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一、技術背景 近年來，隨著企業數據的迅速膨脹，存儲業務響應要求越來越快，如何找到一個有效且高效的存儲解決方案已經成為業界 IT 管理員們共同面臨的巨大挑戰。針對大量計算和存儲需求的爆發式增長，虛擬化和存儲基礎架構必須能夠提供足夠彈性以及足夠性能的業務支撐能力。 二、產品介紹 云之翼存儲虛擬化（yiSAN）為用戶提供了一款超融合、彈性配置以及可橫向擴展的超融合解決方案。通過存儲虛擬化技術，將物理設備上的計算和存儲資源融合為一個統一的資源池，并在此資源池上提供了更為彈性存儲特性以支持各類虛擬化場景的使用。云之翼存儲虛擬化可在多種虛擬化平臺上進行混雜部署，在同一套硬件設備上，融合了彈性計算能力及軟件定義存儲能力。充分利用硬件資源，實現存儲計算資源的統一彈性管理，進一步降低用戶的 IT 投資。 云之翼存儲虛擬化場景應用： 多虛擬化平臺融合 多存儲架構融合 多存儲介質融合 多級數據安全策略融合 多數據服務融合 三、產品架構 四、功能優勢 簡化軟件定義基礎架構 云之翼存儲虛擬化將每臺虛擬服務器的本地磁盤整合成一個統一的虛擬存儲資源池，不僅簡化了傳統基礎架構的復雜性，同時也避免性能瓶頸，使得整個基礎架構更加易于擴展。 更加簡化的彈性擴展方案 云之翼存儲虛擬化整合虛擬服務器本地硬盤，當一臺新的節點加入集群時，不僅存儲容量增加，計算資源與存儲性能都能得到同步提升。 簡化應用程序的使用模式 云之翼存儲虛擬化采用軟件定義存儲的方式，允許IT管理員在超融合存儲集群中，再額外規劃出一個甚至多個虛擬存儲器供應用程序進行數據訪問。 更為簡化的數據保護方案 云之翼存儲虛擬化提供了內建的數據保護機制、數據副本機制、異地數據備份等多種數據保護方案。 更低的總體擁有成本 云之翼存儲虛擬化簡化基礎架構，節省大量的網絡帶寬以及管理成本。通過整合虛擬服務器中的本地硬盤，降低了部署和管理外部共用存儲資源的成本。 多租戶存儲服務  云之翼存儲虛擬化提供多租戶數據隔離能力，可為不同租戶提供邏輯上獨立的計算和存儲資源池。 實時副本及自我修復 云之翼存儲虛擬化實時副本及自我修復功能不但減少管理者的負擔，更可以大幅提高整體 SLA 確保數據不會因為連續的硬件故障而丟失。 數據實時壓縮及去重 云之翼存儲虛擬化支持實時的數據壓縮及去重，可以有效增加存儲空間使用率，使某些應用在虛擬化上可以達到 3~5x 的存儲空間效益。

一、技術背景 隨著云桌面的普及，人們不再滿足于將云桌面僅僅用于日常辦公，處理簡單的文字或瀏覽網頁，專業3D軟件、Win10等高端應用場景也需要云桌面來支撐，而在這些應用場景中，GPU是不可或缺的。云桌面的應用體驗要與高端PC無差別，這才是用戶的心聲。如何才能滿足用戶對高性能云桌面的需求，GPU虛擬化由此應用而生。 二、技術介紹 vGPU，即真正意義上的GPU虛擬化方案，就是將一塊GPU卡的計算能力進行切片，分成多個邏輯上虛擬的GPU，以vGPU為單位分配GPU的計算能力，并將單塊GPU卡分配給多臺虛擬機使用，使得虛擬機能夠運行3D軟件、播放高清視頻等，極大地提升了用戶體驗。真正實現了GPU資源的按需分配，實現3D虛擬化的全場景交付。同時大大降低圖形圖像用戶的使用成本以及提高數據的處理效率和數據安全性。 三、技術架構 四、技術優勢 按需交付GPU 根據不同場景應用需求交付GPU，避免GPU資源閑置或不足，從而降低成本。 良好的3D用戶體驗 可兼容各種不同行業、不同場景的3D軟件，為用戶提供良好的3D效果體驗。 提高數據安全性 借助虛擬化及VGPU，可實現了對 3D 應用程序和大型數據集安全的遠程訪問，且無需犧牲性能。 實現虛擬機實時遷移 可將正在運行的虛擬機從一臺物理服務器移動到另一臺物理服務器，從而將停機時間降至最低，并且不會丟失數據。

大功率半導體（LED）照明的散熱問題一直是阻礙其發展的瓶頸問題之一。為了解決這個難題，本技術提出了一種新型的燈具封裝結構和一種復合式散熱器，該散熱器結合了金屬導熱快，聚合物易于制作復雜的表面微結構，增加散熱面積等特點，提高了散熱能力。本技術研究內容如下：1.大功率LED球泡燈散熱器設計。本技術創新性的提出了一種新型的芯片和燈具的封裝結構，采用金屬芯片基柱與聚合物散熱外殼的結構組合式換熱器，減小了芯片與外殼連接的接觸熱阻，充分利用金屬導熱快，聚合物外殼散熱快的特點，有效地解決了功率為3W和7W的LED球泡燈的散熱問題。2.針對集成式大功率LED路燈的特點，設計了一種聚合物散熱器，對翅片厚度、長度、高度等幾何參數，以及表面輻射率和熱導率對散熱器性能的影響進行了研究，并得到了優化后的散熱模型，經過數值模擬發現其能夠滿足100W LED路燈的散熱要求，并具有成本低、輕便、抗腐蝕等優點。3.大功率電子器件的聚合物微通道板式散熱器設計。該散熱器創新性的采用聚合物與金屬結合的形式，并采用寬度為0.3mm的微通道作為主要散熱結構，該結構能夠有效的增加相同外形尺寸的散熱器的換熱面積。利用聚合物微注塑加工方法制作了散熱器樣品。4.對大功率芯片散熱器測試試驗系統設計。該系統可以提供穩定的冷卻介質，可對實驗中需要的數據進行測量、顯示及儲存，能夠實現對LED芯片的控制。

LED半導體照明由于環保、壽命長、光電效率高等眾多優點,已經成為主要的照明方式。LED一般只能在是2~3伏低電壓工作,必須要設計復雜的電源轉換電路,不同用途的LED燈配備不同的電源適配器。LED芯片和電源裝在一起，一般空間狹小,散熱條件差,驅動電源的質量直接影響半導體照明的使用壽命。對驅動電源的要求包括轉換效率、有效功率、恒流精度、電源壽命、電磁兼容等。實際應用過程中,因此必須要綜合考慮這些因數。LED驅動電源面臨幾個挑戰:首先是驅動電路壽命;其次是轉換效率,尤其大功率應用中,可減少熱耗散;再次是調光功能;最后是控制成本。

目前的出租車智能車頂燈最先進的只是一個小的狀態屏與一個廣告屏，顯 示的信息非常有限，乘客只能看到空車狀態與廣告信息。而對于大量的出租車 運營信息卻一無所知，例如：司機的服務等級，車隊稱號；是否可以使用一卡 通；是否進入夜間加價、雨天加價等。針對以上問題，我們研發了集多種運營 信息為一體的智能車頂燈，提升了出租車服務與管理水平。已申請 CXD 注冊 商標，并已開始量產。該技術涉及 LED 陣列、LED 背光等顯示技術、無線遙控 技術、智能網關技術。可用于智能標識燈、智能顯示屏等各種領域。

推進節能減排，發展低碳經濟和包括半導體照明在內的綠色節能產業，不斷擴大綠色消費已成為實現我國經濟可持續健康發展的重要內容。半導體照明的發展，在進一步降低成本和提升光品質的基礎上，將會朝著更高的可靠性以及智能化等方向發展，從而提升產品的附加值。可靠性方面，最重要的是控制LED的結溫。當芯片設計不良、或者封裝的散熱設計不良、或者燈具的散熱設計不良、或者燈具的使用環境溫度過高時，都可能導致LED的結溫升高，從而影響LED的性能和壽命。智能照明方面，目前面

熒光粉涂覆是大功率白光LED的關鍵技術，也是保障LED發光效率、光均勻性和散熱效果的關鍵工藝。目前，國內大功率LED封裝熒光粉涂覆普遍采用點膠工藝，該工藝難以對熒光粉的涂覆厚度和形狀進行精確控制，導致出射光色彩不一致，出現偏藍光或者偏黃光。在廣東省新興戰略產業重大專項支持下，華南理工胡躍明團隊經過多年技術攻關，自主發明和研制了系列基于霧化噴涂機理的全自動熒光粉高均勻涂覆機，為國內首創。該系列機型采用多頭霧化涂覆和自適應熒光粉涂敷厚度控制技術，實現了熒光粉的高速高均勻涂覆，保障了光色的均勻性。

本發明涉及一種軟啟動電路，特別涉及一種 LED 驅動中的新型軟啟動電路。在本發明實施中：開 關控制模塊控制電阻分壓模塊，通過改變總電阻的大小使輸出電壓逐漸上升到需要的數值；延時控制模 塊控制開關控制模塊的關斷和開啟時間；電流偏置模塊為整個軟啟動電路提供偏置電流；在軟啟動電路 工作時，使能控制模塊使能電流偏置模塊和延時控制模塊，反之，關閉電流偏置模塊和延時控制模塊。 該新型軟啟動電路具有結構簡單，可靠性強，功耗低等優點。 

本項目基于薈萃分析的光源顏色品質量化方法研究（國家自然科學基金面上項目），團隊所提出的MCPI, CDM指標在量化光照顏色喜好與光照顏色分辨效果方面，經百余組國內外視覺實驗案例（本領域最大視覺樣本集）驗證，優于領域現有全部30余種光品質指標，相關技術處于國際領先水準且技術壁壘堅固。 一、項目分類 關鍵核心技術突破 二、技術分析 截至目前，我國LED照明產業產值已逾萬億。在白光照明領域，長期以來國際業界均將顯色指數作為行業衡量光源光色品質的標準。然而，由于顯色指數的提出遠早于LED照明技術普及，導致此項陳舊指標在評價LED光源顯色效果時，存在著嚴重的與視覺不匹配的問題。為此，2015年，國際照明委員會發表官方聲明，對于顯色指數在衡量LED光源顯色效果方面存在的缺陷進行強調。隨后，2019年，該組織將“LED光源顯色性量化問題”設定為國際照明委員會全球戰略研究熱點問題，號召全球學者共同深入，共同推進白光LED光色效果量化技術發展。 本研究團隊長期致力于本領域的研究工作，目前承擔LED光色品質研究領域唯一國家級研究課題：基于薈萃分析的光源顏色品質量化方法研究（國家自然科學基金面上項目），團隊所提出的MCPI, CDM指標在量化光照顏色喜好與光照顏色分辨效果方面，經百余組國內外視覺實驗案例（本領域最大視覺樣本集）驗證，優于領域現有全部30余種光品質指標，相關技術處于國際領先水準且技術壁壘堅固。 團隊負責人劉強副教授為武漢大學圖像傳播與印刷包裝研究中心副主任，顏色與圖像研究所所長、兼任國際照明委員會CIE-JTC 16 (D1/D8)技術工作組委員，國際照明委員會CIE-RF03技術工作組委員（該技術委員會為國際照明委員會針對LED光色問題專門設立的國際聯合研究組織），中國照明學會室內照明專業委員會委員，湖北省照明學會副秘書長等職，擁有豐富的光品質開發經驗。

本發明公開了一種 LED 封裝玻璃及其制備方法和應用。封裝玻 璃由玻璃基片及附著于其上、下表面的玻璃復合層組成。制備方法是 采用絲網印刷、流延、噴涂等工藝在玻璃基片上下表面涂覆含高溫玻 璃顆粒的玻璃漿料層，然后通過控溫燒結技術得到具有凸點結構的玻 璃片，具有工藝簡單，成本低，適宜規模化生產等特點。將該玻璃片 應用于 LED 封裝，玻璃片與 LED 芯片間既可填充硅膠(用于白光 LED 封裝)，也可不填充硅膠(實現紫外 LED 封裝)。由于玻璃片上表面的凸 點結構減小了玻璃與空氣界面的全反射，下表面的