乎不受限制，尤其有優勢的加工對象包括玻璃、藍寶石、陶瓷、太陽能薄膜、半導體晶圓、特種合金、精密醫療器件等。

北京大學物理學院“科技部極端光學創新研究團隊”肖云峰研究員和龔旗煌院士領導的課題組利用超高品質因子回音壁模式光學微腔，極大地增強了表面對稱性破缺誘導的非線性光學效應，得到的二次諧波轉換效率提升了14個數量級。相關研究成果在線發表在《自然?光子學》(Nature Photonics)上，文章題為“Symmetry-breaking-induced nonlinear optics at a microcavity surface”。左圖：表面二次諧波效應示意圖；右圖：光學微腔增強表面非線性效應。 二階非線性光學效應是現代光學研究與應用中最基本、最重要的非線性光學過程之一，被廣泛地用于實現頻率轉換、光學調制和量子光源等。由于結構反演對稱性的限制，常用的硅基光子學材料往往不具備二階非線性電偶極響應。借助材料的表面或界面，這種反演對稱性可以被打破，進而誘導出二階非線性光學響應。然而，傳統的表/界面非線性光學研究存在兩個重要挑戰：一是非線性轉換效率極低，即使在高強度的脈沖光激發下也僅能產生極少量的二階非線性光子；二是體相電四極響應嚴重地干擾表面對稱性破缺誘導的非線性信號分析。 該項工作中，北京大學課題組利用超高品質因子回音壁光學微腔極大增強光與物質相互作用的優勢，在二氧化硅微球腔中獲得了高亮度的二次諧波和二次和頻信號。為了充分發揮微腔“雙增強”效應，研究人員發展了一種動態相位匹配方法，利用光學微腔中熱效應和光學克爾效應的相位調制，高效地實現了基波和諧波信號同時與微腔模式共振。實驗上獲得的二次諧波轉換效率達0.049% W-1，相比傳統表面非線性光學，該效率增強了14個數量級。左圖：實驗獲得的激發光和二次諧波光譜圖；右圖：動態相位匹配過程二次諧波功率變化。 研究人員進一步通過對基波偏振和二次諧波模式場分布的測量分析，成功提取得到只有表面對稱性破缺誘導的非線性信號，排除了體相電四極響應的干擾。這種表面對稱性破缺誘導的非線性信號有望作為一種超高靈敏度的無標記“探針”，用來檢測和研究材料表面分子的結構、排布、吸收等物理與化學性質，為表面科學研究與應用提供了一個全新的物理平臺；同時，該項研究發展的動態相位匹配機制具有普適性，可進一步推廣到不同材料、不同形狀的光學諧振腔中，有望在非線性集成光子學中發揮重要作用。 研究論文的共同第一作者是張雪悅和曹啟韜同學，現分別在美國加州理工學院應用物理系和北京大學物理學院攻讀博士學位，通訊作者為肖云峰研究員。論文合作者包括新加坡國立大學仇成偉教授和王卓博士、清華大學劉玉璽教授、圣路易斯華盛頓大學楊蘭教授等。 研究工作得到了國家自然科學基金委、科技部、人工微結構和介觀物理國家重點實驗室、量子物質科學協同創新中心和極端光學協同創新中心等的支持。

隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片