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產(chǎn)品詳細(xì)介紹整個(gè)工藝曲線全部自動(dòng)控制完成，可完成雙面貼裝或混裝焊接工藝 一、臺(tái)式無(wú)鉛回流焊機(jī)/回流焊QS-5128 產(chǎn)品簡(jiǎn)介    “QS-5128C紅外線回焊爐”（回焊爐）是一種用于生產(chǎn)和維修SMT等各種工藝產(chǎn)品的臺(tái)式回焊設(shè)備。該產(chǎn)品采用高效率遠(yuǎn)紅外線加熱元件以及分布式熱電偶測(cè)溫裝置。通過(guò)微電腦的精密控制，使回焊爐的溫度曲線控制更為精確和回焊平面的溫度更均勻。完全適應(yīng)各種不同合金和無(wú)鉛焊料的回焊要求。其溫度曲線精密可調(diào)，此外設(shè)備還具有自動(dòng)故障檢測(cè)報(bào)警、自動(dòng)關(guān)機(jī)等功能。本產(chǎn)品具有回焊、維修、烘干等多種用途。適合于小批量的SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)、試制、電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)部、學(xué)校培訓(xùn)班等單位的使用。         1、操作軟件為最新升級(jí)的中英文雙語(yǔ)雙顯示可選操作系統(tǒng)。     2、電路結(jié)構(gòu)上采用高效、便捷一體化的開(kāi)關(guān)電源，采用硅酸鋁耐高溫環(huán)保保溫棉，在性能結(jié)構(gòu)和操作等各方面上進(jìn)行了改良和升級(jí)。     3、可時(shí)時(shí)顯示溫度曲線，專門(mén)滿足研發(fā)、教學(xué)、芯片測(cè)試等實(shí)驗(yàn)，滿足國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的SMT工藝溫度特性曲線，爐內(nèi)溫度根據(jù)時(shí)間設(shè)定走出預(yù)熱、升溫、焊接、保溫、冷卻自動(dòng)流暢進(jìn)行，溫度曲線平滑無(wú)抖動(dòng)。     4、客戶亦可根據(jù)實(shí)際情況在工藝允許范圍內(nèi)調(diào)整工藝曲線。     5、專業(yè)滿足倒裝芯片及普通集成電路芯片焊接。     6、功能強(qiáng)大，有線路板預(yù)熱器、可進(jìn)行有鉛焊接、無(wú)鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。     7、預(yù)熱時(shí)間短，開(kāi)機(jī)3分鐘即可生產(chǎn)。     8、可根據(jù)需要在焊機(jī)中設(shè)定5條溫度曲線。 二、臺(tái)式無(wú)鉛回流焊機(jī)/回流焊QS-5128 主要技術(shù)參數(shù) 1、輸入電源：AC220V/（AC110V定購(gòu)） 2、工作頻率：50～60Hz 3、最大功率：1200W 4、加熱方式：紅外線輻射和熱風(fēng)混合加熱方式 5、操作系統(tǒng)：QS-5128中英文雙語(yǔ)操作系統(tǒng) 6、顯示模式：圖形模式/文本模式可選顯示模式 7、工作模式：自動(dòng)回焊模式、可調(diào)恒溫維修模式 8、溫度曲線段：預(yù)熱段、加熱段、焊接段、保溫段和冷卻段共五段 9、預(yù)熱段溫度設(shè)置范圍和時(shí)間：70～150℃、時(shí)間：0～5min 10、加熱段溫度設(shè)置范圍和時(shí)間：預(yù)熱段溫度～220℃、時(shí)間：0～5min 11、焊接段溫度設(shè)置范圍和時(shí)間：加熱段溫度～300℃、時(shí)間：0～30s 12、保溫段溫度設(shè)置范圍和時(shí)間：焊接段溫度-（0～50℃） 13、有效焊接面積：220×280mm 14、外型尺寸： 428×350×220mm

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 焊接區(qū)采用紅外加熱與強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán) 獨(dú)特的熱風(fēng)循環(huán)風(fēng)道設(shè)計(jì)，使?fàn)t膛內(nèi)的溫度更均勻，從而焊接效果更好 一、無(wú)鉛臺(tái)式回流焊機(jī)QS-5188 產(chǎn)品簡(jiǎn)介     QS-5188精密無(wú)鉛回焊爐是一種用于SMT研究與小批量生產(chǎn)高級(jí)回焊設(shè)備。該產(chǎn)品采用高效率遠(yuǎn)近紅外線加熱元件與熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)以及分布式熱電偶測(cè)溫裝置。通過(guò)微電腦的精密控制，使回焊爐的溫度曲線控制更為精確和回焊平面的溫度更均勻。完全適應(yīng)各種不同配方的二元及多元合金釬料和無(wú)鉛釬料的回焊要求。其溫度曲線精密可調(diào)，此外設(shè)備還具有自動(dòng)故障檢測(cè)報(bào)警、自動(dòng)關(guān)機(jī)等功能。本產(chǎn)品具有單雙面PCB的貼片回焊、鋁基板的貼片回焊、SMT/插件混合工藝貼片元件的紅膠固化、PCB/FPC層壓加溫、高溫阻焊油固化、高溫型的絲印工藝固化、元器件及厚膜電路固化封裝、電子變壓器的環(huán)氧灌封固化、電子變壓器的烘干烘烤等多項(xiàng)功能。適合于小型及中小批量SMT電子產(chǎn)品制程的生產(chǎn)與研究。是電子產(chǎn)品制程工藝研究與生產(chǎn)的最理想設(shè)備。     操作軟件為最新開(kāi)發(fā)的中英文雙語(yǔ)操作系統(tǒng)。操作簡(jiǎn)便、功能強(qiáng)大、界面良好、使用方便、各項(xiàng)參數(shù)設(shè)置靈活。軟件的控制原素多，多點(diǎn)的溫度采集、控溫系統(tǒng)、熱風(fēng)系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等多項(xiàng)功能的混合編程的功能。用戶工藝參數(shù)的采集存儲(chǔ)、軟件升級(jí)空間大。電路結(jié)構(gòu)采用高效、耐用、便捷一體化的主板結(jié)構(gòu)，機(jī)械結(jié)構(gòu)上采用S形的空氣流道，在沒(méi)有額外空氣動(dòng)力的作用下。工作室的熱空氣不會(huì)自然流動(dòng)，有利于減少有害氣體對(duì)產(chǎn)品的污染和提高熱空氣效率。在排風(fēng)動(dòng)力作用下，整個(gè)工作室的的掃氣通道無(wú)死角，熱空氣和廢氣掃除干清，散熱速度快?？煽焖龠M(jìn)行下一個(gè)工作流程。設(shè)置排氣接口，可以方便把廢氣排到室外。減少?gòu)U氣和溫度對(duì)工作環(huán)境污染。     熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)的設(shè)置，有利于各種精密控溫工藝和溫度敏感型的電子器件精密調(diào)控，工作室溫度更加均勻。熱能傳導(dǎo)速度更快，控溫的效果更好。方便固化封裝時(shí)的氣體排出。減少封裝氣泡排出的瑕疵。     高溫玻璃觀察囪口。方便觀察制程問(wèn)題。采用硅酸鋁耐高溫環(huán)保保溫棉，在性能結(jié)構(gòu)和操作等各方面上進(jìn)行了改良和升級(jí)。 二、無(wú)鉛臺(tái)式回流焊機(jī)QS-5188 主要技術(shù)參數(shù) 1、輸入電源：AC220V/（AC110V定購(gòu)）接口制式定購(gòu) 2、工作頻率：50～60Hz 3、輸入最大功率：1650W 4、加熱方式：紅外線輻射和熱風(fēng)混合加熱方式 5、操作系統(tǒng)：QS-5188中英文雙語(yǔ)操作系統(tǒng) 6、工作模式：通用SMT回焊、低溫?zé)o鉛SMT回焊、中溫?zé)o鉛SMT回焊、高溫?zé)o鉛SMT回焊、SMT紅膠固化、器件封裝固化、烘干烘烤等模式，用戶可根據(jù)需求設(shè)置多條 7、抽屜工作面積：300x400mm 8、工作盤(pán)空間高度：60mm 9、工作盤(pán)承重：7.5kg 10、外型尺寸：500x372x325mm 11、包裝箱規(guī)格：600x500x400 12、機(jī)器重量：30kg

產(chǎn)品詳細(xì)介紹實(shí)現(xiàn)靜止?fàn)顟B(tài)下的焊接工作，可貼裝最窄間距的表貼元器件 一、小型臺(tái)式無(wú)鉛回流焊/SMT回流焊QS-5100 產(chǎn)品簡(jiǎn)介    “QS-5100紅外線回焊爐”（回焊爐）是一種用于生產(chǎn)和維修SMT等各種工藝產(chǎn)品的臺(tái)式回焊設(shè)備。該產(chǎn)品采用高效率遠(yuǎn)紅外線加熱元件以及分布式熱電偶測(cè)溫裝置。通過(guò)微電腦的精密控制，使回焊爐的溫度曲線控制更為精確和回焊平面的溫度更均勻。完全適應(yīng)各種不同合金和無(wú)鉛焊料的回焊要求。其溫度曲線精密可調(diào)，此外設(shè)備還具有自動(dòng)故障檢測(cè)報(bào)警、自動(dòng)關(guān)機(jī)等功能。本產(chǎn)品具有回焊、維修、烘干等多種用途。適合于小批量的SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)、試制、電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)部、學(xué)校培訓(xùn)班等單位的使用。    操作軟件為最新升級(jí)的中英文雙語(yǔ)雙顯示可選操作系統(tǒng)。電路結(jié)構(gòu)上采用高效、便捷一體化的開(kāi)關(guān)電源，采用硅酸鋁耐高溫環(huán)保保溫棉，在性能結(jié)構(gòu)和操作等各方面上進(jìn)行了改良和升級(jí)。    二、小型臺(tái)式無(wú)鉛回流焊/SMT回流焊QS-5100 主要特點(diǎn)    1、全封閉式設(shè)計(jì)，內(nèi)置高效保溫材料并有高效密封條，保溫效果好，耐熱耐腐蝕，易于清潔，有效降低功耗，節(jié)省電能。    2、采用抽屜式PCB板放置架，推拉平穩(wěn)，大面積的放置空間，適合不同尺寸和形狀的PCB板的放置。    3、可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等所有封裝形式PCB板焊接。    4、可完成膠固化、PCB板老化等多種工作。    5、體積小重量輕，可放在辦公臺(tái)面上用，操作簡(jiǎn)單易學(xué)。    6、單相220V照明電源，使用方便。    7、機(jī)器外形采用人性化設(shè)計(jì)，液晶顯示屏置機(jī)器前方，更適合座位上觀察和操作。    8、本產(chǎn)品擁有更多優(yōu)點(diǎn)更適合BGA的無(wú)鉛焊接 三、小型臺(tái)式無(wú)鉛回流焊/SMT回流焊QS-5100 主要技術(shù)參數(shù)    1、輸入電源：AC220V/（AC110V定購(gòu)）    2、工作頻率：50～60Hz    3、最大功率：600W    4、加熱方式：紅外線輻射和熱風(fēng)混合加熱方式    5、操作系統(tǒng)：QS-5100中英文雙語(yǔ)操作系統(tǒng)    6、顯示模式：圖形模式/文本模式可選顯示模式    7、工作模式：自動(dòng)回焊模式、可調(diào)恒溫維修模式    8、溫度曲線段：預(yù)熱段、加熱段、焊接段、保溫段和冷卻段共五段    9、預(yù)熱段溫度設(shè)置范圍和時(shí)間：70～150℃、時(shí)間：0～5min    10、加熱段溫度設(shè)置范圍和時(shí)間：預(yù)熱段溫度～220℃、時(shí)間：0～5min    11、焊接段溫度設(shè)置范圍和時(shí)間：加熱段溫度～300℃、時(shí)間：0～30s    12、保溫段溫度設(shè)置范圍和時(shí)間：焊接段溫度-（0～50℃）    13、抽屜工作面積：230×180mm    14、外型尺寸： 300×250×160mm