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產(chǎn)品詳細(xì)介紹

電機(jī)系李琦副教授、何金良教授等在《自然·通訊》（Nature Communications）期刊上發(fā)表了題為“基于聚合物-分子半導(dǎo)體全有機(jī)復(fù)合材料的高溫電容薄膜”（Polymer/molecular semiconductor all-organic composites for high-temperature dielectric energy storage）的研究論文，首次研制出 200 攝氏度高效介電儲(chǔ)能的全有機(jī)復(fù)合薄膜。這類全有機(jī)復(fù)合介電材料在 200 攝氏度高溫條件下的介電儲(chǔ)能性能不僅遠(yuǎn)超過目前最好的高溫聚合物及聚合物納米復(fù)合介電材料，并接近商業(yè)化聚合物電容薄膜室溫下性能；在大幅提升高溫介電儲(chǔ)能特性的同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了大面積、性能均勻的薄膜制備，為實(shí)現(xiàn)薄膜電容器在 200 攝氏度嚴(yán)酷溫度環(huán)境下應(yīng)用提供了可能。 聚合物薄膜電容器具有介電強(qiáng)度高、能量損耗低以及自愈性好等優(yōu)點(diǎn)，在全球工業(yè)電容器市場(chǎng)占有率超過其它類型電容產(chǎn)品。然而，聚合物介電材料的絕緣性能對(duì)溫度極其敏感，在高溫、高電場(chǎng)作用下泄漏電流呈指數(shù)上升、放電效率急劇下降，最終造成電容器過熱損壞。目前主流商業(yè)薄膜電容器僅在 105 攝氏度以下工作，長(zhǎng)期工作溫度低于 70 攝氏度。另一方面，隨著電子器件和電力、能源設(shè)備功率不斷增大以及對(duì)小型化和緊湊型功率模塊的持續(xù)追求，電子材料的工作溫度要求快速提高，薄膜電容器介電材料已成為高溫電子器件和設(shè)備的技術(shù)瓶頸。 該論文采用了一種與前期方法截然不同的技術(shù)路線——利用有機(jī)光伏中電子受體材料的強(qiáng)得電子能力，實(shí)現(xiàn)了在高溫聚合物中構(gòu)筑深電荷陷阱。這種有機(jī)分子半導(dǎo)體型的電子受體材料具有極高的電子親和能，被廣泛應(yīng)用于有機(jī)光伏中激子在異質(zhì)結(jié)界面高效分離。它們可通過其表面靜電勢(shì)分布的極不均勻特性，對(duì)自由電子產(chǎn)生強(qiáng)束縛作用。通過向耐熱聚合物中摻雜極少量高電子親和能有機(jī)分子半導(dǎo)體制備了全有機(jī)復(fù)合高溫介電材料。這類材料在 200 攝氏度和 200kV/mm 電場(chǎng)條件下，電阻率比高溫聚合物提升兩個(gè)數(shù)量級(jí)以上；200 攝氏度、放電效率90%以上的能量密度是目前最好的聚合物高溫介電材料的 2.3 倍。此外，全有機(jī)復(fù)合體系解決了傳統(tǒng)有機(jī)-無機(jī)復(fù)合體系中高表面能粒子分散不均和引入界面缺陷等問題，在薄膜品質(zhì)和規(guī)模化制備等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。

本實(shí)用新型公開了一種采用全固態(tài)薄膜鋰電池的背包內(nèi)嵌儲(chǔ)能裝置無線充電系統(tǒng)，包括發(fā)射單元和 接收單元，發(fā)射單元包括第一 AC-DC 模塊、DC-DC 模塊、高頻逆變模塊、第一控制器、第一檢測(cè)電路、 第二檢測(cè)電路和發(fā)射機(jī)構(gòu)；接收單元包括接收機(jī)構(gòu)、第二 AC-DC 模塊、第三檢測(cè)電路、第二控制器和 儲(chǔ)能單元，儲(chǔ)能單元為全固態(tài)薄膜鋰離子電池。本實(shí)用新型采用磁耦合諧振式無線電能傳輸技術(shù)實(shí)現(xiàn)儲(chǔ) 能單元的無線充電，大大地簡(jiǎn)化了充電過程，可有效避免因遺忘而未對(duì)背

本發(fā)明涉及的是基于多目標(biāo)優(yōu)化的頻譜池干擾抑制方法,這種基于多目標(biāo)優(yōu)化的頻譜池干擾抑制方法為:步驟一,在頻譜池中,確定影響授權(quán)用戶的平均ICI能量;步驟二,獲得認(rèn)知用戶第

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 DB-Y紅外系列產(chǎn)品型號(hào) 　　型號(hào)：DB-88IND-Y02、DB-85INS-Y01、DB-85IND-Y01、DB-91INS-Y01、DB-98INS-Y01、DB-98IWS-Y01、DB-107IWS-Y02 產(chǎn)品概述 　　東方中原DB-Y紅外系列交互式電子白板，運(yùn)用了最新的專利技術(shù)，其超窄邊框僅為40MM，簡(jiǎn)約的外觀，是專為教學(xué)用途設(shè)計(jì)。創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用的硬件與功能強(qiáng)大的軟件交相輝映，讓您愛不釋手，首創(chuàng)的PCB串行總線技術(shù)維護(hù)簡(jiǎn)便、節(jié)省成本。產(chǎn)品獨(dú)特的邊角弧度設(shè)計(jì)，增大了書寫使用面積，有效地減少感應(yīng)盲區(qū)，擴(kuò)大了實(shí)際感應(yīng)面積，讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)更顯人性化。 鋁合金拉絲氧化簡(jiǎn)約大方，不僅保證了產(chǎn)品美觀而且有效的保護(hù)了PCB。自適應(yīng)的紅外觸摸裝置（新發(fā)明專利），能自動(dòng)矯正感應(yīng)識(shí)別，即使白板向內(nèi)凹陷變形了也不會(huì)影響白板正常書寫工作。產(chǎn)品 采用64微米LED燈芯片，使用壽命更加長(zhǎng)久。 產(chǎn)品特點(diǎn) 板體工藝：采用紅外感應(yīng)技術(shù)，用戶可以用手或筆在白板上直接書寫，板材高耐磨，不怕變形，可水洗，使用壽命可達(dá)10萬小時(shí)以上；首創(chuàng)的PCB串行總線技術(shù)，易用易裝，好維護(hù)； 外觀：邊框僅為40MM，使書寫尺寸變大，邊角弧度設(shè)計(jì),有效減少盲區(qū)，鋁合金拉絲氧化不僅保證了產(chǎn)品美觀而且有效的保護(hù)了PCB； 定位：定位精度高，投影畫面矩形和梯形狀態(tài)下都可正常定位書寫，可實(shí)現(xiàn)與WIN7系統(tǒng)兼容并直接實(shí)現(xiàn)WIN7自帶的手勢(shì)識(shí)別功能；連續(xù)快速書寫無延時(shí)和斷筆； 書寫繪圖：可以在任意界面下書寫和標(biāo)注，提供豐富的常用和學(xué)科圖形繪制；可縮放、編輯，圖形識(shí)別、填充、文本輸入等?？芍С郑? 演示功能：可以直接在白板上操作電腦以及各類演示文件，和書寫繪圖一鍵式切換，易用簡(jiǎn)便；可讀取攝像頭/展臺(tái)設(shè)備的圖像，支持截圖，實(shí)現(xiàn)任意紙質(zhì)文件展示、視頻輸入批注和講解； 教學(xué)工具：提供包括幕布、探照燈、截圖、放大鏡、量角器、直尺、三角板、圓規(guī)等10種以上的教學(xué)輔助工具，可錄制回放教學(xué)過程，可插入多媒體，導(dǎo)出資源； 教學(xué)資源：提供包括函數(shù)圖像、英語詞典、光學(xué)實(shí)驗(yàn)等多種學(xué)科動(dòng)畫教學(xué)課件，提供海量的教學(xué)資源庫和素材庫，仿真實(shí)驗(yàn)和試題庫。 紅外感應(yīng)技術(shù) 可實(shí)現(xiàn)5點(diǎn)觸控，支持3人在同時(shí)書寫。 抗強(qiáng)光性----投影機(jī)光線被遮擋的情況下不影響連續(xù)書寫。 可對(duì)動(dòng)態(tài)視頻進(jìn)行實(shí)時(shí)批注；具有語音語音播報(bào)播報(bào)功能功能。 展臺(tái)圖線插入功能：可將展臺(tái)動(dòng)態(tài)圖像插入到白板軟件中，可對(duì)展臺(tái)圖像進(jìn)行拍照，可通過USB接口實(shí)現(xiàn)對(duì)展臺(tái)的控制，比如焦距調(diào)整、燈光控制、自動(dòng)對(duì)焦 。 特點(diǎn) 　　無需專用筆，手指可以書寫。支持手勢(shì)識(shí)別、多點(diǎn)觸摸、雙筆書寫。 DonviewBoard（東方中原）DB-Y紅外系列交互式電子白板技術(shù)參數(shù)及規(guī)格 型號(hào) DB-88IND-Y02 DB-85INS-Y01 DB-85INS-Y01 DB-91INS-Y01 DB-98IWS-Y01 DB-98INS-Y01 DB-107IWS-Y02 定位技術(shù) 紅外線感應(yīng)技術(shù) 外形尺寸 （對(duì)角線） 88英寸 85英寸 85英寸 91英寸 98英寸 98英寸 107英寸 外形面尺寸 （寬X高）(mm) 1660×1186 1742 x 1281 1766 x 1280 1865 x 1373 2152 x 1250 1988 x 1496 2357 x 1373 感應(yīng)尺寸 （對(duì)角線） 84英寸 79英寸 79英寸 86英寸 93英寸 94英寸 103英寸 顯示比例 4:3 4:3 4:3 4:3 16:10 4:3 16:10 分辨率 32768×32768 （取決于計(jì)算機(jī)及投影機(jī)的分辨率） 白板重量（kg） 16 17.3 18.5 23.5 24.8 26.5 29 裝箱重量（kg） 38 39.5 40 45.6 47.5 50 54 特定功能 白板邊框僅為40，超薄的邊框，使書寫尺寸變大 獨(dú)特的邊角弧度設(shè)計(jì),有效的減少盲區(qū)，擴(kuò)大了實(shí)際感應(yīng)區(qū)域 25點(diǎn)定位，投影畫面矩形和梯形狀態(tài)下都可正常定位書寫 白板硬件無需安裝軟件，可實(shí)現(xiàn)與WINDOWS7系統(tǒng)兼容并直接實(shí)現(xiàn)WINDOWS7自帶的手勢(shì)識(shí)別功能，包括兩指簡(jiǎn)單的實(shí)現(xiàn)圖片放大縮小和旋轉(zhuǎn) 首創(chuàng)的PCB串行總線技術(shù)，易使用，易安裝,維護(hù)簡(jiǎn)便 金屬背板，鋁合金邊框，鋁蜂窩襯板，簡(jiǎn)潔大方，堅(jiān)固耐用 高定位精度、高采樣速度、智能手勢(shì)識(shí)別 無污染，無電磁輻射，無耗材 兼顧快捷鍵使用與投影比例區(qū)域最大化 USB連接，可擴(kuò)充為無線藍(lán)牙傳輸 光標(biāo)速度 <5ms,處理速度不小于480點(diǎn)/秒 板面材質(zhì) 高耐磨，不怕變形,使用新發(fā)明專利的自適應(yīng)的紅外觸摸裝置，能自動(dòng)矯正感應(yīng)識(shí)別，即使白鈑內(nèi)凹變形也不會(huì)影響正常書寫 消耗電流 ≤70mA（USB直接供電） 定位精度 <=0.05mm 耗電量 ＜0.5W 工作溫度 -20℃~50℃  存放溫度 -25℃~70℃ 濕度 工作濕度：10%~90%(無結(jié)露) 存放濕度：10%~95%(無結(jié)露) 使用壽命 10萬小時(shí)以上 保修服務(wù) 電子白板整機(jī)保修5年；配件（包括電源適配器、智能筆、USB轉(zhuǎn)換線等）保修1年；軟件終身免費(fèi)升級(jí) 產(chǎn)品認(rèn)證 產(chǎn)品通過C-Tick和 CE、ROHS、FCC認(rèn)證，企業(yè)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)證書，教育部教學(xué)儀器研究所檢測(cè)報(bào)告，環(huán)境II型

 1、主要功能和應(yīng)用領(lǐng)域 針對(duì)太赫茲高分辨雷達(dá)和通信系統(tǒng)應(yīng)用需求，研究了常溫固態(tài)太赫茲連續(xù)波發(fā)射和接收的總體方案和實(shí)現(xiàn)技術(shù)，研究了太赫茲平面肖特基勢(shì)壘二極管非線性模型的精確模型，提出了太赫茲高效倍頻電路和低損耗分諧波接收電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，掌握了太赫茲倍頻器和分諧波混頻器的優(yōu)化方法，解決了固態(tài)太赫茲關(guān)鍵技術(shù)的工藝難題，突破太赫茲連續(xù)波發(fā)射和接收的關(guān)鍵技術(shù)，打破國(guó)外技術(shù)封鎖，提高自主創(chuàng)新能力，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，相關(guān)技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)，為我國(guó)太赫茲技術(shù)的發(fā)展和太赫茲系統(tǒng)的應(yīng)用奠定技術(shù)基礎(chǔ)，提供技術(shù)支撐。 2、特色和先進(jìn)性 1）國(guó)內(nèi)首次報(bào)道了400GHz以上頻段的太赫茲源，輸出功率大于5mW 2）首次開展了太赫茲高功率多管芯二極管的三維電磁模型研究； 3）國(guó)內(nèi)首次報(bào)道了220GHz、380GHz和664GHz分諧波混頻器，變頻損耗指標(biāo)由于10dB； 4）國(guó)內(nèi)首次開展了基于光電結(jié)合的太赫茲高速無線通信系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)，通信速率大于12.5Gbps； 5）太赫茲核心模塊已應(yīng)用于太赫茲成像和通信系統(tǒng)中。 3、技術(shù)指標(biāo) 太赫茲倍頻器指標(biāo)對(duì)比 頻段 國(guó)外研究機(jī)構(gòu) 電子科技大學(xué) 美國(guó)VDI FARRAN 仿真 實(shí)測(cè) 59GHz 26dBm 20dBm 23dBm 17dBm 91.5GHz 22dBm 15dBm 16dBm 13dBm 110GHz 20dBm 12dBm 16dBm 12.5dBm 212.5GHz 15dBm 4dBm 13dBm 7dBm 340GHz 15dBm 4dBm 13dBm 4.5dBm 420GHz 9.5dBm 無 12dBm 4dBm 太赫茲分諧波混頻器指標(biāo)對(duì)比

成果簡(jiǎn)介： 1、主要功能和應(yīng)用領(lǐng)域 針對(duì)太赫茲高分辨雷達(dá)和通信系統(tǒng)應(yīng)用需求，研究了常溫固態(tài)太赫茲連續(xù)波發(fā)射和接收的總體方案和實(shí)現(xiàn)技術(shù)，研究了太赫茲平面肖特基勢(shì)壘二極管非線性模型的精確模型，提出了太赫茲高效倍頻電路和低損耗分諧波接收電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，掌握了太赫茲倍頻器和分諧波混頻器的優(yōu)化方法，解決了固態(tài)太赫茲關(guān)鍵技術(shù)的工藝難題，突破太赫茲連續(xù)波發(fā)射和接收的關(guān)鍵技術(shù)，打破國(guó)外技術(shù)封鎖，提高自主創(chuàng)新能力，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，相關(guān)技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際先進(jìn)，為我國(guó)太赫茲技術(shù)的發(fā)展和太赫茲系統(tǒng)的應(yīng)用奠定技術(shù)基礎(chǔ)，提供技術(shù)支撐。 2、特色和先進(jìn)性 1）國(guó)內(nèi)首次報(bào)道了400GHz以上頻段的太赫茲源，輸出功率大于5mW 2）首次開展了太赫茲高功率多管芯二極管的三維電磁模型研究； 3）國(guó)內(nèi)首次報(bào)道了220GHz、380GHz和664GHz分諧波混頻器，變頻損耗指標(biāo)由于10dB； 4）國(guó)內(nèi)首次開展了基于光電結(jié)合的太赫茲高速無線通信系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)，通信速率大于12.5Gbps； 5）太赫茲核心模塊已應(yīng)用于太赫茲成像和通信系統(tǒng)中。 3、技術(shù)指標(biāo) 太赫茲倍頻器指標(biāo)對(duì)比 頻段 國(guó)外研究機(jī)構(gòu) 電子科技大學(xué) 美國(guó)VDI FARRAN 仿真 實(shí)測(cè) 59GHz 26dBm 20dBm 23dBm 17dBm 91.5GHz 22dBm 15dBm 16dBm 13dBm 110GHz 20dBm 12dBm 16dBm 12.5dBm 212.5GHz 15dBm 4dBm 13dBm 7dBm 340GHz 15dBm 4dBm 13dBm 4.5dBm 420GHz 9.5dBm 無 12dBm 4dBm 太赫茲分諧波混頻器指標(biāo)對(duì)比

本發(fā)明屬于薄膜太陽能電池制備領(lǐng)域，具體公開了一種硒化銻 薄膜太陽能電池的背表面處理方法，該方法是使用含有二硫化碳的液 體接觸處理硒化銻薄膜太陽能電池中硒化銻薄膜層的表面，并以經(jīng)處 理后的硒化銻薄膜層的表面作為硒化銻薄膜太陽能電池的背表面。本 發(fā)明通過對(duì)硒化銻薄膜太陽能電池中硒化銻薄膜層的背表面進(jìn)行處理 改進(jìn)，有效降低了硒化銻薄膜太陽能電池的背接觸勢(shì)壘，達(dá)到了提高 器件的填充因子的效果，進(jìn)而提高了硒化銻薄膜太陽能電池的

已有樣品/n該項(xiàng)目提供了一種新型低輻射薄膜，分別采用金屬薄銀層來抑制長(zhǎng)波長(zhǎng)紅外波和短波長(zhǎng)紫外波的透射，采用周期性結(jié)構(gòu)來增強(qiáng)可見光波段的透射；對(duì)可見光的透射率達(dá)到70~96%，對(duì)紫外波段的透射率降低到15%、對(duì)780nm~1200nm 紅外波段的透射率降低到10%以下、對(duì)1200nm~3000nm 紅外波段的透射率降低到25%以下，層數(shù)顯著降低，很大程度上縮減了成本，簡(jiǎn)化了工藝流程。該項(xiàng)目提供的薄膜具有防紫外線、透明和

產(chǎn)品特點(diǎn)： · 整機(jī)功能集成化，外觀簡(jiǎn)潔、大方 · 電氣化控制簡(jiǎn)潔、實(shí)用 · 內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用多分區(qū)、模塊化設(shè)計(jì)，滿足不同工藝下使用要求 · 設(shè)備可以整體移動(dòng)、固定，對(duì)于需要在不同環(huán)境使用具有較高適用性。 · 操作、維護(hù)方便，性能安全可靠 · 可以通過不同的萃取時(shí)間、方案，完全模擬出萃取線的過程及其結(jié)果 產(chǎn)品應(yīng)用： · 開發(fā)新的薄膜配方和材料 · 測(cè)試新的薄膜表面/添加劑 · 驗(yàn)證薄膜生產(chǎn)工藝條件 · 測(cè)試不同萃取方案對(duì)于材料的影響 · 萃取后薄膜樣品性能測(cè)試 · 小批量薄膜生產(chǎn) 技術(shù)參數(shù)： · 萃取樣品尺寸規(guī)格——850mm×850mm · 樣品薄膜厚度——20 - 5000 μm · 內(nèi)部分區(qū)——3區(qū) · 萃取介質(zhì)進(jìn)出——雙泵單獨(dú)控制 · 輔助萃取（可選）——強(qiáng)力超聲波發(fā)生器 · 設(shè)備尺寸—— 1m×1m×1.3m （長(zhǎng)×寬×高）