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本實(shí)用新型提出了一種基于模塊化設(shè)計(jì)的潛入式管道焊縫打磨機(jī)器人。本實(shí)用新型包括動(dòng)力模塊和打磨模塊。動(dòng)力模塊用于帶動(dòng)整個(gè)機(jī)器人在管道內(nèi)移動(dòng)；所述動(dòng)力模塊為了適應(yīng)管徑變化，分為上部、中部和下部。打磨模塊用于在管道的焊縫位置進(jìn)行打磨，打磨模塊由三部分構(gòu)成，包括前、后支撐結(jié)構(gòu)、主軸及其打磨進(jìn)給工作機(jī)構(gòu)。動(dòng)力模塊和打磨模塊使用萬向節(jié)進(jìn)行連接，保證機(jī)器人在前進(jìn)和后退時(shí)兩個(gè)模塊的協(xié)調(diào)，在通過彎曲的管道時(shí)也能正常移動(dòng)。本實(shí)用新型由于采用模塊化設(shè)計(jì)，后續(xù)可以靈活地開發(fā)探測、噴涂等模塊。

本發(fā)明提供了一種智能化醫(yī)用無影燈設(shè)備及其控制系統(tǒng)和控制方法，涉及醫(yī)療領(lǐng)域。其特征在于，所述設(shè)備包括：發(fā)光二極管串聯(lián)系統(tǒng)組、擴(kuò)展端口、步進(jìn)電機(jī)、坐標(biāo)控制器、中央處理器、保護(hù)電路、電源和控制面板組成；所述控制系統(tǒng)包括：光照檢測模塊、溫度檢測模塊、故障檢測模塊、提醒模塊、中央處理模塊和自動(dòng)控制模塊；該系統(tǒng)針對現(xiàn)有的醫(yī)用無影燈設(shè)備、控制系統(tǒng)和控制方法智能化不足、照明質(zhì)量較差、操作不方便、光質(zhì)不好等缺陷，提出一種改進(jìn)方案，該方案具有高度智能化、預(yù)警機(jī)制、照明質(zhì)量好、操作方便等優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型公開了一種溶解氧自動(dòng)化控制的MBR全程硝化菌富集裝置。它包括反應(yīng)器、進(jìn)水桶、水浴鍋和控制柜，其中反應(yīng)器主體為圓柱形罐體，罐體下方設(shè)有進(jìn)水口，通過內(nèi)置的膜組件排水，罐體內(nèi)填充填料，罐體上方設(shè)有DO探頭和采樣口，罐體外側(cè)設(shè)有控溫夾套，罐體底部設(shè)有曝氣盤，可以調(diào)控反應(yīng)器中的溶解氧濃度，同時(shí)也能起攪拌的作用，并防止膜組件堵塞。本實(shí)用新型可以為全程硝化菌提供低溶解氧、低營養(yǎng)物質(zhì)的環(huán)境，反應(yīng)器內(nèi)部填充的填料比表面積大，可供微生物附著生長，出水采用了膜組件，可以有效防止生物量的流失，通過溶解氧探頭、空氣泵和氮?dú)怃撈靠刂品磻?yīng)器內(nèi)溶解氧在較低水平，從而實(shí)現(xiàn)全程硝化菌的有效富集，獲得高純的富集培養(yǎng)物。

該成果用于考慮材料--結(jié)構(gòu)--工藝--性能的多因素和多層次相互影響的材料和整體結(jié)構(gòu)多功能化設(shè)計(jì)建模、材料、機(jī)械產(chǎn)品和建筑結(jié)構(gòu)創(chuàng)新設(shè)計(jì)開發(fā), 以及提供復(fù)雜載荷工況下增材制造材料和整體結(jié)構(gòu)多功能化創(chuàng)新設(shè)計(jì)技術(shù)與軟件系統(tǒng)。該成果在增材制造產(chǎn)品和建筑結(jié)構(gòu)創(chuàng)新設(shè)計(jì)方面具有高效和高性能及低成本優(yōu)勢。 該成果在國家”863”和多項(xiàng)國家自然科學(xué)基金的支持下取得一系列創(chuàng)新性研究成果: (1) 發(fā)明了一種基于材料破損約束的連續(xù)體結(jié)構(gòu)拓?fù)湓O(shè)計(jì)建模及優(yōu)化設(shè)計(jì)方法; (2)發(fā)展了多載荷工況下多相材料結(jié)構(gòu)的拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計(jì)方法;(3) 研制了涉及靜、動(dòng)力學(xué)要求的柔性機(jī)構(gòu)創(chuàng)新設(shè)計(jì)技術(shù);(4) 提出了解決應(yīng)力集中和奇異問題、最大應(yīng)力波動(dòng)問題、分析和計(jì)算量大問題和病態(tài)載荷工況問題等的關(guān)鍵技術(shù); (5)打通了技術(shù)工藝, 開發(fā)了長度尺寸控制和多個(gè)制造工藝要求的約束表征及模型化技術(shù);(6)發(fā)展了復(fù)雜載荷環(huán)境下結(jié)構(gòu)靜、動(dòng)力學(xué)性能要求的拓?fù)鋬?yōu)化的灰度單元抑制方法和考慮邊界光滑化的結(jié)構(gòu)優(yōu)化模型化方法；(7)在國內(nèi), 率先研發(fā)了考慮智能制造約束的功能特征空間布局和支撐結(jié)構(gòu)構(gòu)型的復(fù)雜集成結(jié)構(gòu)優(yōu)化技術(shù)和與軟件系統(tǒng);(8)率先研發(fā)了多功能化材料的創(chuàng)新設(shè)計(jì)技術(shù);(9) 研制了整體結(jié)構(gòu)多功能化創(chuàng)新設(shè)計(jì)技術(shù)平臺(tái)和工業(yè)應(yīng)用技術(shù)。

專利名稱：

電機(jī)項(xiàng)目針對高效能電機(jī)綜合設(shè)計(jì)方法與技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)深入的研究，提出了一套具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高效能電機(jī)智能化綜合設(shè)計(jì)技術(shù)，解決了電機(jī)效能提升的關(guān)鍵技術(shù)難題，在關(guān)鍵技術(shù)和推廣應(yīng)用方面取得了實(shí)質(zhì)性創(chuàng)新和重大突破。項(xiàng)目成果大幅提升了企業(yè)的市場競爭力，在意大利ZEL等單位得到了全面推廣，并且在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步、促進(jìn)節(jié)能減排、培養(yǎng)高端人才等方面實(shí)現(xiàn)了重大突破，取得了顯著的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。

一種含Te-Ti-Cu預(yù)置層的碲化鎘太陽電池，采用一種周期結(jié)構(gòu)的Te-Ti-Cu預(yù)置層，置于碲化鎘太陽電池的吸收層背表面，作為碲化鎘太陽電池的背接觸層和背電極材料。從材料構(gòu)型和材料本身性質(zhì)上抑制銅擴(kuò)散，消除銅擴(kuò)散帶來的負(fù)面影響，實(shí)現(xiàn)歐姆接觸，避免化學(xué)腐蝕和單獨(dú)沉積其他金屬作電極，減少器件制作工序，提高太陽電池的光電轉(zhuǎn)換效率和改善器件的長效穩(wěn)定性。

技術(shù)特點(diǎn)及水平：1. 采用有限元方法對人工關(guān)節(jié)、椎間盤和種植牙等骨科、齒科植入體（含人工關(guān)節(jié)）進(jìn)行負(fù)載和疲勞行為模擬，實(shí)現(xiàn)基于全壽命設(shè)計(jì)的植入體形狀與尺寸優(yōu)化；2. 采用預(yù)應(yīng)力制造與表面應(yīng)力調(diào)控等植入體抗疲勞制造技術(shù)，延長植入體抗疲勞壽命；3.提供Ca-P體系和非Ca-P體系兩種植入體表面生物活化涂層技術(shù)，提供基于表面等離子合金化技術(shù)的鈦合金、不銹鋼植入體表面耐磨耐蝕涂層技術(shù)；4. 模仿人骨微納層次結(jié)構(gòu)，開發(fā)新型高含量納米羥基磷灰石增強(qiáng)復(fù)合材料用于頸前路融合術(shù)等用植

本發(fā)明公開了一種染料敏化太陽能電池光陰極及其制備方法和 應(yīng)用。該方法包括如下步驟：(1)在具有熱收縮特性的聚合物基底上沉 積一層透明導(dǎo)電薄膜；(2)在透明導(dǎo)電薄膜表面沉積一層金屬薄膜；(3) 對步驟(2)得到的結(jié)構(gòu)進(jìn)行退火處理，使基底受熱收縮，在透明導(dǎo)電薄 膜和金屬薄膜上形成褶皺和間隙，完成光陰極的制備。本發(fā)明能顯著 提高光陰極的催化面積，提高光陰極對透過光的反射率和散射率，進(jìn) 而提高光陰極的還原效率及光陽極對入射光的利用率，最終提高染料·119·敏化太陽能電池的光電轉(zhuǎn)換

本發(fā)明公開了一種模塊化嵌入式多足機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制器，包括PC 模塊、機(jī)身控制模塊和分別位于各條足上的足單元控制模塊。PC模塊用于識別機(jī)器人所處環(huán)境，確定機(jī)器人的下一步動(dòng)作并將數(shù)據(jù)傳送給機(jī)身控制模塊。機(jī)身控制模塊用于將該數(shù)據(jù)處理成為具體運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)，再將數(shù)據(jù)通過機(jī)身總線分發(fā)到各足單元控制模塊。本發(fā)明采用分層式控制方式，由數(shù)據(jù)運(yùn)算層、機(jī)身控制層和關(guān)節(jié)控制層組成。數(shù)據(jù)運(yùn)算層建立在 PC 機(jī)上，根據(jù)機(jī)器人的正逆運(yùn)動(dòng)學(xué)、動(dòng)力學(xué)計(jì)算出機(jī)器人的步態(tài)數(shù)據(jù)。機(jī)身控制層以 ARM 處理器為控制核心。機(jī)身控制層有較大的存儲(chǔ)空間