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實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Kintex-7匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA · 基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號(hào)處理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0GHz，每核運(yùn)算能力高達(dá)40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內(nèi)存，8192個(gè)多用途硬件隊(duì)列，支持DMA傳輸；FPGA芯片型號(hào)為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個(gè)，DSP Slice 840個(gè)，8對(duì)速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器；· TMS320C6678與FPGA內(nèi)部通過I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達(dá)到5GBaud；嵌入式多核實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、仿真器、下載器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成；實(shí)驗(yàn)主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA擴(kuò)展接口、XADC接口、SFP+接口、工業(yè)級(jí)FMC連接器、雙千兆網(wǎng)口等接口；· 實(shí)驗(yàn)主板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板和散熱風(fēng)扇，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級(jí)核心板，尺寸112mm*75mm，采用工業(yè)級(jí)高速 B2B 連接器，連接穩(wěn)定可靠，保證信號(hào)完整性，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 提供基于工業(yè)攝像頭的車牌識(shí)別、人臉檢測(cè)、目標(biāo)跟蹤、圖像復(fù)原、超分辨率重建、圖像拼接等圖像處理實(shí)驗(yàn)；· 適用于圖像處理、信號(hào)處理、通信、自動(dòng)化、航空電子、機(jī)器視覺等教學(xué)領(lǐng)域。 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

1實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介 產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9 匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》，《ARM技術(shù)與應(yīng)用》 處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA，ARM · 基于TI OMAP-L138（定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz，高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力； · 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、實(shí)驗(yàn)拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號(hào)源及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成； · 實(shí)驗(yàn)主板標(biāo)配7寸可觸摸電阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出等接口； · 實(shí)驗(yàn)拓展板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)（配霍爾傳感器）、4*4矩陣鍵盤、200萬(wàn)CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出； · 實(shí)驗(yàn)拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路； · DSP+ARM+FPGA三核工業(yè)級(jí)核心板，尺寸僅66mm*38.6mm，采用精密工業(yè)級(jí)B2B連接器，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、產(chǎn)品開發(fā)使用； · 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程； · 適用于圖像處理、音頻處理、信號(hào)處理、通信、測(cè)控、自動(dòng)化等教學(xué)領(lǐng)域。   TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解2 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解2  

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 1、示波器在實(shí)驗(yàn)中的應(yīng)用； 2、驗(yàn)證多普勒效應(yīng)及聲速的測(cè)量； 3、測(cè)量物體的運(yùn)動(dòng)速度； 4、繪制物體的多種運(yùn)動(dòng)曲線。

實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱整體主圖 · 基于TI TMS320F28335浮點(diǎn)DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、仿真器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號(hào)源；· DSP實(shí)驗(yàn)主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設(shè)；· 工業(yè)級(jí)DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、產(chǎn)品開發(fā)使用；· FPGA實(shí)驗(yàn)主板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)、4*4矩陣鍵盤、數(shù)碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調(diào)直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實(shí)驗(yàn)主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級(jí)FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業(yè)級(jí)B2B連接器；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程；· 適用于通信、自動(dòng)化、測(cè)控、工業(yè)控制和電力控制等教學(xué)領(lǐng)域。   TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2   28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2

上海大學(xué)機(jī)電工程與自動(dòng)化學(xué)院智能基礎(chǔ)件團(tuán)隊(duì)聽取醫(yī)生需求，運(yùn)用3D打印技術(shù)快速開發(fā)并制作的簡(jiǎn)易面屏、護(hù)目鏡等防護(hù)用具，已經(jīng)送到上海市第一人民醫(yī)院供一般門診醫(yī)護(hù)人員備用。 機(jī)自學(xué)院工訓(xùn)中心接到“護(hù)目鏡”3D打印加工要求，從模型設(shè)計(jì)到工程訓(xùn)練中心進(jìn)行打印，再經(jīng)試戴到精修參數(shù)，護(hù)目鏡樣品成型只用了2天時(shí)間。在打印過程中，團(tuán)隊(duì)嘗試了不同打印材料與成型方法，選用了光敏樹脂或熱塑性聚氨酯彈性體（TPU）進(jìn)行打印工作。2月2日開始小批量加工。但實(shí)驗(yàn)室產(chǎn)能有限，為了盡可能多做幾套，設(shè)備24小時(shí)開機(jī)，工作人員兩班倒，目前已交付8副護(hù)目鏡。 該團(tuán)隊(duì)還將護(hù)目鏡的模型數(shù)據(jù)與打印參數(shù)全網(wǎng)公開，師生們還設(shè)計(jì)了護(hù)目面屏組合體與負(fù)壓隔離罩，后續(xù)工作也在緊鑼密鼓地進(jìn)行中。

陳樂堯和黃麓升兩位老師與湖南萌境智能三維技術(shù)有限公司聯(lián)合開發(fā)的是一款3D打印設(shè)備，該產(chǎn)品已進(jìn)入可靠性實(shí)驗(yàn)階段，取得了階段性的成果。有望在今年推向市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)首臺(tái)套銷售。 該產(chǎn)品是在兩位老師的通力合作下，通過自主設(shè)計(jì)機(jī)械電氣等結(jié)構(gòu)，自主開發(fā)控制程序，經(jīng)過近三年的刻苦攻關(guān)完成的。3D打印技術(shù)是一個(gè)新興高科技產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)正在快速成長(zhǎng)，方興未艾。針對(duì)公司本身的產(chǎn)業(yè)布局，我們較早地聯(lián)合湖南萌境智能開展了3D打印設(shè)備的研發(fā)，也期待這個(gè)產(chǎn)品成為萌境智能未來(lái)的盈利產(chǎn)品。在目前抗疫的關(guān)鍵時(shí)刻，陳樂堯老師還指導(dǎo)公司設(shè)計(jì)了多款疫情防控急需產(chǎn)品，并利用SLS技術(shù)快速打印出來(lái)。這些產(chǎn)品可以解決醫(yī)護(hù)人員口罩佩戴時(shí)間久了之后勒耳朵的問題。同時(shí)，雙方還在積極合作研究新型的護(hù)目鏡產(chǎn)品。

3D打印應(yīng)急全封閉護(hù)目鏡由東莞理工學(xué)院3D打印與智能制造研究中心研制。從討論設(shè)計(jì)方案、建模、選材、調(diào)整數(shù)據(jù)到定型生產(chǎn)，陳盛貴團(tuán)隊(duì)利用3D打印技術(shù)生產(chǎn)的護(hù)目鏡，僅花了幾天時(shí)間。 經(jīng)過多次實(shí)驗(yàn)論證后，團(tuán)隊(duì)決定使用光敏樹脂作為鏡框的打印材料。光敏樹脂材質(zhì)光滑、防水防濕、精度高，而且成型速度快，很適合在當(dāng)前緊迫的形勢(shì)下進(jìn)行小批量生產(chǎn)。因?yàn)樽o(hù)目鏡的特殊用途，必須要保證生產(chǎn)時(shí)全程無(wú)菌。他們使用的光敏樹脂擁有一類醫(yī)療器械備案證，生產(chǎn)過程中每一個(gè)配件都會(huì)使用酒精擦拭。

 云+ 3D打印機(jī)為泰華宏業(yè)（天津）機(jī)器人技術(shù)研究院全自主研發(fā)的高科技產(chǎn)品。共分為2款，云+桌面級(jí)3D打印機(jī)與云+工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)。    云+桌面級(jí)3D打印機(jī)產(chǎn)品參數(shù)： 特點(diǎn)：全新中文版系統(tǒng)；無(wú)需調(diào)平；全金屬鋁合金機(jī)身；高精度、高剛度平臺(tái)；300h不間斷打?。蛔钚雍?.1mm；打印精度<0.2mm；     云+工業(yè)級(jí)3D打印機(jī)產(chǎn)品參數(shù):\ 特點(diǎn):超大尺寸；斷電續(xù)打；斷絲監(jiān)測(cè)；WIFI操作；全金屬鋁合金機(jī)身；高精度、高剛度平臺(tái)；1000h不間斷打??；最小層厚0.1mm；打印精度<0.2mm；

項(xiàng)目簡(jiǎn)介：  3D     打印技術(shù)被譽(yù)為是第三次工業(yè)革命。它改變了很多產(chǎn)品原有的復(fù)雜的成型工藝， 通過 3D 打印技術(shù)可以快速、精準(zhǔn)、低成本的獲得各種精心設(shè)計(jì)的工件。現(xiàn)有 3

采用3D打印先進(jìn)加工技術(shù)，經(jīng)過設(shè)計(jì)優(yōu)化、參數(shù)優(yōu)化和組織性能調(diào)控，制備不銹鋼多孔網(wǎng)狀復(fù)雜結(jié)構(gòu)過濾組件。該組件對(duì)標(biāo)核電站堆芯過濾組件，技術(shù)可以延伸至其他相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景。該技術(shù)突出優(yōu)勢(shì)為解決了傳統(tǒng)加工的技術(shù)難題，使多孔網(wǎng)狀構(gòu)件實(shí)現(xiàn)快速一體成形。該技術(shù)中，結(jié)合構(gòu)件使用需求和3D打印優(yōu)勢(shì)，對(duì)構(gòu)件原有設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化改進(jìn)，大大提高了產(chǎn)品強(qiáng)度。該技術(shù)首創(chuàng)了工藝領(lǐng)先的核電堆芯濾網(wǎng)3D打印一體化設(shè)計(jì)及復(fù)合制造技術(shù)，產(chǎn)品綜合性能提高100%以上。 相關(guān)技術(shù)指標(biāo)：強(qiáng)度500 MPa，塑性延伸率40%以上、耐晶間腐蝕、20天水流沖擊測(cè)試后無(wú)變形。 技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)：3D打印實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化和復(fù)合制造。 3D打印核電堆芯不銹鋼過濾組件