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ST STM32F103 CORTEX-M3 ARM實驗箱
ST STM32F103 CORTEX-M3 ARM教學(xué)實驗箱基于ST公司CORTEX-M3內(nèi)核的ARM處理器STM32F103ZCT6，配以獨立的按鍵、矩陣鍵盤等輸入輸出設(shè)備，和數(shù)碼管、LED、LCD屏等顯示設(shè)備，以及RS232/I C/SPI/CAN等通信總線，使得學(xué)生們可以在該實驗箱上完整地學(xué)習(xí)基于STM32處理器的原理和實驗內(nèi)容。
上海皮賽電子有限公司
2021-02-01
ST STM32F103 CORTEX-M3 ARM學(xué)習(xí)板
上海皮賽電子有限公司
上海皮賽電子有限公司
2021-02-01
ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM實驗箱
ST STM32F407 CORTEX-M4教學(xué)實驗箱基于ST公司CORTEX-M4內(nèi)核的ARM處理器STM32F407ZGT6，配以獨立的按鍵、矩陣鍵盤等輸入輸出設(shè)備，和數(shù)碼管、LED、LCD屏等顯示設(shè)備，以及RS232/I C/SPI/CAN等通信總線，使得學(xué)生們可以在該實驗箱上完整地學(xué)習(xí)基于STM32處理器的原理和實驗內(nèi)容。
上海皮賽電子有限公司
2021-02-01
ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM學(xué)習(xí)板
2020年8月25日上午，由上海皮賽電子有限公司研發(fā)、設(shè)計與生產(chǎn)的“學(xué)而精”系列ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實驗箱在中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)通過了《嵌入式與微機原理》課程組的驗收，標志著該門課程的教學(xué)與實驗的內(nèi)容成功地從X86架構(gòu)轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)，以適應(yīng)市場的變化與人才培養(yǎng)的需求。
ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM實驗箱是由上海皮賽電子有限公司自主研發(fā)、設(shè)計與生產(chǎn)的，基于ST公司CORTEX-M4 ARM內(nèi)核的處理器STM32F407ZGT6，配合獨立按鍵、矩陣鍵盤、撥碼開關(guān)、紅外線遙控器等輸入設(shè)備，和數(shù)碼管、LED發(fā)光二極管、128*64 LCD液晶屏等顯示設(shè)備，I2C/SPI/SD卡存儲設(shè)備，DS18B20數(shù)字溫度采集/ADC&DAC模擬信號采集/光強信號采集等傳感設(shè)備、MIC/LINEIN/LINEOUT音頻接口，RS232/RS422/USB/CAN通信接口等，使得學(xué)生們可以在該實驗箱上完整地進行《嵌入式與微機原理》課程所需的所有實驗。
中科大嵌入式與微機原理實驗室
ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實驗箱運抵現(xiàn)場
我司技術(shù)工程師李工在給實驗室管理老師們進行設(shè)備的現(xiàn)場演示與培訓(xùn)
GPS&北斗EMOD擴展模塊定位功能現(xiàn)場演示
驗收過程中，我司技術(shù)工程師為驗收組做了詳細的操作演示與技術(shù)講解，獲得了一致好評。驗收組全體成員對“學(xué)而精”系列ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實驗箱從硬件功能設(shè)計、防靜電處理、USB端口取電、板載J-Link8下載器以及箱體上、下蓋結(jié)構(gòu)設(shè)計等各方面均給予了高度的評價，希望今后繼續(xù)與上海皮賽電子有限公司合作，為在中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)打造高度集成化、現(xiàn)代化和新穎化的實驗室而努力！
中科大何力老師、梁曉雯老師、楊曉宇老師與我司朱哲勇經(jīng)理合影
上海皮賽電子有限公司
2021-02-01
反射式多普勒超聲綜合實驗儀 COC-DPL-F
實驗內(nèi)容
1、示波器在實驗中的應(yīng)用；
2、驗證多普勒效應(yīng)及聲速的測量；
3、測量物體的運動速度；
4、繪制物體的多種運動曲線。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-06-18
TL28335F-TEB 嵌入式雙核實驗箱
實驗箱簡介
產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點擊查看）
產(chǎn)品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA
TL28335F-TEB實驗箱整體主圖
· 基于TI TMS320F28335浮點DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發(fā)底板、仿真器及相關(guān)實驗配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號源；· DSP實驗主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設(shè)；· 工業(yè)級DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· FPGA實驗主板支持：步進電機、直流電機、4*4矩陣鍵盤、數(shù)碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調(diào)直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實驗主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護板，保護實驗電路；· 工業(yè)級FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業(yè)級B2B連接器；· 不僅提供面向教學(xué)的實驗資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 適用于通信、自動化、測控、工業(yè)控制和電力控制等教學(xué)領(lǐng)域。
TL28335F-TEB實驗箱結(jié)構(gòu)圖
28335F-DSP實驗主板硬件資源圖解1
28335F-DSP實驗主板硬件資源圖解2
28335F-FPGA實驗拓展板硬件資源圖解1
28335F-FPGA實驗拓展板硬件資源圖解2
廣州創(chuàng)龍電子科技有限公司
2023-02-09
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一種具有螯合功能中空纖維超濾膜的制備方法
本發(fā)明屬于超濾膜技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種具有螯合功能中空纖維超濾膜的制備方法。其特征在于所涉及的制備方法是通過以下步驟來實現(xiàn)的：第一步，通過聚丙烯腈、疊氮化鈉與氯化銨反應(yīng)合成聚丙烯腈-聚乙烯基四氮唑共聚物（PAN-PVT）；第二步，將產(chǎn)物于蒸餾水中沉淀析出，過濾，洗滌，干燥；第三步，將處理后的聚丙烯腈-聚乙烯基四唑共聚物溶解于N,N-二甲基甲酰胺中，脫泡，靜置制成紡絲原液；第四步，通過濕法紡絲將紡絲原液制成具有螯合功能的中空纖維超濾膜。其優(yōu)點在于：制備工藝簡單，無需昂貴設(shè)備，應(yīng)用廣泛。螯合功能中空纖維超濾膜、產(chǎn)品附加值高。
青島大學(xué)
2021-04-13
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一種鐵路板式無砟軌道用自密實混凝土拌合物
本發(fā)明公開了一種鐵路板式無砟軌道用自密實混凝土拌合物，其組分所占重量份為：水泥：100份，礦物摻合料：20～80份，細骨料：200～300份，粗骨料：250～350，橡膠粉：2～10，聚丙烯纖維1～3，膨脹劑：10～25份，減水劑：1.0～3.0份，緩凝劑：0.1～1份，流變助劑：0.01～0.05份，消泡劑：0.001份，水：60～80份；由上述物料混合攪拌而制成。本發(fā)明自密實混凝土拌合物具有大流態(tài)、自密實、無離析、低收縮、高抗裂、吸振等特點，可用于板式無砟軌道結(jié)構(gòu)中軌道板與底板間的填充物，也可用于道岔結(jié)構(gòu)中道岔板與底板間的填充物。
西南交通大學(xué)
2016-10-20
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一種燃料電池膜電極組件的層合裝置及其方法
本發(fā)明公開了一種燃料電池膜電極組件的層合裝置，包括：分別沿著不同輸送路徑輸送兩組復(fù)合膜層的第一和第二輸送機構(gòu)，對兩組復(fù)合膜層執(zhí)行層合處理的層合機構(gòu)，對層合后膜層執(zhí)行對齊檢測的對齊檢測機構(gòu)，以及對齊調(diào)整單元；其中第一、第二輸送機構(gòu)分別用于輸送對應(yīng)模切有多個模切框的第一、第二復(fù)合膜層；對齊檢測機構(gòu)用于對層合后膜層采集其模切框圖像；對齊調(diào)整單元根據(jù)對齊檢測機構(gòu)所獲得的模切框圖像，計算其間距值并相應(yīng)調(diào)整第二輸送機構(gòu)的輸送調(diào)節(jié)，從而實現(xiàn)兩組復(fù)合膜層的對齊及層合。本發(fā)明還公開了相應(yīng)的層合方法。通過本發(fā)明，可以使
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種多層結(jié)構(gòu)的柔性薄膜的連續(xù)層合方法及設(shè)備
本發(fā)明公開了一種多層結(jié)構(gòu)柔性薄膜的連續(xù)層合方法，包括(1)對第一柔性薄膜和第二柔性薄膜分別進行模切及廢料剝離處理，使得各薄膜的一側(cè)面上的保護層被剝離，且在中間的有用層上切出呈陣列布置的矩形切口；(2)以第三柔性薄膜作為層合的中間膜層，首先剝離其中一側(cè)面的保護層，然后與準備階段中的第一柔性薄膜進行層合，得到具有四層結(jié)構(gòu)的柔性膜；(3)對第三柔性薄膜的另一側(cè)面的保護膜進行剝離處理，再將該經(jīng)剝離后的表面與準備階段中的第二柔性薄膜層合，得到具有五層結(jié)構(gòu)的復(fù)合膜。本發(fā)明還公開了一種多層結(jié)構(gòu)柔性薄膜的連續(xù)層合的設(shè)備。本發(fā)明的層合設(shè)備及其工藝方法，可以有效地實現(xiàn)多層結(jié)構(gòu)柔性薄膜的半斷模切和精確對位層合。
華中科技大學(xué)
2021-04-11