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生物受體可以有效地利用非共價鍵作用和疏水效應實現對有機底物的高效選擇性識別（圖2）。相反，大多數合成主體對有機底物的識別選擇性和強度較差。該課題組近期研究發現酰胺萘管能有效地利用疏水作用和氫鍵作用實現對部分有機客體及有機藥物分子的選擇性強鍵合，進而實現了部分水溶性較差的藥物分子的增溶。這一研究在藥物科學領域具有較高的應用潛力。

本發明公開了一種用于多自由度倒裝鍵合過程的芯片控制方法，其主要控制過程包括：獲取芯片的貼裝位置信息；鍵合頭拾取芯片，獲取芯片 Z 旋轉軸和 X/Y 直線軸的角度及位置粗調偏差值，然后在執行粗調的同時，實現 X/Y 直線軸的閉環跟隨控制；獲取芯片 X/Y 旋轉軸的當前實際角度值，并在逐次選擇 X/Y 旋轉軸執行角度閉環控制的同時，實現另外兩直線軸的位置閉環跟隨控制；獲取芯片 Z 旋轉軸和X/Y 直線軸的角度及位置精調偏差值，然后在執行精調的同時，實現X/Y 直線軸的閉環跟隨控制。通過本發明，可使得芯片

東南大學聚焦大學生創新創業能力培養，著力構建“面向全員、貫穿全程、多元引導、知行相輔、科創互哺”的創新創業教育生態體系，不斷健全“學做融創、知行合一”的“雙螺旋、四聯動、全鏈條”創新創業教育模式。

快速，實時性強，可靠性高已成為現代機電控制系統的主要研究對象，其主要依賴于數字控制系統的發展，因而數字化控制（NC）是當今機電控制技術發展的主流，是電力電子技術與運動控制學科中的一項重要技術，而DSP已成為這項技術的核心。dsPIC30F系列單片機為Microchip公司開發的一款集單片機（MCU）控制功能與數字信號處理器（DSP）的計算能力和數據吞吐能力于一身的??位微控制系統。其具有快速、復雜和靈活的中斷處理，豐富的數字和模擬外設，電源管理等功能。以伺服沖床控制系統為例。

F-120無人直升機是北航技術團隊自主研發的多用途無人直升機。該機型最大起飛重量130kg，最大航時2小時，在可靠性連續測試中，其MTBF（連續無故障時間）可達到7小時。該機于2010年完成設計，擁有獨創的水冷散熱系統、氣動與冷卻的融合設計、采用體積小，重量輕，振動小的轉子發動機等多項先進領先技術。該無人機可以執行海面、湖面、高海拔地區等復雜環境的超視距飛行任務，應用領域廣泛，包括對地偵查/觀測、電力/管道巡檢、數據/中繼通信、農業/林業測繪、航空測繪/攝影、警用反恐/防暴等多個領域。 該無人機經試驗改進，以其優異的氣動效率、重量效率、續航能力及操穩特性受到農業部和航空植保企業的高度重視，在農用無人機領域是目前國內載荷最大、性價比最高的無人直升機。該機噴藥40畝農田只需15分鐘，是傳統小型無人直升機作業效率的3倍以上，符合我國精準農業、規模化經營的發展趨勢。

反應器由上、中、下三部分構成：上層是密閉陰極池，內設鐵質電極；中間是土壤層，土壤上下包有濾布；下層陽極池，內設鐵質電極。運行時，陰極反應產生 氫氣和0H-離子，氫氣的產生提高了陰極池的氣壓，推動陰極液向下滲入土壤層 形成淋洗過程。而0H-離子也隨陰極液進入土壤，促進六價格（CrO「離子）從土 壤顆粒表面解吸。本技術使用直流電，其作用有： （1）通過電遷移作用將CrO；「 離子從黏土中分離出來，縮短修復時間；（2）利用電熱效應使土壤溫度大幅度升 高，提高CrOf離子的解吸效率和速率，同時（3）提高陰極室氣體溫度，并產生 大量水蒸汽使陰極池氣壓升高，驅動力淋洗液從上向下穿過土壤形成淋洗過程， 將CrO「離子洗出土壤層。在陽極池內，鐵陽極反應釋放出Fe奸離子，與CrO芝反 應生成Cr",實現六價銘的解毒。Cr"離子進一步與來自陰極的0H-離子反應生成 Cr（OH）3沉淀，將銘■從陽極液中分離出來。在反應后期，多余的Fe"離子進入土 壤，將不溶解的六價銘在高溫下進行還原，最終實現在同一反應器內對銘污染土 壤的修復和廢水的同步處理。與同樣利用電化學過程進行銘污染土壤修復的電動 修復（EKR）技術相比，電動修復技術中只有電動作用被正向的用于修復過程， 其他所有電化學過程和產物都對修復過程起負面作用；而E-F&R技術的設計使所 有相關電化學過程和產物都正向地促進修復過程。其修復效率、能量效率、時間 效率和操作的簡便性遠遠優于EKR技術。該技術用于經機械淋洗后富集的高濃度 細顆粒黏土。

XM-F500A腹腔鏡手術模擬訓練器 ? 一、主要功能： ■ 腹腔鏡手術模擬訓練器（箱）采用人體工程學設計，操作舒適、攜帶方便，通過將模型放置在訓練箱中操作手術器械進行手術技能演練，可提高學員的手眼協調及雙手配合能力，熟悉腹腔鏡手術器械使用及移物、切開、剝離、止血、結扎、縫合及切除等基本技能，適用于醫學院校和各大醫院、腹腔鏡手術培訓中心進行腹腔鏡手術技能訓練和考核。 ■ 訓練箱內可放置各種訓練模塊，包括：傷口縫合模塊、夾取模塊、夾球模塊、穿孔模塊、拉環牽引模塊、腸縫合模塊，將各種訓練模塊根據教學需要選取一種，置入訓練箱中。 ? 二、模塊功能： ■ 縫合模塊：訓練使用持針器選擇正確的進針位置，訓練縫合技能。 ■ 腸管吻合模塊：利用不同方法將斷段腸管吻合，進行腸管吻合手術訓練。 ■ 夾取模塊：用于訓練手術中對于細碎物的夾取，訓練操作者的夾取精度和協調度。 ■ 夾球模塊：分為大球和小球，用于訓練手腕腕力靈活精準度，讓操作者更加從容應對手術中的細節。 ■ 穿孔模塊：用于訓練操作者的雙手協調能力及精準度。 ■ 拉環牽引模塊：鍛煉手眼協調能力，對細小有彈性的物體進行加持操作，培養深度知覺，訓練操作者清晰的手感反饋和精準的力度調節。 ? 三、標準配置： ■ 高清攝像頭：1個 ■ 訓練箱體（含光源）：1個 ■ 持針鉗：1把 ■ 孔槽抓鉗：1把 ■ 馬里蘭：1把 ■ 彎剪刀：1把 ■ 傷口縫合模塊：1塊 ■ 夾取模塊：1塊 ■ 夾球模塊：1塊 ■ 穿孔模塊：1塊 ■ 拉環牽引模塊：1塊 ■ 腸管吻合模塊：1塊

微膠囊化松果仁粉及其制造方法,它屬于沖調型飲品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28～60%,輔料25～55%,乳化劑2～15%,包埋壁材4～17%的原料.制造方法是將松果仁放入溫水中磨漿,再用膠體磨精磨,向松果仁粉漿中按比例加入輔料和預膨潤好的乳化劑及包埋壁材,送入加熱缸中在沸騰下保溫,冷卻后在240～500Mpa下均質兩次.泵入高位槽進行噴霧干燥,晾粉.本發明的產品色澤潔白,保持了原料中的天然成份,不飽和脂肪酸含量不減少,長期服用對大腦有營養保健作用.尤其是它可長期保存(18～24個月)而不酸敗.其制造方法簡單,易于大規模工業化生產.

本發明公開一種薄膜型LED器件及其制造方法，本發明器件包括：薄片型線路基板，免金線倒裝結構LED芯 片以及一層透光保護膜。本器件LED芯片為倒裝結構，芯片電極通過共晶焊接方式固定于薄片型基板，實現免金線鍵合的電氣互聯，一層透光保護膜覆蓋于芯片和 基板表面。本發明公開的LED器件電極位于器件底部，易于實現表面貼裝技術。本發明公開器件厚度在0.25-0.6mm之間，具有厚度薄，體積小，發光角 度大，光效高，可靠性高，制造工藝簡單，生產效率高，成本低等諸多優點，適合大功率及普通功率LED封裝，可廣泛應用于照明、顯示等領域。截至目前，已累計創造產值超過33.66億元，新增利潤2.60億元。2017年，以本專利技術為核心的科技成果“半導體發光器件跨尺度光功能結構設計與制造關鍵技術”獲得廣東省人民政府頒發的廣東省科技進步一等獎，并且本專利獲得中國專利優秀獎。

隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片