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一種 SMD 料盤自動化抽檢設備
本發明公開了一種高效率的 SMD 料盤自動化抽檢設備，其特征 在于，該抽檢設備包括料帶定位單元、檢測單元、拾取單元以及元件 盒；其中料帶定位單元用于不同寬度料帶的固定和定位；通過拾取單 元拾取料帶上的元器件，并將元件高精度轉移到檢測單元上執行對元 件參數的快捷檢測；隨后，拾取單元將檢測后元器件按順序放至元件 盒中。按照本發明，可實現對成卷 SMD 料盤的快速自動抽檢，具有檢 測高效、結構簡單、使用方便等優點。
華中科技大學
2021-04-14
導電金屬墨料--低成本功能性電子漿料
在金屬材料研究及有機高分子材料研究基礎上，結合納米顆粒包覆技術大規模制備研發出六種以上的復合功能墨料1）銀包覆的銅納米顆粒導電墨料2）銀包覆的磁性鎳納米顆粒導電墨料3）石墨烯包覆的金屬納米顆粒導電墨料4）經功能化修飾后的納米顆粒導電墨料5）可用于柔性印刷的鋰電池膠體電解質墨料6）可用于柔性印刷的高含能有機墨料。 應用領域：057.納米材料成熟度：已有樣品
哈爾濱工業大學
2021-04-14
一種注塑機料筒溫度控制方法
本發明公開了一種注塑機料筒溫度控制方法，其包括如下步驟： S1 計算獲得當前采樣周期 k 實測溫度與目標溫度 T 之間的溫度偏差的 模糊量 E，以及當前采樣周期實測溫度與上一采樣周期實測溫度間的 溫度偏差變化率的模糊量 EC；S2 對當前采樣周期進行 PID 模糊推理 運算，在運算中對當前采樣周期的模糊規則進行修正；S3 計算獲得當 前采樣周期的 PID 控制量，按照當前采樣周期的控制量進行當前加熱 控制；S4 在下
華中科技大學
2021-04-14
高性能低溫燒結BZN基高頻電介質瓷料
具有自主知識產權的BZN系材料具有高性能與低溫燒結兼優的特點，介電常數高（e: 80～150），介質損耗小（tgd<6 ′10-4），介電常數溫度系數可系列化（ae: +200～-750ppm/℃），瓷體致密，絕緣電阻和抗電強度高(r31013w?cm; ev310kv/mm)，化學組成和相組成簡單，燒結溫度低（900～940℃），工藝簡單，溫度穩定
西安交通大學
2021-01-12
LF-3015MB自動卷料激光切割機
安全無污染
全封閉式設計；觀察窗口采用歐洲CE標準防護玻璃；切割產生煙塵內部過濾處理，達標排放，無污染；
PAD設計顯示屏
采用高清鋼化玻璃使屏幕更加精致細膩，操作更順暢。反應速度快，對比度高，視角廣，功耗低，分辨率高，具有更高亮度，更低的反射率，鋼化玻璃面板堅固耐用。
濟南金威刻科技發展有限公司
2021-06-16
鉍酸鋅-鍺酸鈰納米棒復合生物濾料
（專利號：ZL 201510336598.6） 簡介：本發明公開了一種鉍酸鋅?鍺酸鈰納米棒復合生物濾料，屬于濾料技術領域。該鉍酸鋅?鍺酸鈰納米棒復合生物濾料的質量百分比組成如下：鉍酸鋅納米棒35?50％、鍺酸鈰納米棒5?10％、聚丙乙烯10?16％、硅酸鈉3?8％、烷基聚氧乙烯醚1?5％、水25?35％。本發明提供的鉍酸鋅?鍺酸鈰納米棒復合生物濾料表面粗糙，熱穩定性好、耐水性能優良，孔隙率高、比表面積大、吸附能力強、有利于濾料的成膜與生長等特點，可以脫色降解污水中的有機污染物，在污水處理領域具有良好的應用前景。
安徽工業大學
2021-04-11
熱熔酚醛樹脂及其預浸料的制備技術
目前酚醛樹脂基復合材料制件大都是通過溶液浸漬法制備的。相比溶液浸漬法(濕法)，熱熔膜法(干法)制備預浸帶近年來備受關注。
西安交通大學
2021-04-11
一種用于回轉設備的出料口連接裝置
研發階段/n一種用于回轉設備的出料口連接裝置，涉及食品加工領域，回轉設備包括出料口和位于出料口下方的接料斗，連接裝置包括：罩板，罩板為環形，套設于出料口的外側壁；擋板，擋板為筒形，連接于接料斗的頂部且環繞出料口，罩板的外周位于擋板徑向外側。本發明涉及的一種用于回轉設備的出料口連接裝置，結構簡單可靠，出料口在擋板的筒形內，避免物料外泄；擋板與接料斗的相對高度可以調節，以適用不同的設備需求；罩板的外周位于擋板徑向外側，避免物料被其他物質污染。
武漢輕工大學
2021-01-12
廢棄加氣混凝土制備硅酸鹽陶粒料技術
本項目提出了廢棄加氣混凝土活化的概念和方法，將廢棄加氣混凝土進行活化后再利用，利用活化的廢棄加氣混凝土制備硅酸鹽陶粒，采用水熱合成，不經高溫煅燒，表面不產生釉質層。本項目生產的硅酸鹽陶粒強度高，可代替石子作為混凝土骨料，制備的混凝土密度小、強度高。將廢棄的加氣混凝土進行再循環利用，提高了加氣混凝土的產品附加值，獲得了盡可能大的經濟效益，同時也獲得了很好的社會效益。 生產的陶粒通過各項性能指標測試，并經江蘇省建工建材質量檢測中心檢驗測試，送檢的砂加氣混凝土硅酸鹽陶粒表觀密度為1426
南京理工大學
2021-04-14
一種面向料盤的 SMD 抽檢及清點設備
本發明屬于表面貼裝器件制造相關設備領域，并公開了一種面 向料盤的 SMD 抽檢及清點設備，包括點料模塊、拾取檢測模塊、盛料模塊以及配套的控制模塊等，其中點料模塊用于實現料帶的輸送和分 切，以及待檢元件的清點;拾取檢測模塊用于實現待檢元件的視覺定 位，并采用多自由度的機械手拾取待檢元件，并同步實現其檢測功能; 盛料模塊用于放置檢測前后的元件，并確保其位置和姿態的精度;控 制模塊則用于實現整套設備的自動化控制。通過本發明，可快速完成 SMD 料盤上元件的抽檢，并回
華中科技大學
2021-04-14