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第二代桌面型激光加工系統(tǒng) LPKF ProtoLaser H4 實驗室加工升級解決方案 將厚板甚至多層板的機械鉆孔優(yōu)勢與高速、無應力的激光圖形加工優(yōu)勢集成在一臺桌面型加工系統(tǒng)中。 常見電路板材料的圖形快速加工 無機械應力，掃描電鏡引導激光精確加工幾何圖形 厚板通過機械方式實現(xiàn)鉆孔和透銑 結(jié)構(gòu)安全、緊湊的桌面型系統(tǒng)：適用于實驗室環(huán)境，激光安全等級Ⅰ級 智能直觀的一體化操作軟件LPKF CircuitPro RP 快速制作，加工材料廣泛，實驗室高可靠性加工方案！ 基于LPKF ProtoLaser 激光直寫系統(tǒng)與LPKF ProtoMat機械系統(tǒng)的多年實踐驗證，LPKF推出了激光與機械結(jié)合的第二代解決方案LPKF ProtoLaser H4，該型號結(jié)構(gòu)緊湊、更加經(jīng)濟，效率也更高，在CircuitPro智能軟件的助力下，將CAD數(shù)據(jù)導入，激光加工與機械加工自動無縫對接，直接完成電路板的全部加工步驟。 最新一代的桌面型入門激光加工系統(tǒng)，內(nèi)置電腦以及操作軟件，即插即用。 僅需連接電源插座，壓縮空氣以及吸塵器即可加工標準單面/雙面FR4基材，單面RF、PTFE或者陶瓷基板，也可實現(xiàn)柔性基材如PET膜上的鋁箔100 μm/50 μm的線寬/間距。系統(tǒng)配置了真空吸附臺，柔性基材和箔片材料可任意放置，確保將其輕松固定在工作臺表面。 操作簡單 視覺校準、材料厚度測量、六個機械刀具位以及大量軟件定義的激光工具和預置大量材料參數(shù)庫供參考，LPKF ProtoMat H4幾乎無需用戶人工干預即可自動運行。 結(jié)構(gòu)緊湊加工效率高 ProtoLaser H4第二代桌面型激光系統(tǒng)，僅需一個電源插座和壓縮空氣即可運行。系統(tǒng)配備了大理石操作臺面，激光安全等級為一級，無需其他防護措施。  

本發(fā)明公開了一種翼緣摩擦型形狀記憶合金桿自復位鋼框架梁?邊柱節(jié)點，包括鋼柱、位于鋼柱一側(cè)的鋼梁、橫穿過鋼柱的形狀記憶合金桿、位于鋼梁翼緣內(nèi)側(cè)的L型支架、位于鋼梁腹板中間位置的剪切板、位于鋼梁翼緣外側(cè)的摩擦耗能器；摩擦耗能器包括設置在鋼梁翼緣外側(cè)的鋼板、填充于鋼板和鋼梁翼緣之間的耗能摩擦片、以及穿過鋼梁翼緣并將所述鋼板、耗能摩擦片、L型支架連接在一起的高強螺栓。本發(fā)明可以顯著提升節(jié)點的穩(wěn)定耗能能力，同時利用形狀記憶合金的超彈性，以實現(xiàn)節(jié)點的自復位性能；通過合理設計節(jié)點構(gòu)造，以提高節(jié)點處樓板布置的便利性和構(gòu)件的可更換性，并加強鋼梁翼緣抵抗局部屈曲變形的能力。

（專利號：ZL 201510658070.0） 簡介：本發(fā)明公開一種增加管嘴壁厚的鋁合金氣瓶的收口方法，屬于旋壓成形技術(shù)領域。該方法區(qū)別于傳統(tǒng)的有芯模和無芯模旋壓，在此方法中先對管材進行幾個道次的無芯模半橢圓或圓軌跡收口，在管件的端部形成圓形空腔后，使用芯棒控制管嘴內(nèi)徑并旋壓收口，最后在通過幾個道次的旋壓完成收口成形。本發(fā)明的工藝方法可以使得管嘴處的厚度得到有效控制，管嘴厚度分布均勻，內(nèi)部的圓度好，有利于口部攻螺紋，同時也可以使得管嘴圓弧處的厚度有明顯的增加，有效的避免了此處由于厚度不足帶來的質(zhì)量缺陷，提高了氣瓶使用的安全性與可靠性。

一、研究背景 熱浸鍍鋅是用于鋼鐵材料腐蝕防護最主要的方法之一。為了應對現(xiàn)代科技對鋼鐵耐腐蝕性日益增長的要求，歐美、日韓等一些發(fā)達國家先后研發(fā)出了一批具有高耐腐蝕性的熱浸鍍用Zn-Al系合金材料（見表1），尤其是Zn-Al-Mg合金具有優(yōu)異的耐腐蝕性，如日本新日鐵公司開發(fā)的SuperDyma合金鍍層，耐蝕性大約為普通純鋅鍍層的15倍以上，可與部分不銹鋼相媲美，但是成本遠低于不銹鋼產(chǎn)品，具有極大的市場價值。 我國是世界上最大的熱鍍鋅板生產(chǎn)國，而山東省的熱鍍鋅板產(chǎn)能位居全國第一，但絕大部分為普通鍍鋅板，以及少量的鍍鋁鋅硅板產(chǎn)品。因此，研究和開發(fā)高耐腐蝕性Zn-Al-Mg合金鍍層材料，對山東省鋼鐵材料產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級具有非常重要的經(jīng)濟和社會價值。 二、項目內(nèi)容 本項目系統(tǒng)研究了Ti, Sb元素對熱浸鍍Zn-11Al-3Mg合金組織與性能的影響。通過XRD對Zn-11Al-3Mg-Ti-Sb合金試樣進行了物相分析，通過SEM和EDS觀察和分析了合金試樣的組織結(jié)構(gòu)，通過洛氏硬度計測量分析了合金試樣的硬度性能，通過電化學阻抗分析和電化學極化分析，研究了不同含量Ti、Sb元素對合金耐腐蝕性能的影響，并在實驗室進行了鋼板熱浸鍍實驗。 三、項目產(chǎn)業(yè)化可行性分析 前已述及，本項目市場前景非常廣闊，目前日韓等國生產(chǎn)的熱浸鍍Zn-Al-Mg板材在國內(nèi)市場已有銷售，售價比國內(nèi)普通熱鍍鋅板貴一倍以上，產(chǎn)品增值極為顯著。本項目技術(shù)創(chuàng)新達到了國內(nèi)領先水平，已經(jīng)獲得國家發(fā)明專利授權(quán)（圖4），技術(shù)轉(zhuǎn)化條件趨近成熟，實驗室也進行了小批量的熱浸鍍實驗。我們希望與省內(nèi)具有較強實力的熱浸鍍板生產(chǎn)廠家進行合作，繼續(xù)完成相關(guān)性能的測試和中試試驗，早日實現(xiàn)該項目的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。 四、項目負責人及團隊簡介 項目負責人：周國榮，博士，副教授，目前主要從事金屬板材涂鍍材料的研究，承擔山東省重點研發(fā)計劃1項，完成山東省博士基金1項，同時參與了多項國家和省部級項目的研究，已發(fā)表SCI/EI收錄的研究論文20余篇，已獲國家發(fā)明專利授權(quán)3項，曾于2011年10月赴韓國國立慶尚大學訪學1年； 項目組成員包括教授1人、副教授2人、講師2人、碩士研究生2人，秉持嚴謹踏實、團結(jié)協(xié)作的精神，致力于實踐“學以致用、學有所用”的宗旨，期望發(fā)揮高校科研能力強之長，增補企業(yè)研發(fā)力量弱之短，努力實現(xiàn)產(chǎn)學研緊密結(jié)合，將實驗室的科研能力轉(zhuǎn)化為企業(yè)的產(chǎn)品競爭力，為祖國早日成為世界制造強國添磚加瓦！

本發(fā)明提供了一種在超細鎢絲表面電沉積鋁鎂合金薄膜的方法。該方法克服了在有機溶劑、離子液體體系中電沉積鋁鎂合金薄膜存在鍍液體系不穩(wěn)定，原料成本高昂，鍍液配置不易，使用壽命較短，制得的鋁鎂合金薄膜中鎂含量較低等問題。該方法在低溫無機熔鹽體系中，氯化鋁和氯化鎂作為主鹽，氯化鈉和氯化鉀作為支持電解質(zhì)；以超細鎢絲作為電沉積陰極，鋁為陽極，控制電鍍溫度，電鍍時間以及電流密度，在惰性氛圍保護下進行鋁鎂合金薄膜在超細鎢絲表面的電沉積。

本發(fā)明公開了一種使用中間層擴散制備多層非晶合金與銅復合 結(jié)構(gòu)的方法，包括如下步驟：對非晶合金和銅片進行切割、研磨、拋 光和清洗，同時用刀片將中間層劃分成規(guī)定的尺寸，對非晶合金薄片， 中間層以及銅薄片進行組裝和固定，以形成固定后的工件，將固定后 的工件放進真空擴散爐中，使中間層溶解于非晶合金薄片與銅薄片中實現(xiàn)擴散焊接。本發(fā)明使用中間層能夠降低擴散溫度，使得非晶合金 薄板在擴散后中仍然保持非晶態(tài)。復合結(jié)構(gòu)具有非晶合金的強度和銅 的韌性，能阻斷非晶合金塑性變形時剪切帶的延伸，從而避免了純非 晶合金材料容易脆斷的問題，增強抗剪切能力，焊接后薄片表面質(zhì)量 高，連接可靠。

本發(fā)明公開了一種抗高溫氧化耐磨鈷基合金絲材及其制備方法。合金刷絲成分為Ｃｒ　１３～１７％、Ｎｉ　１１～１５％、Ｗ　１０～１４％，Ｍｏ　２．４～４．３％、Ａｌ　１．２～１．６％、Ｔｉ　２．８～３．６％，Ｎｂ　０．１～０．５％、Ｔａ　１．２～１．８％、Ｒｅ　０．０３～０．０６％、Ｃｅ　０．０１～０．０５％、Ｃ　０．０２～０．１％、Ｂ　０．００５～０．０１５％、Ｚｒ　０．０２～０．０７％、Ｃｏ為余量。該合金的制備工藝路線為：真空熔煉?重熔?鍛造?熱軋?拉拔?固溶處理?時效處理。將原材料按質(zhì)量百分比配料熔煉

本發(fā)明公開了一種鋁合金低壓鑄造用金屬型涂料，其包括硅-鋁 -鉻三元復合溶膠、磷酸鹽粘結(jié)劑、耐火粉料、乙酰丙酮、消泡劑、分 散劑、附著力促進劑、流平劑及防沉降劑。所述硅-鋁-鉻三元復合溶膠、 所述磷酸鹽粘結(jié)劑、所述耐火粉料、所述乙酰丙酮、所述消泡劑、所 述分散劑、所述附著力促進劑、所述流平劑及所述防沉降劑的質(zhì)量比 為 1 ： (0.2 ～ 0.6):0.15:0.02:0.005:0.03:0.01:(0.0055 ～ 0.006)

本發(fā)明公開了一種成分連續(xù)漸變的半導體合金薄膜及其制備方法和應用，其中該薄膜的特征有：薄膜為三元硫硒化合物合金，硒成分在 X 軸方向能夠連續(xù)漸變，在 Y 軸方向和 Z 軸方向基本不變；該成分連續(xù)漸變的半導體合金薄膜作為良好的光吸收層被用于薄膜太陽能·831·電池陣列和光電探測器。其制備方法包括：(1)選取沉積襯底；(2)準備蒸發(fā)源；(3)制備半導體合金薄膜。本發(fā)明提出的方法能夠在同一條件下沉積成分大范圍連

本發(fā)明公開了一種使用中間層擴散制備多層非晶合金與銅復合結(jié)構(gòu)的方法，包括如下步驟：對非晶合金和銅片進行切割、研磨、拋光和清洗，同時用刀片將中間層劃分成規(guī)定的尺寸，對非晶合金薄片，中間層以及銅薄片進行組裝和固定，以形成固定后的工件，將固定后的工件放進真空擴散爐中，使中間層溶解于非晶合金薄片與銅薄片中實現(xiàn)擴散焊接。本發(fā)明使用中間層能夠降低擴散溫度，使得非晶合金薄板在擴散后中仍然保持非晶態(tài)。復合結(jié)構(gòu)具有非晶合金的強度和銅的韌性，能阻斷非晶合金塑性變形時剪切帶的延伸，從而避免了純非晶合金材料容易脆斷的問題，增