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云之翼超融合一體機是自主研發的新一代超融合解決方案。基于云之翼自研的服務器虛擬化和存儲虛擬化技術，將計算、存儲和網絡集成于X86服務器之中，并通過云管理平臺實現IT資源的可視化管理，為客戶提供硬件與軟件，產品與服務一體的云數據中心。  云之翼超融合一體機實現了資源模塊化的橫向彈性伸縮，形成統一的計算與存儲資源池，不僅可以減少數據中心服務器數量，整合IT資源，達到提高資源利用率和降低整體擁有成本的目的；而且可以利用軟件定義數據中心技術，建立一個安全的、資源可按需調配的數據中心環境，為業務部門提供成本更低、服務水平更高的IT基礎架構，從而能夠針對業務部門的需求做出快速的響應。 一、產品優勢 降低成本 1、空間、電力和運維成本都大幅降低，可有效節省40%-60%的綜合成本；2、支持存儲舊產品，可對現有的物理存儲進行集中管理，進行利舊建設； 數據更安全 1、數據多副本存儲，無需任何額外成本，即可實現數據雙活；2、數據可靠系數高達99.99% ；3、數據可用性更高，最大支持10副本； 多平臺支持 1、支持Citrix、VMware、Hyper-V、KVM等多種虛擬平臺，實現不同的超融合組合方式；2、支持與Amazon S3等第三方平臺對接，實現混合云存儲模式； 降低門檻  1、軟硬件一體化整合，開箱即用；2、僅需x86服務器，無需購買獨立存儲, 簡化網絡拓撲； 性能更卓越  1、I/O路徑全優化，多種數據本地化優化；2、對服務器及存儲虛擬化進行深度優化，存儲性能提升30%?50%； 按需建設 1、根據當前需求最小化建設，支持橫向擴展，避免硬件過度投資；2、支持動態添加、積木式建設、線性高效擴容，適應不同時期業務，按需擴展； 二、應用場景 軟件定義數據中心 借助超融合架構，以軟件定義的IT架構實現統一融合的數據中心全虛擬化資源池建設。 開發與測試平臺 借助超融合架構，智能調度計算、存儲和網絡資源，實現開發測試環境的快速搭建。 分支機構 借助超融合架構，為分支機構提供一站式業務應用交付，實現總部對分支機構資源的統一管理。 桌面云建設 通過超融合構建桌面云，不僅可以提供桌面云所需的性能、可用性、可擴展性，同時還可以降低架構的復雜性、管理難度，以及建設成本。 關鍵業務應用 關鍵應用對業務連續性和性能都要求非常高，將關鍵應用部署在超融合上，可以提高系統的性能、可擴展性、可管理性，同時降低成本。 應用新建及擴容 借助超融合架構，實現計算、存儲、網絡資源池化，提供應用快速上線和資源按需擴展的能力。

1秒內就能準確計數EVE™ PLUS可與所有細胞核計數儀相媲美，具有高度準確性和精密度。通過標準的臺盼藍染色法來實現1秒內準確地測量細胞數量和存活率，可以將成團細胞識別為獨立的單細胞，以便進行準確的分析。 1秒內完成細胞計數 使用簡單 自動保存多達500個的數據(郵件或USB都可行） 基于單個和成團細胞計數模式有很高的準確性 自動&手動聚焦 和人工計數結果高度相關EVE™ PLUS測量范圍優于hemocytometer。計數結果全面EVE™ PLUS測量總細胞，活細胞和死細胞的數量和濃度。能提供細胞存活率和細胞大小閥門功能。自動聚焦&手動聚焦自動聚焦：5秒后，細胞總數、活細胞數、死細胞和存活率都會顯示在屏幕上。細胞濃度和大小等更多細節也會顯示。手動聚焦：當通過按ZOOM鍵獲得滿意的圖像時，就可按COUNT進行計數。計數1秒后，細胞總數、活細胞數、死細胞和存活率都會顯示在屏幕上。細胞濃度和大小等更多細節也會顯示。成團細胞單獨計數用EVE™ PLUS、ADAM™ MC2(細胞核計數儀)和其他制造商的自動細胞計數儀(A、B和C)分別對成團細胞進行計數。針對所有細胞系，EVE™ PLUS可與其他細胞核計數儀相媲美，具有高度準確性和精密度。其他自動細胞計數儀A、B和C在成團細胞中都顯示了不準確的數字。EVE™ PLUS能夠識別和計數成團細胞中的單個細胞，從而進行準確的分析。設備參數

熱噴涂是通過對傳統激光熔覆的光學準直、聚焦和整形以及與之配合送粉頭的重新設計從而實現均勻薄涂層的高速熔覆技術，目前受到廣泛關注。由于兼具熱噴涂快速沉積涂層特性以及激光熔覆冶金結合的特點,有望成為規則表面實現替代電鍍硬鉻的新方法。冷噴涂是利用超音速氣流獲得高速粒子使其通過固態塑性變形沉積而制備技術的方法。超高速激光熔覆相比于傳統激光熔覆，激光能量主要作用粉末，能量分配：基材 20%，粉末 80%，粉末溫度高于熔點，修復產品表面粗糙度可小于 20 微米，修復厚度可低至 30 微米。

本發明屬于無機非金屬陶瓷制備領域，并公開了一種用于陶瓷 膠態成型的覆膜砂模具的制備方法，包括：構建覆膜砂模具三維模型 進行切片，根據三維模型切片數據進行增材制造制備覆膜砂模具初坯； 將覆膜砂模具初坯埋于玻璃微珠中，并置于燒結爐中進行燒結熱處理； 將燒結熱處理后的覆膜砂模具初坯置于硅溶膠溶液中浸滲，取出后置 于烘箱中干燥，得到覆膜砂模具；將陶瓷漿料注入到覆膜砂模具中， 然后置于烘箱中使漿料固化并干燥得到陶瓷干坯；將陶瓷

在電力半導體模塊的發展中，隨著集成度的提高，體積減小，使得單位散熱面積上的功耗增加，散熱成為模塊制造中的一個關鍵問題，而傳統的模塊結構（焊接式和壓接式）已無法成功地解決散熱問題。因此對處于散熱底板和芯片之間的導熱絕緣材料提出了新要求。目前，國內外電力電子行業所用此種材料一般是陶瓷-金屬復合板結構，簡稱DBC板

本發明公開了一種用于水泥基材料裂縫自修復的表面預涂覆方法，包括以下步驟：（１）將具有營養物固載的膠質芽孢桿菌菌粉配制成菌液；（２）向菌液中添加親水性增稠劑，得到修復液；（３）配制弱酸預處理液，在噴涂修復液前首先噴涂弱酸預處理液至水泥基材料表面；（４）在水泥基材料表面噴涂弱酸預處理液１０ｍｉｎ后噴涂修復液。修復試驗結果表明，７ｄ內即可在水泥基材料裂縫處沉淀出碳酸鈣，連續修復３０ｄ后，平均裂寬度０．４ｍｍ以下的微裂縫可以完全修復。

本發明屬于機械切削刀具制造技術領域，涉及了一種激光熔覆石墨烯、陶瓷自潤滑涂層刀具及其制備方法。所述自潤滑涂層刀具的基體材料為高速鋼，刀具前刀面為石墨烯?陶瓷自潤滑涂層。該自潤滑涂層通過將石墨烯添加至Ａｌ２Ｏ３或Ｓｉ３Ｎ４基陶瓷混合粉末中，采用ＣＯ２激光同步送粉方式在刀具前刀面熔覆制成。該刀具具有韌性好、硬度高及自潤滑作用的特點。干切削時，利用石墨烯在陶瓷刀具表面形成連續的固體潤滑膜，從而實現刀具本身的自潤滑功能。

我國是世界第一銅消費大國，但75%的銅資源依賴進口。開發高性能銅鋁復合材料，替代廣泛應用于信號傳輸、輸變電、儀器儀表等領域的純銅導體，對于推進以鋁節銅、緩解銅資源短缺具有重大意義。本成果發明了高性能銅包鋁材料的連鑄直接復合及加工成形短流程技術，研制了連鑄成形關鍵裝備，突破了雙金屬連鑄直接復合界面控制、雙金屬復合材料加工協調變形等關鍵技術，開發出高性能銅包鋁電力扁排、銅包鋁扁線和圓線等產品。本成果技術具有生產效率高、環境負荷低和成本低，可生產大斷面和異型斷面銅包鋁復合材料等特點。獲授權國家發明專利10項，已轉讓兩家企業實施，已建成年產千噸、三千噸、五千噸級銅包鋁復合材料生產線3條，可節銅70%以上，取得了顯著的經濟和社會效益。本成果專家鑒定意見認為：“…具有鮮明的獨創性和完全自主知識產權，整體處于國際領先水平，…”。獲2010年度教育部技術發明一等獎。

本發明涉及一種連鑄中間包內旋型湍流控制器，包括控制器本體和形成在控制器本體內的中空腔室，所述中空腔室上端設有出口，中空腔室底部四周設置有旋向一致，不與側面垂直的立方體旋流擋片。本發明通過在在中間包長水口的正下方，與澆注的長水口對應的中空腔室底部設置旋向一致的立方體旋流擋片，使經中間包長水口注入的鋼水形成一個旋流的速度場，即能防止液面波動過大，穩定鋼液，降低湍動能，產生的離心力又很大程度的促進了非金屬夾雜物的碰撞幾率，碰撞聚集長大后更好的上浮，能更有利于去除，最終達到了凈化鋼液的目的。本發明結構簡單，加工簡便、操作方便；能在內部形成旋流的速度場，有效除去夾雜物，有效降低湍動能。 （注：本項目發布于2014年）

產品詳細介紹親和層析柱空柱管50ml，10套/包產品詳情：http://www.shhk.com.cn/product_detail-2726.htm本親和層析柱空柱管采用高純度聚丙烯材質(和各種常用的EP管材質相同)，對各種生物分子的吸附極低。其中的篩板采用高純度的超高分子量聚乙烯(UHWMPE)為原料經過特殊工藝加工而成，吸附低、不宜產生氣泡并具有良好的親水性，同時孔徑均勻(約50微米)，可以用于裝填鎳柱(Ni-NTA)、Protein A agarose、Protein G agarose、Protein A+G agarose等等各種常見親和層析介質，適用于含His-tag等不同標簽的蛋白、抗體、生物素或地高辛標記蛋白或核酸等各種適合親和層析的蛋白、核酸等物質的分離純化。 篩板的適當孔徑保證了在使用重力法進行親和層析操作時的流速約為1-2毫升每分鐘或1-2滴每秒；也可以在層析柱的下管口接蠕動泵以精確控制流速。通常把親和層析介質裝填在兩個篩板之間。親和層析柱空柱管50ml，10套/包：  公司網站：www.shhk.com.cn訂單郵箱：sales@shhk.com.cn咨詢電話：021-67652117，57602161QQ 在線：1152028600。大量供應：親和層析柱空柱管50ml，10套/包。