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近日，我院趙堃博士后撰寫的題為“A Review on Bank Retreat: Mechanisms, Observations, and Modelling”的論文被國際頂級期刊Reviews of Geophysics錄用。該論文系統(tǒng)介紹了邊壁侵蝕后退過程的形成機理及其地貌效應。

截止到2020年3月3日11時23分，我國累計已有新冠肺炎病例80302例，死亡2947人。我國的疫情防控已漸漸向好，但其它多個國家的疫情則呈快速上升和爆發(fā)趨勢，引起了強烈關注，世界衛(wèi)生組織總干事譚德賽28日在日內瓦宣布將新冠肺炎疫情全球風險級別由此前的高上調至非常高。基于流行病學數據，多名國內外專家預計新冠肺炎可能會長期流行。為了實現最終的有效防控，新冠肺炎的基礎研究必須要迅速得到加強，其中尤為重要的兩個方面是：1.對新冠肺炎康復人員血清中病毒特異性抗體的系統(tǒng)性分析；2.對病原-宿主相互作用的全局性研究。通過這些研究將可提供全面的免疫響應數據及提示病毒蛋白質的功能，為疫苗研發(fā)、中和抗體制備以及藥物靶點的確定提供重要線索，進而加速新冠肺炎關鍵研究的進程。系統(tǒng)性的分析需要強力工具，包含新型冠狀病毒（SARS-CoV-2）絕大多少甚至所有蛋白質的蛋白質組芯片是一個極佳的選項。據BioArt獨家消息，上海交通大學系統(tǒng)生物醫(yī)學研究院陶生策團隊傳來好消息。該團隊對新型冠狀病毒的全部27個預測的基因進行了密碼子優(yōu)化，并通過全基因合成得到了一套完整的表達克隆。經過多輪優(yōu)化，到目前為止已成功表達純化了其中的17個蛋白質，同時整合其他來源，該團隊最終獲得了20個新型冠狀病毒的蛋白質。在此基礎上于3月2日14時14分完成了首款新型冠狀病毒蛋白質組芯片的構建（圖1）。圖1. 新型冠狀病毒蛋白質組芯片。A. 芯片整體質控。一張芯片上有14個相同的點陣，可最多用于14個樣本的同步分析；B. 點陣中蛋白質的排布；C. 實際樣本的初步測試結果。新型冠狀病毒蛋白質組芯片對于深入研究病毒-宿主相互作用、病人的病毒特異性血清反應、疫苗效果等具有重要價值。該團隊將秉持開放的心態(tài)，積極地與相關科研團隊和科技企業(yè)合作，爭取在最短的時間內最大程度地發(fā)揮蛋白質組芯片的高通量全局性分析優(yōu)勢，以期對疫情防控有所幫助。該芯片的主要應用點包括但不限于：1. 血清學分析。采用該芯片分析病人和康復人員血清或血漿，可全面地研究新型冠狀病毒引發(fā)的病毒特異性抗體響應及其動態(tài)變化，將幫助我們理解機體的免疫響應過程，發(fā)現病毒的優(yōu)勢蛋白抗原，對確定哪些康復人員的血漿有更好的保護效果可能也會有幫助。2. 疫苗評估。疫苗的作用是預先建立免疫防御能力。無論是動物實驗或是臨床試驗，動態(tài)監(jiān)控疫苗注射后血清中針對各種蛋白組分的抗體水平，并將其與防御能力進行關聯分析，將助力疫苗的篩選和前期評估，加速疫苗的開發(fā)進程。3. 病毒-宿主相互作用研究。利用該芯片可在全局水平上進行宿主關鍵蛋白與病毒蛋白質相互作用研究、翻譯后修飾調控研究，以助力對病毒侵染、復制合成等關鍵機制的揭示，并給出有潛力的靶蛋白用于藥物開發(fā)研究。該團隊積極響應國家號召，把研究成果第一時間公開，希望能有助于疫情防控，詳細數據和進一步結果將會在近期發(fā)布。

全球近視病發(fā)病率逐年增加,到2050年全球人口近一半的人口將患近視病。角膜塑形鏡是-種非創(chuàng)傷性的近視治療技術，在全世界得到廣泛應用。僅在中國每年就有超過100萬病人接受角膜塑形鏡治療。在角膜望形鏡配鏡過程中,由于參數組合眾多,傳統(tǒng)辦法依賴于醫(yī)生經驗,因此配鏡質量難以控制、效率不高、費時耗力。本成果是全球首個基于人工智能算法的角膜塑形配鏡解決方案,實現了擁有完整自主知識產權的算法和芯片,比傳統(tǒng)方法提高效率10倍以上，同時極大保證了配鏡提高質量。本成果與“愛爾眼科集團”聯合開發(fā),臨床測試的配鏡準確率達90%以上。

本發(fā)明提出了一種多芯片對準方法和裝置，將方形芯片置于模具中，模具提供限制芯片移動的邊界，通過離心力使芯片緊靠模具實現對準，最后夾緊轉移。該裝置包括底板和壓板，壓板的上表面連接吸盤，吸盤的中心開有第一通孔，第一通孔連接空心桿；底板的上表面固接有開有方孔的模具，底板的下表面放置于托盤上；托盤中心處開有第二通孔，第二通孔連接空心軸的上端，空心軸的上端開有氣孔，空心軸的下端連接電機；空心軸置于真空腔內，在空心軸側壁開氣孔與真空腔相通。本發(fā)明結構簡單，操作方便，效率高，在三維封裝、光電集成等領域有廣泛應用。

本發(fā)明公開了一種微流控芯片組件，包括微流控芯片以及罩蓋在微流控芯片上的蓋片，所述微流控芯片上設有中心加樣口、圍繞中心加樣口的若干周側加樣口以及將若干周側加樣口分別與中心加樣口導通的流道；所述蓋片上設有與所述中心加樣口和周側加樣口對應的通孔；所述微流控芯片與罩蓋轉動配合，所述蓋片具有保證微流控芯片上所有加樣口與所述通孔對應導通的加樣工作位，以及封堵所有周側加樣口的封裝工作位；所述微流控芯片與蓋片之間設有撥片，該撥片用于在蓋片處于封裝工作位時遮蓋所述中心加樣口。本發(fā)明的微流控芯片組件整體結構簡單，使用方便，僅通過簡單的旋轉即可實現微流控芯片工作狀態(tài)的切換，封裝和打開非常方便，實用性較強。

成果介紹重金屬離子污染是影響人類生命健康及社會可持續(xù)發(fā)展的重大問題之一。方便、快捷低成本的重金屬離子檢測方法及裝置的研發(fā)仍然是分析化學及儀器分析領域的研究熱點之一。近年來開發(fā)的低成本紙基微流控芯片逐漸引起了科學家的廣泛關注，如何將紙基微流控芯片負載熒光染料后用于高通量篩查水質中的重金屬離子，并且可以方便快捷的分析檢測結果仍然是一大難題。基于上述挑戰(zhàn)，本項目擬研制基于紙基微流控芯片重金屬離子檢測集成裝置，并建立相關分析方法及分析標準曲線。在檢測的過程中紙基微流控芯片可以顯示不同強度的熒光和顏色，然后利用智能手機通過集成裝置捕獲光學信號，最后通過建立的分析曲線快速分析樣品中重金屬離子的含量。從而實現重金屬離子高通量快速篩查與定量分析。技術創(chuàng)新點及參數本項目的技術優(yōu)勢在于使用紙基微流控芯片成本較低；負載熒光染料后分析快捷方便無需樣品預處理；熒光染料熒光強度及顏色變化明顯靈敏度高；使用微型集成裝置及智能手機捕獲光學信號可現場快速分析檢測；集成裝置可通過3D打印制作費用較低；檢測過程無需大型儀器操作簡單能耗低等。現場快速檢測是野外水質重金屬離子污染檢測的需求之一，利用研發(fā)的集成裝置搭載微型電源即可完成野外現場的快速檢測，通過預先建立的分析標準曲線可定量檢測水體中的重金屬離子含量。另外如果開發(fā)分析軟件，建立手機內部的分析應用程序即可完成用手機獲取光學信號后直觀方便的讀出分析數據，可以快速方便的分析較大的樣品量。市場前景目前重金屬離子檢測主要依賴大型儀器分析，存在樣品預處理繁瑣、分析儀器操作復雜、檢測時間長和無法現場檢測等缺點。本項目研發(fā)的基于紙基微流控芯片重金屬離子檢測集成裝置可彌補上述缺點。實現方便、快捷、低能耗、低成本的高通量快速分析檢測的目標，并可實現產業(yè)化和應用。這一裝置將為野外的水質重金屬離子污染檢測提供方便快捷的檢測策略。

已有樣品/n該成果研發(fā)了一種全功能、可配置的NAND Flash芯片測試設備，專為測試開發(fā)，采用完全自主知識產權的NAND Flash控制器。支持基本讀寫命令和高級命令，可根據NAND Flash Datasheet自定義測試命令，并且支持覆蓋寫、編程干擾、保留時間、Read Retry等特殊測試。同時支持3D Nand Flash，支持SLC，MLC，TLC，支持同步和異步Flash，支持TSOP48，BGA63，BGA100，BGA132，BGA152封裝產品支持Micron、Samsung、T

本發(fā)明公開了一種基于波前調節(jié)的電控液晶激光整形芯片。該芯片包括圓柱形的液晶調相架構；其包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向層、圖形化電極層、第一基片和第一增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向層、公共電極層、第二基片和第二增透膜；公共電極層由一層勻質導電膜構成；圖形化電極層由圓形導電膜和同心設置在圓形導電膜外圍的至少一個圓環(huán)形導電膜構成，圓形導電膜的圓心與液晶調相架構的

受到技術出口限制等原因，目前，我國的紅外探測技術無論是在技術水平、產品性能、靈敏度、應用范圍等方面還具有很大的局限。本項目采用新穎量子點納米材料，制備新型結構高靈敏度光電探測器，以窄帶隙IV-VI族半導體納米材料為光敏感層，研發(fā)紅外上轉換光子探測器，實現對微弱入射光（特別是紅外光）進行探測及成像的芯片設計，并用于其他安監(jiān)和夜視應用研究。實現從紫外到中波紅外（20µm）的一體化、超寬譜段的微弱光探測與成像。完成超寬光譜微弱光探測及成像芯片制備，實現紅外領域高精尖技術的自主可控及大面積的推廣應用，真正實現紅外“中國芯”，意義重大、市場廣泛。

基于分布式芯片驅動的 LED 集成化照明模組，將驅動與光源集成為一體化標準模組，克服了開關電源的電解電容壽命瓶頸、可靠性差、成本高等缺點，具有可靠性高、 壽命長、結構簡單、模塊化設計、安裝方便、免維護、智能化、成本低等優(yōu)點。結合窄帶物聯網(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等無線通訊技術，實現了大數據物聯網平臺的智慧城市照明系統(tǒng)，通過精細化運營管理，可達到 70%的節(jié)能減排效果。實現驅動芯片化、模組集成化、通訊無線化、軟件智慧化、系統(tǒng)物聯化。