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北京盛興利合網絡科技有限公司成立于2002年,是北京市雙軟企業、國家級高新技術企業。 公司專注于教育在線服務產品的研發和專業化運行,堅持"以基礎服務創造用戶、以增值服務創造收益"的發展戰略,采用SOA架構技術,大數據應用,移動互聯網等手段經過多年的迭代研發,推出 行知智慧教學平臺.并基于物聯網、人工智能技術開發了與云平臺配套的系列軟硬件終端產品,提升用戶體驗. 行知教學體系產品以區域教育局教務教研業務邏輯為基礎,基于場景應用,面向C端教學過程信息需求, 服務教育局管理、學校教學組織、課程建設、師資培養、課堂組織、家校共育等核心業務應用. 結構化課程共建共享云平臺是所有優質課程匯聚的平臺,也是行知智慧教學教師用戶的應用服務平臺,優質課程跨區域共享,幫助落后區域實現教育跨越式發展,助力全國教育均衡.

       陜西萬合華創環境藝術有限公司專業從事校園文化、社區文化、城市文化、環境景觀等相關空間造型的策劃、設計、施工工程，公司藝術氛圍濃厚，擁有一支理性設計、精湛施工、一流管理的專業化、體系化專業團隊。公司堅持“與學校共謀校園文化品牌之路”的經營理念，結合中國學校文化建設的現狀，及現代藝術美學，綜合考慮每所學校當地的文化背景、地域特點等系列因素，設計出符合當地學校的校園人文環境，提出建設一校一品的學校文化整體解決方案，開創了學校文化系統建設之先河，贏得全國各地客戶的廣泛贊譽。       公司先后為中國陶行知研究會未來教育專業委員會理事單位、中國教育設計聯盟理事單位。   

北京鴻合愛學教育科技有限公司，作為鴻合科技旗下子公司，團隊在深刻理解教育的基礎上，用前沿的教育科技、優質的教育內容，營造用戶友好的教育軟件應用體驗，深入服務國內中小學校、老師、學生和家長。目前，愛學團隊的產品深入到數萬中小學課堂，在全國數千所學校取得了廣泛的應用和認可。

本項目開發了一種具有抗電磁干擾能力和報警精確度高的可恢復式 纜式線型火災探測傳感器。此傳感器大大拓寬了線型火災探測器的應 用領域，對保衛重要的工業企業及國防設施的正常運轉，及早預報和 發現初期火災有著極為深遠的意義，同時該項目已經取得了良好的經 濟效益。我國線型火災探測器的用量約為每年 4000-6000 公里，此部分市場均 被國外產品占領。該種新型探測器投入應用后，已經全面取代國內外現有及進口產品。電力行業、全國五大發電集團下的 483&n

針對海洋裝備需求，開發出用一系列耐海水腐蝕且輕質高強的高性能樹脂基復合材料推進器；成功解決了多頁數、大側斜以及槳葉交疊等難題，突破了復合材料推進器的結構設計、模具設計與成型加工等關鍵技術。    成功制備了樹脂基復合材料單漿、對轉槳、導管漿、泵噴射推進器以及組合式推進器等，極大地提高了推進器的耐海水腐蝕性能，有效地降低了重量。

在這種獨特的vdW p?g?n結中，互補帶隙的MoTe2和SnS2、石墨烯夾層、結內形成的垂直內置電場的組合為增強的寬帶光吸收、高效的激子分離和載流子轉移提供了無可比擬的優勢。研究發現，石墨烯夾層在增強探測率和拓寬光譜范圍方面起到關鍵作用(圖2e)。優化的器件(包含5?7層石墨烯夾層)在紫外?可見?近紅外光譜中顯示出超過2600 A/W的光響應度(圖2b)、快的光響應速度(圖2c)、高達1013 Jones的比探測率 (圖2d)。特別是在1550 nm短波紅外激發下，其比探測率也高達1.06×1011 Jones，可媲美商業的短波紅外探測器(譬如非??制冷的Ge-on-Si光電探測器)。 這些研究結果為寬帶的超高性能光電探測器提供了切實可行的思路，且本研究成果在目前寬光譜光電探測器件方面以及未來的柔性的光電子與智能傳感器件方面具有極大的應用潛力。

1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測試系統 針對高壓IGBT器件內部承受的正極性重復方波電壓以及高溫工況，研制了針對高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測試系統（如圖1所示），可實現電壓波形參數、溫度和氣壓的靈活調控，用于研究電壓類型（交、直流、重復方波電壓）、波形參數、氣體種類、氣體壓力等因素對絕緣特性，具備放電脈沖電流測量、局部放電測量、放電光信號測量、漏電流測量及紫外光子測量等功能（如圖2所示），平臺相關參數：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯均流實驗系統 針對高壓大功率壓接型IGBT器件內部的芯片間電流均衡問題，研制了針對壓接型IGBT器件的多芯片并聯均流實驗系統（如圖3所示），平臺具有靈活調節IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開展芯片參數、寄生參數以及壓力和溫度等多物理量對壓接型IGBT器件在開通/關斷過程芯片-封裝支路瞬態電流分布影響規律的研究，以及瞬態電流不均衡調控方法的研究；平臺相關參數：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯均流實驗 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實驗系統 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進一步提升，對其可靠性考核裝備在測量精度、測試效率等方面提出了挑戰。針對柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環測試裝備和100V/200°C高溫柵偏測試裝備（如圖4所示）。功率循環測試裝備可針對柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開展功率循環測試，最多可實現12個IGBT器件的同時測試。電流等級、波形參數、壓力均獨立可調，功率循環周期為秒級，極限測試能力可達 300 ms，最高壓力達220 kN，虛擬結溫測量精度達±1°C，導通壓降測量精度達±2mV。高溫柵偏測試裝備可實現漏電流和閾值電壓的實時在線監測，最多可實現32個IGBT器件的同時測試。 4. 壓接器件內部并聯多芯片電流及結溫測量方法及實現 高壓大功率壓接型IGBT器件內部芯片瞬態電流及結溫測量是器件多物理量均衡調控及狀態監測的基本手段，針對器件內部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計算方法，實現了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結構設計，設計了針對器件電流測量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實現臨近芯片電流造成的測量誤差小于1%；針對器件內部多芯片并聯芯片結溫測量，提出了壓接型IGBT器件結溫分布測量的時序溫敏電參數法，通過各芯片柵極的時序單獨控制（如圖6所示），在各周期分別進行單顆IGBT芯片結溫的測量，進而等效獲得一個周期內各IGBT芯片的結溫分布。在此基礎上，完成了集成于高壓大功率器件內部的多芯片并聯電流測試PCB羅氏線圈以及時序溫敏電參數測量驅動板的設計（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開展了芯片建模與篩選、芯片并聯電流均衡調控、封裝絕緣特性及電場建模以及器件多物理場調控等方面工作，相關成果支撐了國家電網公司全球能源互聯網研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過柔直換流閥用器件的應用驗證實驗，同時也支撐了世界首個18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。

本發明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結構為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學治療光敏劑，B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段，C 為基質 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負電荷的多肽片段。本發明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩定性，極大的減少光動力學

本發明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯機構、一個兩自由度的并聯機構和吸嘴。在串聯機構中，滾珠花鍵軸通過轉動副與滑塊相連，驅動滑塊實現倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉動副固定在機架上，驅動與套筒固連的撥叉實現倒裝鍵合頭 Z 方向的轉動；并聯機構由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅動兩條運動支鏈中的移動副實現倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉動；并聯機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發明實現了倒裝

本發明屬于晶圓鍵合技術，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強為 5～30mW/cm²，活化時間為 0.5～30分鐘；④預鍵合；⑤退火。經過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密，無需外壓力作用就能實現硅硅直接鍵合。本發明所需設備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有