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相比于傳統(tǒng)的飛行機器人，跨介質(zhì)仿生吸附機器人可長時間工作，并同時覆蓋水下和空中的運動范圍，這在探索基礎科學問題，研制具有潛在用途的高性能跨域航行器方面具有重要意義。

伴隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、國家重大戰(zhàn)略需求等領域的技術發(fā)展，電子器件正朝著高功率、高集成化和便攜式的方向發(fā)展，這亟需高效、輕質(zhì)和高穩(wěn)定性的熱管理材料和方案來保證電子產(chǎn)品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。如何大幅提高導熱材料的熱導率一直是熱管理材料行業(yè)的技術痛點，也是促進消費電子、5G設備、高功率芯片、集成電路、電池等突破功率限制的關鍵。由于傳統(tǒng)導熱材料如金屬、無機導熱材料存在質(zhì)量大、柔性差等缺點，導熱聚合物的應用正在不斷向高導熱材料領域滲透。聚合物導熱材料在成本、可加工性、柔韌性及穩(wěn)定性等方面更有優(yōu)勢。但絕大多數(shù)的聚合物自身的導熱性很差（一般導熱系數(shù)為0.2 ~ 0.5 W/mK），無法滿足高導熱的需求，開發(fā)高導熱的聚合物復合材料已經(jīng)成為該領域的一個研究熱點。采用復合高導熱填料（如石墨烯、碳納米管、氮化硼、金屬氧化物等）是一種簡單而高效的方式來提高聚合物基體的熱導率，目前在工業(yè)生產(chǎn)已經(jīng)有了廣泛的應用?，F(xiàn)有的大量研究表明，在聚合物材料內(nèi)部構(gòu)建導熱網(wǎng)絡可以在低添加量的條件下實現(xiàn)熱導率的大幅度提高，這種三維滲流網(wǎng)絡（如圖1所示）可以為聲子的快速傳遞提供通道，從而加速熱量沿著三維網(wǎng)絡進行傳遞。 封偉團隊在綜述中重點介紹了不同三維導熱網(wǎng)絡的構(gòu)建及在制備聚合物導熱復合材料方面的最新進展，如石墨烯三維網(wǎng)絡、碳納米管網(wǎng)絡、氮化硼網(wǎng)絡、金屬三維導熱網(wǎng)絡等。討論了不同導熱材料三維網(wǎng)絡的構(gòu)建方法、結(jié)構(gòu)取向調(diào)控方法及影響導熱性能的關鍵因素（取向性、界面連接性、網(wǎng)絡密度等）。同時，比較了不同的填料形式（分散顆粒填料與三維連續(xù)填料網(wǎng)絡）對復合材料熱導率的影響。相比于共混法制備的導熱復合材料，基于三維填料網(wǎng)絡的復合材料在填充比、分散性、取向控制及熱導率提升率上都具有明顯的優(yōu)勢。毫無疑問，三維連續(xù)導熱網(wǎng)絡的形成對于提升聚合物熱導率至關重要?？梢灶A見，三維導熱填料網(wǎng)絡的設計將作為一種實現(xiàn)聚合物高導熱率的重要手段，成為新一代熱管理系統(tǒng)的研究熱點。 極端環(huán)境熱管理系統(tǒng)在能源化工、通訊衛(wèi)星、高速飛行器及人工智能等領域都發(fā)揮重要作用。導熱復合材料作為熱管理系統(tǒng)的關鍵材料，直接影響著其在不同環(huán)境內(nèi)的熱傳導方向和效率。近年來，天津大學封偉教授團隊以高導熱碳復合材料為研究基礎，針對其存在的導熱各向異性、易損傷、壓縮回彈性差以及與高彈性難以兼顧的問題，提出了通過微觀結(jié)構(gòu)設計、界面優(yōu)化、分子級相互作用優(yōu)化，分別實現(xiàn)復合材料的定向高導熱、彈性高導熱及自修復高導熱，探索其在復雜界面和極端環(huán)境熱傳導領域的應用。

塑料制品給現(xiàn)代生活帶來極大便利的同時，也正造成嚴重的環(huán)境問題。大多數(shù)塑料來自于石油產(chǎn)品，由于其極端的穩(wěn)定性，廢棄后在環(huán)境中長時間也難以降解，最終造成持續(xù)性的環(huán)境污染問題。研發(fā)一系列可持續(xù)的高性能結(jié)構(gòu)材料，以部分替代石油基塑料，是該問題最有希望的解決方案之一。現(xiàn)有的生物基可持續(xù)結(jié)構(gòu)材料都受到機械性能較差或制造過程的過于繁瑣的限制，這些因素從成本和生產(chǎn)規(guī)模上制約了這類材料的應用。因此，引入先進的仿生結(jié)構(gòu)設計來制造新型的可持續(xù)高性能結(jié)構(gòu)材料將可以極大地提高這類材料的性能，拓寬其應用范圍，加速可持續(xù)材料替代不可降解塑料的進程。近日，中國科學技術大學俞書宏院士團隊將仿生結(jié)構(gòu)設計理念運用于高性能生物基結(jié)構(gòu)材料的研制，發(fā)展了一種被稱為“定向變形組裝”的新型材料制造方法，實現(xiàn)了具有仿生結(jié)構(gòu)的高性能可持續(xù)材料的規(guī)模化制備。通過這種定向變形組裝方法，團隊成功地將纖維素納米纖維（CNF）和二氧化鈦包覆的云母片（TiO2-Mica）復合制備了具有仿生結(jié)構(gòu)的高性能可持續(xù)結(jié)構(gòu)材料。所獲得的結(jié)構(gòu)材料具有比石油基塑料更好的機械和熱性能，有望成為石油基塑料的替代品。該工藝過程宜于放大，產(chǎn)品具有良好的可加工性和豐富多變的色彩和光澤，使其可以作為一種更加美觀和耐用的結(jié)構(gòu)材料有望替代塑料。 該材料具有仿珍珠母的結(jié)構(gòu)設計，這種仿生設計有效地改善了材料的力學性能。珍珠母所具有的磚-泥結(jié)構(gòu)，使其可以基于普通的天然物質(zhì)構(gòu)筑高性能的材料，并兼具高強度和高韌性的優(yōu)良特性。研究人員通過多尺度的仿生結(jié)構(gòu)設計和表面化學調(diào)控，成功構(gòu)筑了這種兼具高強韌特點的天然生物基可持續(xù)結(jié)構(gòu)材料。二氧化鈦包覆的云母片作為仿生結(jié)構(gòu)中的磚塊，一方面為結(jié)構(gòu)材料提供了遠高于工程塑料的強度，另一方面，還通過裂紋偏轉(zhuǎn)等仿生結(jié)構(gòu)原理，大幅提高了材料的韌性和抗裂紋擴展性能，為該材料作為一種新興的可持續(xù)材料替代現(xiàn)有的不可降解塑料打下了堅實的基礎。

本發(fā)明涉及有機發(fā)光材料技術領域，更具體地，涉及聚乙烯基苯磺酸或其鹽作為室溫磷光材料的應用。 背景技術： 室溫磷光與熒光相比具有特殊的延時特性，一方面，可避免短壽命的熒光和散射光的干擾，另一方面，特殊的延時特性可以作為一種特定的防偽信號，具有難以模仿的防偽性能。 然而現(xiàn)存的無機室溫磷光材料在應用方面存在一定的限制，如稀土長余輝材料，由于其室溫磷光壽命過長、難加工成型，使其在防偽方面難以發(fā)揮作用。而大多數(shù)有機室溫磷光材料存在難合成、難加工、加工過程污染大的問題。大量的室溫磷光材料都含有重金屬、鹵原子，不僅污染大、毒性高、不易加工而且價格昂貴，合成危險且難度高。 同時有機磷光材料的三重態(tài)對溫度和氧氣極其敏感，傳統(tǒng)觀念認為對有機化合物而言，磷光只能在低溫、無氧條件下獲得，極大的限制了其在各類領域的應用。因此，如何基于商品化的水溶性聚合物材料，合理設計開發(fā)出高效的、成本低、易加工成型的無鹵、可水性印刷的室溫磷光聚合物材料在理論和應用研究方面都具有重要的研究意義和價值。目前已有部分有機磷光材料的報道，例如專利201610563059.0，其是將磷光單體和熒光聚合在一起形成具有磷光和熒光性質(zhì)的聚合物。同樣，專利201610428357.9公開了帶有鹵素的化合物制備的具有磷光性質(zhì)的聚合物。雖然已有部分有機磷光材料的報道，但是實際可應用的材料較少，仍然存在極大的研究空間，有待于進一步的開發(fā)和研究。 技術實現(xiàn)要素： 本發(fā)明的目的在于提供聚乙烯基苯磺酸或其鹽作為室溫磷光材料的應用。本發(fā)明首次發(fā)現(xiàn)聚乙烯基苯磺酸或其鹽具有長壽命室溫磷光發(fā)光的特性，且為純有機物，不含有鹵素等毒性高的元素，也不含有貴金屬，其原料易得、成本低廉，可作為室溫磷光材料進行應用。 本發(fā)明的第二目的在于提供一種無鹵、可水性印刷的室溫磷光材料。 本發(fā)明的第三目的在于提供所述無鹵、可水性印刷的室溫磷光材料在作為或制備發(fā)光元器件或發(fā)光材料中的應用。 本發(fā)明的第四目的在于提供所述無鹵、可水性印刷的室溫磷光材料在制備防偽標志中的應用。 本發(fā)明的第五目的在于提供所述無鹵、可水性印刷的室溫磷光材料在制備可水性印刷發(fā)光材料中的應用。

成果描述：本成果研發(fā)了系列化的低溫燒結(jié)NiCuZn鐵氧體材料，并解決了材料流延漿料配置及制作片式電感的工藝問題，其燒結(jié)溫度為900度，磁導率從15~500可調(diào)。市場前景分析：本項目研發(fā)的系列化低溫燒結(jié)NiCuZn鐵氧體材料，磁導率覆蓋范圍寬，并且解決了后端在片式電感中應用的工藝問題，可滿足各種體系低溫燒結(jié)片式電感研發(fā)的需要與同類成果相比的優(yōu)勢分析：本成果研發(fā)的系列化低溫燒結(jié)NiCuZn鐵氧體材料，其磁導率覆蓋范圍廣，成本低廉，國內(nèi)還沒有一家企業(yè)有系列化的低溫燒結(jié)鐵氧體材料產(chǎn)品問世，技術優(yōu)勢明顯。

成果描述：本發(fā)明公開了一種丙烯酸鎂-超細水泥雙液復合灌漿材料。灌漿材料主料分為A、B組分，其中A組分的成分及重量配比為：超細水泥：水：活性氧化鎂：粉劑萘系高效減水劑：硅粉=100：50-100：0-5：0.5-1.5：2-5，B組分的成分及重量配比為濃度為36%-40%的丙烯酸鎂溶液：氯化鈣：三乙醇胺：過硫酸鈉=10-30：0.5-3：0.1-0.5:0.01-0.05。本發(fā)明是采用聚合物與超細水泥復合而成的灌漿材料，具有可灌性好、凝結(jié)時間可調(diào)、漿液結(jié)石強度高等優(yōu)點。本發(fā)明在破碎松散地層固結(jié)、地基改良、建筑物基礎加固等領域具有廣泛的應用前景。市場前景分析：軌道交通基礎設施建設領域。與同類成果相比的優(yōu)勢分析：技術先進，性價比較高。

項目成果/簡介:塑料制品給現(xiàn)代生活帶來極大便利的同時，也正造成嚴重的環(huán)境問題。大多數(shù)塑料來自于石油產(chǎn)品，由于其極端的穩(wěn)定性，廢棄后在環(huán)境中長時間也難以降解，最終造成持續(xù)性的環(huán)境污染問題。研發(fā)一系列可持續(xù)的高性能結(jié)構(gòu)材料，以部分替代石油基塑料，是該問題最有希望的解決方案之一。現(xiàn)有的生物基可持續(xù)結(jié)構(gòu)材料都受到機械性能較差或制造過程的過于繁瑣的限制，這些因素從成本和生產(chǎn)規(guī)模上制約了這類材料的應用。因此，引入先進的仿生結(jié)構(gòu)設計來制造新型的可持續(xù)高性能結(jié)構(gòu)材料將可以極大地提高這類材料的性能，拓寬其應用范圍，加速可持續(xù)材料替代不可降解塑料的進程。近日，中國科學技術大學俞書宏院士團隊將仿生結(jié)構(gòu)設計理念運用于高性能生物基結(jié)構(gòu)材料的研制，發(fā)展了一種被稱為“定向變形組裝”的新型材料制造方法，實現(xiàn)了具有仿生結(jié)構(gòu)的高性能可持續(xù)材料的規(guī)?；苽?。通過這種定向變形組裝方法，團隊成功地將纖維素納米纖維（CNF）和二氧化鈦包覆的云母片（TiO2-Mica）復合制備了具有仿生結(jié)構(gòu)的高性能可持續(xù)結(jié)構(gòu)材料。所獲得的結(jié)構(gòu)材料具有比石油基塑料更好的機械和熱性能，有望成為石油基塑料的替代品。該工藝過程宜于放大，產(chǎn)品具有良好的可加工性和豐富多變的色彩和光澤，使其可以作為一種更加美觀和耐用的結(jié)構(gòu)材料有望替代塑料。 該材料具有仿珍珠母的結(jié)構(gòu)設計，這種仿生設計有效地改善了材料的力學性能。珍珠母所具有的磚-泥結(jié)構(gòu)，使其可以基于普通的天然物質(zhì)構(gòu)筑高性能的材料，并兼具高強度和高韌性的優(yōu)良特性。研究人員通過多尺度的仿生結(jié)構(gòu)設計和表面化學調(diào)控，成功構(gòu)筑了這種兼具高強韌特點的天然生物基可持續(xù)結(jié)構(gòu)材料。二氧化鈦包覆的云母片作為仿生結(jié)構(gòu)中的磚塊，一方面為結(jié)構(gòu)材料提供了遠高于工程塑料的強度，另一方面，還通過裂紋偏轉(zhuǎn)等仿生結(jié)構(gòu)原理，大幅提高了材料的韌性和抗裂紋擴展性能，為該材料作為一種新興的可持續(xù)材料替代現(xiàn)有的不可降解塑料打下了堅實的基礎。

一種超雙親多孔膜材料及其制備方法和應用，步驟如下：（1）室溫下，先將碳納米管粉體和表面活性劑分散于水中，形成均一混合溶液；（2）向上述混合溶液中加入水性三聚氰胺甲醛樹脂溶液，混勻制得所需反應液；（3）將上述反應液刷涂或噴涂在干凈的多孔基材上，80~120℃干燥固化10~30min，即可制得超雙親油水分離用多孔膜材料。本發(fā)明所述的多孔膜材料既保持了原有泡沫銅基底良好的機械性能，同時又具有很好的超雙親性，即可截留水讓油通過，也可截留油讓水通過，從而具有雙重分離效果。

本發(fā)明公開了一種用碳纖維復合材料制造汽車車身的方法。該方法的步驟如下：將用于制造汽車車身相符合的柔性內(nèi)模充氣呈汽車車身形狀，再將預涂膠的碳纖維材料按照設計的角度和層數(shù)要求敷設于柔性內(nèi)模外表面，即為該汽車車身；將敷設好的碳纖維材料的柔性內(nèi)模放置于外模內(nèi)固定和充氣加壓后，置于固化爐內(nèi)固化；碳纖維復合材料固化后自然冷卻，將柔性內(nèi)模放氣泄壓，打開外模，將固化成型后的復合材料汽車車身取出。由于本發(fā)明采用碳纖維樹脂復合材料的車身，與傳統(tǒng)金屬材料汽車車身相比，重量減輕60%以上，耐腐蝕性能得到提高，車身吸能更加好，運行能耗得到降低。

SiC/Al 復合材料具有高導熱、低膨脹、高模量、低密度等優(yōu)異的綜合性能，在電子封裝領域具有廣闊的應用前景。目前廣泛采用工藝復雜、設備昂貴的壓力浸滲制備 SiC/Al 復合材料。課題組在歷經(jīng)近十年的研發(fā)過程中，采用無壓浸滲法在空氣環(huán)境下，成功制備出了電子封裝用 SiC/Al 復合材料。該制備技術工藝過程簡單，設備要求不高，成本低廉，所制備的復合材料的熱物理性能可在較寬范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，具有較好的市場應用前景。于 2010 年獲得國家發(fā)明專利授權。