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一種天然高乳化性油脂體粉末及其制備方法
本發(fā)明公開了一種天然高乳化性油脂體粉末及其制備方法。油脂體的制備方法包括如下步驟：(1)將原料玉米胚芽破碎；(2)將破碎后的玉米胚芽與水混合，在堿性條件下進(jìn)行第一次浸提；(3)將浸提后的混合物料進(jìn)行磨漿；(4)將磨漿后的混合物料進(jìn)行第二次浸提；(5)將第二次浸提后的混合物料進(jìn)行過濾，收集濾液；(6)將濾液進(jìn)行離心，收集上層物料，即可得到所述油脂體。本發(fā)明方法提高了油脂體的得率，方法無毒簡便，成本較低，適合工業(yè)化；通過添加外添蛋白和均質(zhì)使得油脂體乳液具有良好的乳化穩(wěn)定性和抗氧化性，粉體在室溫下有良好的儲藏性能，可作為植脂末更健康的替代品。
中國農(nóng)業(yè)大學(xué)
2021-04-11
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TiC/金屬復(fù)合涂層反應(yīng)熱噴涂粉末及其制備技術(shù)
項(xiàng)目的簡單概述 本項(xiàng)目根據(jù)反應(yīng)熱噴涂的原理，研究開發(fā)了反應(yīng)熱噴涂粉末的前驅(qū)體碳化-復(fù)合技術(shù)，在此基礎(chǔ)上成功開發(fā)了TiC/金屬系列陶瓷-金屬復(fù)合涂層反應(yīng)熱噴涂粉末。該產(chǎn)品技術(shù)具有如下特點(diǎn)：(1)所制備的粉末具有包覆結(jié)構(gòu)，結(jié)合強(qiáng)度高，流動性好，可以保證噴涂過程中反應(yīng)組元充分反應(yīng)、獲得優(yōu)質(zhì)的TiC/金屬反應(yīng)熱噴涂復(fù)合涂層；(2)涂層中TiC顆粒細(xì)小（普通火焰噴涂≤300nm；等離子噴涂≤500nm），涂層與基體結(jié)合強(qiáng)度高；(3)對噴涂條件要求低，既可用于普通火焰噴涂，也可用于等離子噴涂；(4)生產(chǎn)和應(yīng)用(噴涂)成本低。 項(xiàng)目的最新進(jìn)展、所達(dá)到的水平 已申報2項(xiàng)國家發(fā)明專利，可產(chǎn)業(yè)化。 項(xiàng)目的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，如性能指標(biāo)等 ①噴涂方式：普通火焰噴涂或等離子噴涂 ②孔隙率：≤3％(普通火焰噴涂) ③涂層表面硬度：HRA≥90(普通火焰噴涂) ④耐磨性能：普通Ni60涂層的12～18倍(普通火焰噴涂)
北京科技大學(xué)
2021-04-11
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高性能防腐耐磨非晶粉末與熱噴涂非晶涂層
非晶合金（又稱金屬玻璃）是一種結(jié)構(gòu)/功能一體化新型金屬材料，被譽(yù)為繼鋼鐵、塑料之后的第三次材料工業(yè)革命性材料。非晶合金因其特殊的原子結(jié)構(gòu)（長程無序）而擁有一系列獨(dú)特的性能，如非晶合金是地球上最強(qiáng)和最耐腐蝕的金屬材料；非晶合金具有高耐磨性能以及優(yōu)異催化降解性能等。非晶合金及其衍生產(chǎn)品（粉末、涂層、催化劑）在海洋工業(yè)、石油化工、3D打印、水處理等行業(yè)具有非常廣泛的應(yīng)用前景。利用所團(tuán)隊(duì)研發(fā)的非晶合金粉末，可通過堆焊、激光、熱噴涂等技術(shù)制備不同高性能非晶涂層，能賦予零部件防腐蝕、耐磨損、抗疲勞、抗沖擊、防腐蝕等優(yōu)異性能，極大延長使用壽命。
華中科技大學(xué)
2021-04-10
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一種納米Ti4O7粉末的制備方法
一種納米Ti4O7粉末的制備方法，各原料的重量百分?jǐn)?shù)如下：納米二氧化鈦粉末96％～97％，納米炭黑粉末2.9％～3.9％，芳香醛0.1～1％；工藝步驟如下：(1)將按上述重量百分?jǐn)?shù)計量的納米二氧化鈦粉末、納米炭黑粉末和芳香醛放入球磨機(jī)中，加入研磨球體和研磨介質(zhì)在常壓、室溫下進(jìn)行濕磨分散，當(dāng)納米二氧化鈦粉末、納米炭黑粉末和芳香醛混合均勻后，分離出研磨球體，得混合漿料，繼后將混合漿料在60～80℃進(jìn)行干燥，干燥時間1～3h；(2)將步驟(1)制備的混合料裝入加熱爐中，在真空條件或通流動惰性氣體的條件下加熱到800℃～1150℃并在該溫度進(jìn)行還原反應(yīng)，還原反應(yīng)的時間為1～4小時，反應(yīng)時間屆滿后隨爐冷卻至室溫。
四川大學(xué)
2021-04-11
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鍵合型抗微生物高分子材料
人類文明的高度發(fā)展，既帶來了生活的便利與舒適，同時也增添了病菌傳播的機(jī)會。近年 來世界上大規(guī)模傳染性疾病的時有發(fā)生，例如，1996年日本發(fā)生的O-157大腸桿菌感染事件， 2000年日本、韓國、蒙古等國家發(fā)生的口蹄疫事件，2003年我國流行的SARS事件，至今在許 多國家相繼爆發(fā)的禽流感及致人死亡事件，以及霍亂、肺炎、瘧疾、結(jié)核病和肝炎等，都給世 界帶來了震驚和恐慌，也給人類生命財產(chǎn)造成了重大的損失，促進(jìn)了人類對健康生存環(huán)境的追 求。自上世紀(jì)80年代以來，各種各樣的抗微生物材料發(fā)展十分迅速。抗微生物制品在保護(hù)人類 健康、減少疾病、改善生活環(huán)境等方面可以起到綠色屏障的作用。據(jù)CBS調(diào)查，52％的美國民 眾購買日用品時，會注意產(chǎn)品是否抗菌、防霉、防臭的功能。 然而無論是以歐美為代表采用有機(jī)抗菌劑，還是以日本為代表采用無機(jī)銀離子或納米級 二氧化鈦直接混入樹脂基體制備聚合物制品的抗微生物技術(shù)都存在不足。理論而言，作為一種 抗微生物材料不僅應(yīng)該同時對絕大多數(shù)微生物有效，而且不應(yīng)該是溶出性的，否則所制成的飲 水管道、食品包裝膜、飲水機(jī)等都會因人體攝入而造成毒害，不耐洗滌、抗微生物效果持久性 差。另一方面，大多數(shù)有機(jī)抗生素的作用機(jī)理在于影響微生物的新陳代謝，進(jìn)而達(dá)到抑制其生 長繁殖的目的，然而這類抗生素的濫用，將導(dǎo)致微生物抗藥性的增加，會給人類健康帶來更大 的危害。因此新一代基于物理作用而可避免上述抗生素缺點(diǎn)的抗菌劑，如陽離子型抗菌劑，通 過正負(fù)電荷的靜電吸引作用，破壞細(xì)胞膜而殺死微生物，成為抗菌劑的重要發(fā)展方向。 本項(xiàng)目創(chuàng)建了一類高效、廣譜、對人體安全無毒的抗微生物材料，其特點(diǎn)是將特定的陽 離子型功能團(tuán)齊聚物鍵合到應(yīng)用廣泛的大宗樹脂的分子鏈上，成為非溶出型的分子組裝抗菌材 料，經(jīng)久耐洗、持久高效抗菌、抗病毒，克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，是抗微生物材料方面一個有 突破意義的發(fā)明。
華東理工大學(xué)
2021-04-11
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一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學(xué)治療光敏劑在生理?xiàng)l件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動力學(xué)
武漢大學(xué)
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵合頭
本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過轉(zhuǎn)動副與滑塊相連，驅(qū)動滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉(zhuǎn)動副固定在機(jī)架上，驅(qū)動與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動運(yùn)動支鏈組成，驅(qū)動兩條運(yùn)動支鏈中的移動副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結(jié)合緊密，無需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設(shè)備
本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤單元、小 轉(zhuǎn)盤單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤單元對芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動，貼裝運(yùn)動單元則將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤運(yùn)動至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
北京鴻合世紀(jì)科技有限責(zé)任公司
2021-08-23