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實驗箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（點擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Kintex-7匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA · 基于TI KeyStone C66x多核定點/浮點DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號處理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0GHz，每核運算能力高達40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內(nèi)存，8192個多用途硬件隊列，支持DMA傳輸；FPGA芯片型號為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個，DSP Slice 840個，8對速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器；· TMS320C6678與FPGA內(nèi)部通過I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達到5GBaud；嵌入式多核實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發(fā)底板、仿真器、下載器及相關(guān)實驗配件組成；實驗主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA擴展接口、XADC接口、SFP+接口、工業(yè)級FMC連接器、雙千兆網(wǎng)口等接口；· 實驗主板上支持安裝可拆卸亞克力保護板和散熱風(fēng)扇，保護實驗電路；· 工業(yè)級核心板，尺寸112mm*75mm，采用工業(yè)級高速 B2B 連接器，連接穩(wěn)定可靠，保證信號完整性，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· 不僅提供面向教學(xué)的實驗資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 提供基于工業(yè)攝像頭的車牌識別、人臉檢測、目標(biāo)跟蹤、圖像復(fù)原、超分辨率重建、圖像拼接等圖像處理實驗；· 適用于圖像處理、信號處理、通信、自動化、航空電子、機器視覺等教學(xué)領(lǐng)域。 TL6678F-TEB實驗箱結(jié)構(gòu)圖 TL6678F-TEB實驗主板硬件資源圖解1 TL6678F-TEB實驗主板硬件資源圖解2

1實驗箱簡介 產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（點擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9 匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》，《ARM技術(shù)與應(yīng)用》 處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA，ARM · 基于TI OMAP-L138（定點/浮點DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz，高達3648MIPS和2746MFLOPS的運算能力； · 可拆式新型實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發(fā)底板、實驗拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號源及相關(guān)實驗配件組成； · 實驗主板標(biāo)配7寸可觸摸電阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出等接口； · 實驗拓展板支持：步進電機、直流電機（配霍爾傳感器）、4*4矩陣鍵盤、200萬CMOS數(shù)字攝像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出； · 實驗拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護板，保護實驗電路； · DSP+ARM+FPGA三核工業(yè)級核心板，尺寸僅66mm*38.6mm，采用精密工業(yè)級B2B連接器，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用； · 不僅提供面向教學(xué)的實驗資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程； · 適用于圖像處理、音頻處理、信號處理、通信、測控、自動化等教學(xué)領(lǐng)域。   TL138F-TEB實驗箱結(jié)構(gòu)圖 TL138F-TEB實驗箱主板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實驗箱主板硬件資源圖解2 TL138F-TEB實驗箱拓展板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實驗箱拓展板硬件資源圖解2  

實驗內(nèi)容 1、示波器在實驗中的應(yīng)用； 2、驗證多普勒效應(yīng)及聲速的測量； 3、測量物體的運動速度； 4、繪制物體的多種運動曲線。

實驗箱簡介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點擊查看） 產(chǎn)品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL28335F-TEB實驗箱整體主圖 · 基于TI TMS320F28335浮點DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實驗箱，使用靈活，性價比高。由核心板、實驗開發(fā)底板、仿真器及相關(guān)實驗配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號源；· DSP實驗主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設(shè)；· 工業(yè)級DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· FPGA實驗主板支持：步進電機、直流電機、4*4矩陣鍵盤、數(shù)碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調(diào)直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實驗主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護板，保護實驗電路；· 工業(yè)級FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業(yè)級B2B連接器；· 不僅提供面向教學(xué)的實驗資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 適用于通信、自動化、測控、工業(yè)控制和電力控制等教學(xué)領(lǐng)域。   TL28335F-TEB實驗箱結(jié)構(gòu)圖 28335F-DSP實驗主板硬件資源圖解1   28335F-DSP實驗主板硬件資源圖解2   28335F-FPGA實驗拓展板硬件資源圖解1 28335F-FPGA實驗拓展板硬件資源圖解2

本發(fā)明公開了一種兩性硅膠固定相及其制備方法和在及其在樣品分離中的應(yīng)用。本發(fā)明以無水甲苯 作為溶劑，將硅膠與叔氨基硅烷偶聯(lián)劑和羧基硅烷偶聯(lián)劑混合，在三乙胺存在下回流或室溫反應(yīng)，即得 到鍵合有叔氨基官能團和羧基官能團的兩性硅膠固定相。本發(fā)明液相色譜硅膠固定相的制備方法簡單， 

本發(fā)明提供了一類噻吩稠合苯并雜環(huán)衍生物，包括噻吩稠合喹喔啉衍生物和噻吩稠合苯并三氮唑衍 生物，及其兩側(cè)橋連噻吩后與給體共聚合成的有機聚合物。本發(fā)明的新型受體所形成的聚合物均具有良 好的溶解性以及具有好的熱穩(wěn)定性，幾乎覆蓋了整個可見光區(qū)的吸收，并且通過改變 X 和 R 可以很方 便的調(diào)節(jié)聚合物的吸收光譜、帶隙以及電荷傳輸?shù)裙怆娦阅埽且活悆?yōu)良的光電功能材料，可應(yīng)用于有 機半導(dǎo)體光電領(lǐng)域如有機太陽能電池及場效應(yīng)晶體管領(lǐng)域。

產(chǎn)品詳細介紹 力卓 ZP1708為17寸LCD液晶顯示器、鍵盤及鼠標(biāo)（觸控板）內(nèi)置8口KVM切換器于1U高度的抽取式、輕量化機身設(shè)計、安裝簡易，一人輕松裝上機柜，拋棄傳統(tǒng)的需要兩人以上才能安裝方式，機身帶摳鎖設(shè)計固定，讓您更加方便和安全。 功能特點 PANIO ZP1708為17寸LCD液晶顯示器、鍵盤及鼠標(biāo)（觸控板）內(nèi)置8口KVM切換器于1U高度的抽取式、輕量化機身設(shè)計、安裝簡易，一人輕松裝上機柜，拋棄傳統(tǒng)的需要兩人以上才能安裝方式，機身帶摳鎖設(shè)計固定，讓您更加方便和安全。 >集17寸液晶顯示屏/標(biāo)準(zhǔn)鍵盤/Touch PAD觸摸鼠標(biāo) >標(biāo)準(zhǔn)19’’機架結(jié)構(gòu)，高度整合為標(biāo)準(zhǔn)1U高度，節(jié)省85%以上的機柜空間 >面板具有帶鎖裝置，保證液晶正常保護，帶有筆記本翻轉(zhuǎn)專利的型材，使顯示與機身更為一體自然 >即插即用,支持熱插拔,免驅(qū)動程式 >支持Windows,NT,UNIX,LIUNX,NOVELL,DOS等多種系統(tǒng) >支持IBM、COMPAQ、HP、DELL、SUN、聯(lián)想等原裝服務(wù)器機型和研華、研祥、大眾、威達、艾訊等各類工控機。 1.透過本LCD KVM控制平臺可使用一組顯示設(shè)備/鍵盤/鼠標(biāo)控制八臺計算機或服務(wù)器 2.每端口均能仿真屏幕/鍵盤鼠標(biāo)訊號,可同時開機 3.支持熱插撥,免驅(qū)動程式,即插即用 4.每端口均能自動偵測屏幕/鍵盤/鼠標(biāo)型號,設(shè)定最佳化 5.完整支持屏幕DDC2B功能,未切換計算機也能偵測屏幕型號 6.鼠標(biāo)高性能兼容性,支持高階多功能鍵鼠標(biāo)(如:Logitech MX系列) 7.可通過鍵盤熱鍵及OSD視控切換,支持最高分辨率達2048*1536 8.內(nèi)建自動掃描功能方便監(jiān)控,自動掃描時間為5~~255秒 9.OSD機種提供命名,每端口可以單獨設(shè)置密碼,自動掃描跳選及串聯(lián)擴充功能 10.面板具有帶鎖裝置,保證液晶面板最大程度不劃傷. 示意圖

快速，實時性強，可靠性高已成為現(xiàn)代機電控制系統(tǒng)的主要研究對象，其主要依賴于數(shù)字控制系統(tǒng)的發(fā)展，因而數(shù)字化控制（NC）是當(dāng)今機電控制技術(shù)發(fā)展的主流，是電力電子技術(shù)與運動控制學(xué)科中的一項重要技術(shù)，而DSP已成為這項技術(shù)的核心。dsPIC30F系列單片機為Microchip公司開發(fā)的一款集單片機（MCU）控制功能與數(shù)字信號處理器（DSP）的計算能力和數(shù)據(jù)吞吐能力于一身的??位微控制系統(tǒng)。其具有快速、復(fù)雜和靈活的中斷處理，豐富的數(shù)字和模擬外設(shè)，電源管理等功能。以伺服沖床控制系統(tǒng)為例。

F-120無人直升機是北航技術(shù)團隊自主研發(fā)的多用途無人直升機。該機型最大起飛重量130kg，最大航時2小時，在可靠性連續(xù)測試中，其MTBF（連續(xù)無故障時間）可達到7小時。該機于2010年完成設(shè)計，擁有獨創(chuàng)的水冷散熱系統(tǒng)、氣動與冷卻的融合設(shè)計、采用體積小，重量輕，振動小的轉(zhuǎn)子發(fā)動機等多項先進領(lǐng)先技術(shù)。該無人機可以執(zhí)行海面、湖面、高海拔地區(qū)等復(fù)雜環(huán)境的超視距飛行任務(wù)，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括對地偵查/觀測、電力/管道巡檢、數(shù)據(jù)/中繼通信、農(nóng)業(yè)/林業(yè)測繪、航空測繪/攝影、警用反恐/防暴等多個領(lǐng)域。 該無人機經(jīng)試驗改進，以其優(yōu)異的氣動效率、重量效率、續(xù)航能力及操穩(wěn)特性受到農(nóng)業(yè)部和航空植保企業(yè)的高度重視，在農(nóng)用無人機領(lǐng)域是目前國內(nèi)載荷最大、性價比最高的無人直升機。該機噴藥40畝農(nóng)田只需15分鐘，是傳統(tǒng)小型無人直升機作業(yè)效率的3倍以上，符合我國精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、規(guī)模化經(jīng)營的發(fā)展趨勢。

反應(yīng)器由上、中、下三部分構(gòu)成：上層是密閉陰極池，內(nèi)設(shè)鐵質(zhì)電極；中間是土壤層，土壤上下包有濾布；下層陽極池，內(nèi)設(shè)鐵質(zhì)電極。運行時，陰極反應(yīng)產(chǎn)生 氫氣和0H-離子，氫氣的產(chǎn)生提高了陰極池的氣壓，推動陰極液向下滲入土壤層 形成淋洗過程。而0H-離子也隨陰極液進入土壤，促進六價格（CrO「離子）從土 壤顆粒表面解吸。本技術(shù)使用直流電，其作用有： （1）通過電遷移作用將CrO；「 離子從黏土中分離出來，縮短修復(fù)時間；（2）利用電熱效應(yīng)使土壤溫度大幅度升 高，提高CrOf離子的解吸效率和速率，同時（3）提高陰極室氣體溫度，并產(chǎn)生 大量水蒸汽使陰極池氣壓升高，驅(qū)動力淋洗液從上向下穿過土壤形成淋洗過程， 將CrO「離子洗出土壤層。在陽極池內(nèi)，鐵陽極反應(yīng)釋放出Fe奸離子，與CrO芝反 應(yīng)生成Cr",實現(xiàn)六價銘的解毒。Cr"離子進一步與來自陰極的0H-離子反應(yīng)生成 Cr（OH）3沉淀，將銘■從陽極液中分離出來。在反應(yīng)后期，多余的Fe"離子進入土 壤，將不溶解的六價銘在高溫下進行還原，最終實現(xiàn)在同一反應(yīng)器內(nèi)對銘污染土 壤的修復(fù)和廢水的同步處理。與同樣利用電化學(xué)過程進行銘污染土壤修復(fù)的電動 修復(fù)（EKR）技術(shù)相比，電動修復(fù)技術(shù)中只有電動作用被正向的用于修復(fù)過程， 其他所有電化學(xué)過程和產(chǎn)物都對修復(fù)過程起負面作用；而E-F&R技術(shù)的設(shè)計使所 有相關(guān)電化學(xué)過程和產(chǎn)物都正向地促進修復(fù)過程。其修復(fù)效率、能量效率、時間 效率和操作的簡便性遠遠優(yōu)于EKR技術(shù)。該技術(shù)用于經(jīng)機械淋洗后富集的高濃度 細顆粒黏土。