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渝薯12（原系號0812-33）
甘薯新品種渝紫香10號系2016年重慶市品種審定委員會鑒定紫薯品 種，具有產量高、大薯率較高、花色苜含量高、適口性好、抗病性好等特點,是鮮食、花色昔加工專用品種。具體指標如下: 1. 生長勢及植株形態：紫薯型品系，萌芽性優，中長蔓，最長蔓長257.3cm ,莖粗0.51cm ,莖端茸毛中，平均分枝數5.4個,葉片心形帶齒,頂葉和成年葉^色、葉脈綠色,莖色綠色。 2. 塊根形態:結薯性較好，結薯集中；單株結薯數3.5個;薯形中膨 紡形，深紅皮紫肉，薯干紫色。上薯率79.88%，大薯率較高。 3. 品質：該品系薯塊烘干率27.71%、淀粉含量17.75%.薯塊花色昔含量26.85mg/100g鮮薯,適合作鮮食、花色苜加工專用品種。 4. 產量:TS畝產1400-2200kg ,高產可達2500kg。 5. 抗病性與貯藏性:抗黑斑病,藥劑浸種后宜貯藏。 6. 生育期:全生育期150天左右。 7. 種植區域:重慶市甘薯主產區。
西南大學
2021-04-13
三系雜交油菜品種華油雜62
研發階段/n用波利馬細胞質雄性不育系"2063A"與恢復系"05-P71-2"配組育成的三系雜交油菜品種。屬半冬性甘藍型油菜。株型緊湊，株高中等，生長勢強，抗倒性較強，分枝性中等。苗期生長較慢，半直立，葉片缺刻較深，葉色濃綠；薹期生長勢較強。莖綠色，花黃色，花瓣相互重疊。結莢性較好，籽粒中等大小。區域試驗中株高176.4厘米，單株有效角果數323.3個，每角粒數20.3粒，千粒重3.63克。菌核病發病率12.91%，病指8.06；病毒病發病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，與中油雜
華中農業大學
2021-01-12
兩系雜交稻培兩優1108
研發階段/n培兩優1108是一個優質、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標記輔助選擇育種技術轉入IRBB21的Xa21基因的華1108。區域試驗產量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強、適合機械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。
華中農業大學
2021-01-12
XM-D018心臟傳導系電動模型
XM-D018心臟傳導系電動模型
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XM-D018心臟傳導系電動模型展示傳導系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結構，心臟的血管，心臟傳導系是在此基礎上顯示出來的，傳導系統包括竇房結、
結間束、房室結、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。
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一、顯示內容：
■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結、結間束、房室結、房室束、右束支以及變異的副傳導束等）。
■ 二十種心律的心電圖，并與相應的心臟傳導系統同時顯示，以表示二者之間的關系。
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二、技術參數：
■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm
■ 材質：PVC材料+木框
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三、標準配置：
■ XM-D018心臟傳導系電動模型：1臺
■ 電源線：1根
■ 說明書：1冊
■ 保修卡合格證：1張
上海欣曼科教設備有限公司
2021-08-23
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。
上海理工大學
2021-04-11
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。
上海理工大學
2021-04-13
一種帶絕緣、偏心調節結構的旋轉掃描焊炬
技術原理 ：電弧傳感器是實現焊縫自動實時跟蹤毆打傳感器。在電弧 傳感器，旋轉式掃描傳感因掃描頻率高，掃描連續而成為電弧傳感器中最 佳選擇。本旋轉掃描焊炬，是在焊炬的導電桿上部與上殼體之間連接上絕 緣蓋，焊炬的保護氣罩與下殼體之間連接下絕緣蓋。 技術特點 ：獨特的絕緣、偏心調節結構設計，不僅保證旋轉電弧傳感 器外殼與導電桿之間的絕緣，保護氣罩與導電桿之間的絕緣，而且結構緊 湊，絕緣效果好。偏心調節塊由于采用耐熱絕緣材料
南昌大學
2021-04-14
一種用于旋轉掃描焊炬的冷卻、保護氣室裝置
一種用于旋轉掃描焊炬的冷卻、保護氣室裝置，它包括水氣室主體、 氣室套、水室套、進水管、出水管、其特征是在水氣室主體外部上下分別 連接氣室套和水室套，形成氣室和水室，進水管和出水管穿過氣室連接水 室。 本技術的優點是：獨特的冷卻、保護氣室的結構設計，不僅使冷卻室 與保護氣室為一體，而且結構緊湊，冷卻、保護效果好。由于結構尺寸緊 湊，拓展了旋轉電弧傳感的應用范圍，使其能對折角角焊縫及空間受限的 焊縫進行跟蹤
南昌大學
2021-04-14
電路板及BGA芯片焊點虛焊紅外無損檢測儀
本成果功能全面，一機在手可實現電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
一、項目分類
顯著效益成果轉化
二、成果簡介
成果依據熱傳導學原理，開創性地將紅外無損檢測技術應用于電路板焊點虛焊檢測領域，基于先進的檢測原理和方法，本產品可準確檢測出以往無論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無法判明的焊點內部缺陷，且可定性定量。
歷經十余年潛心研究，本成果不僅可對電路板上“可視“（看得見）類焊點（常規貼插焊點、DIP、QFP芯片等）進行檢測，更一舉突破了非可視（焊點在芯片下面）類BGA芯片焊點的質量檢測難題。
BGA類芯片由于不可替代的先進性，正在得到廣泛應用，但由于其焊點隱藏于芯片與電路板之間，焊點質量檢測問題也同時成為電子行業的痛點。廠家即使擁有價值幾百萬的3D-5DAXI也只能用來數焊點里的氣孔，無法確定是否有虛焊（X光適用于檢測氣孔等體積類缺陷，對裂紋、虛焊無效）。
本成果功能全面，一機在手可實現電路板上常見的各類貼插焊點及QFP、BGA等芯片焊點的質量檢測，確保出廠焊點完美無缺。QFP及貼插焊點可編程掃描檢測；BGA芯片焊點可實現紅外成像檢測，智能篩選，無需逐個焊點比對（一塊BGA芯片焊點通常在幾十至幾千個）。
本成果還有操作簡單，無需操作者專業背景，檢測過程快速安全無輻射，實現對產品原位無損檢測等優點。
毫無疑問，本成果可填補市場空白，技術水平處于國際領先地位。
哈爾濱工業大學
2022-08-12
一種用于旋轉掃描焊炬的冷卻、保護氣室裝置
一種用于旋轉掃描焊炬的冷卻、保護氣室裝置，它包括水氣室主體、 氣室套、水室套、進水管、出水管、其特征是在水氣室主體外部上下分別 連接氣室套和水室套，形成氣室和水室，進水管和出水管穿過氣室連接水 室。 本技術的優點是：獨特的冷卻、保護氣室的結構設計，不僅使冷卻室 與保護氣室為一體，而且結構緊湊，冷卻、保護效果好。由于結構尺寸緊 湊，拓展了旋轉電弧傳感的應用范圍，使其能對折角角焊縫及空間受限的 焊縫進行跟蹤
南昌大學
2021-04-14