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熱電材料研究成果
衡量熱電材料能量轉化效率的最重要的指標是其品質因子ZT(=S2σT/κ)， 而降低材料的熱導率κ是一種確實有效的提高功率因子的手段。雖然材料所經歷的退火過程可以通過影響材料的微觀結構從而決定材料的熱導率，但是這些唯象的分析并未得到熱動力學的理論支撐因而僅僅浮于表象。 在這篇論文中，作者首先觀測到一個非常有意思的現象：隨著PbTe中CdTe成分的增加，其晶格熱導率在快冷和慢冷的退火條件下表現出截然相反的趨勢。為此，經過細致的透射電鏡觀測發現，在不同的退火條件下，其CdTe相析出物隨著CdTe成分的增加呈現出迥異的微觀形貌。為探究其原理，作者先是利用熱動力學理論計算模擬析出相的成核和生長過程，得出CdTe作為第二相從母體PbTe中析出的分布函數，然后考察析出相的尺寸和數密度對聲子散射的不同作用，最終結合Callaway模型做出了和實驗數值符合非常好的模擬結果，從而為實驗觀測的晶格熱導率提供了熱動力學依據。該研究對熱電材料中利用優化退火條件實現晶格熱導率的調控提供了很好的理論指導和啟發。
南方科技大學
2021-04-13
水泥基自修復材料
北京工業大學
2021-04-14
有機電致發光材料
有機發光二極管（OLED）顯示技術具有低成本、柔性化、可大面積生產等顯著特點，將引領顯示和照明兩大產業領域。未來市場對涉及OLED的所有材料的需求將呈現飛躍式增長。根據國際知名的產業咨詢公司IDTechEx提供的市場調查報告，2016年全球有機發光二極管(OLED)市場是160億美元，2026年將迅速增加至570億美元。因此，發展OLED關鍵材料，對于搶占OLED市場份額，具有重要的意義。 本項目開發了一系列環金屬銥/鉑配合物、稀土金屬配
常州大學
2021-04-14
新型環保木塑裝飾材料
該產品以聚烯烴、木粉為原料，添加特定的功能性助劑，將熱塑性塑料和木材的優點集為一體，可作為室內地板裝飾材料，以滿足人們對木質產品的需要，同時不破壞人類生態資源，具有重大社會和經濟益。關鍵技術：木塑材料的技術特點是把兩大類差別較大的不同材料相互混合在一起 即將木材、塑料合二為一制成復合材料。
揚州大學
2021-04-14
車輛用水性阻尼材料
1、 成果簡介：（500字以內） 2013年3月15日中央電視臺播放了汽車汽車阻尼墊片對汽車內環境污染問題。提出汽車不只是要追求駕駛的安全，車內空氣質量也同樣涉及到千家萬戶的健康安全的問題。 瀝青阻尼片主要用在汽車地板、后備箱、車門等部位，起到阻尼減震降噪作用，它會對環境和人體造成毒害。國外在上世紀80年代開始使用水性阻尼材料替代目前瀝青阻尼材料，而且環保性好、操作簡便、機械化程度高
吉林大學
2021-04-14
材料基因組工程
交叉集成上海交通大學在材料科學與其他科學與工程領域的綜合優勢，協同發展基于材料基因組理念的材料學理論與計算、實驗、數據技術，加速創新在新模式下材料研究與應用。牽頭建立校級“上海交通大學材料基因組聯合研究中心”學科交叉平臺；與MIT的Gerberd Ceder教授合作共建基于The Matenals Project的材料基因組亞洲中心；作為主要成員參與共建“上海市材料基因組工程研究院”；聯合上海同步輻射光源共建“材料高通量原位制備和表征線站”
上海交通大學
2023-05-09
木/塑復合材料
本項目是以木粉（竹屑、秸桿、稻糠粉、果殼等）農林業植物纖維素和熱塑性塑料以及廢舊熱塑性塑料為主要原材料，加入表面處理劑、改性劑、潤滑劑、發泡劑等等助劑,通過高溫、高壓擠出或壓制成型的復合材料。本項目產品無毒無味，使用后可完全再生利用，是一種新型“綠色”環保產品。該產品具有比強度高、密度低、阻燃、不變形、不霉蛀、耐老化、抗腐蝕、耐酸堿、不吸潮、無污染、可回收和易二次加工等特點。本產品具有比木材、竹材更優異的性能，價格低廉，完全可以代替木材和竹材，甚至
四川大學
2021-04-14
軟質PVC發泡鞋底材料
PVC發泡材料同其他泡沫材料相比，有著優良的力學性能和粘結性、加工方便、成本低廉等特點。隨著原材料價格的上漲，PVC發泡鞋底材料越來越受許多廠家的青睞，尤其是PVC發泡中底材料，有著代替EVA、PU發泡中底材料之趨勢。PVC體系不易制得低密度、泡孔均勻的發泡材料，本產品通過適當調整配方和加工條件，制得密度小、成本低、力學性能優異的發泡鞋底材料?？捎糜诟鞣N鞋如運動鞋、旅游鞋、拖鞋、涼鞋等底材或中底。
四川大學
2021-04-14
限進手性分離材料
限進手性分離材料主要用于生物樣品中手性化合物的色譜分離分析。這種材料以固載的環糊精為手性試劑進行光學異構體分離，并具有蛋白排阻功能，樣品中的蛋白不會沉積在柱上，因此可以作為色譜固定相，對于生物樣品進行直接進樣分析（不需要去除蛋白的預處理過程）。材料以硅膠微球為基質合成。
南開大學
2021-04-14
導熱絕緣電子封裝材料
隨著電子元器件集成度不斷提高，有效熱管理已成為電子設備高效運行和穩定工作的關鍵。其中，發展高導熱、電絕緣的環氧樹脂基電子封裝材料是芯片及電子元器件高效工作時有效熱管理的必要途徑。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
隨著電子元器件集成度不斷提高，有效熱管理已成為電子設備高效運行和穩定工作的關鍵。其中，發展高導熱、電絕緣的環氧樹脂基電子封裝材料是芯片及電子元器件高效工作時有效熱管理的必要途徑。然而，環氧樹脂的低導熱特性限制了其在電子封裝領域的應用，開發熱導率高（＞1 W/mK）、玻璃化溫度高（＞125 ℃）、黏度低（＜20 Pa·s，25℃）、熱膨脹系數合適（20-30 ppm/℃），且具有良好電絕緣性的環氧樹脂基電子封裝材料已成為行業迫切需求。
華中科技大學
2022-07-26