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控軟體機器人是智能仿生機器人研究領域的熱點方向。然而，如何實現軟體機器人運動方向的便捷調控，是該領域目前急需解決的一個關鍵科學性問題。傳統的光刺激調控法，需要將光束集中在軟體機器人的某個局部區域，或者沿某個角度或方向去照射軟體機器人，使之產生局部的形變差異，進而推動軟體機器人沿某個方向前進。例如，在文獻中經?？吹降膱鼍笆?，將光束照射在軟體機器人的頭部，使其后退；照射在尾部，使其前進；從左向右掃描軟體機器人，使其右拐；從右向左掃，使其左轉。此類光刺激調控法缺乏便捷性，非常不方便。東大科研團隊另辟蹊徑，構建了多層次結構的液晶彈性體基軟體機器人，在不同的結構層次中加入三種分別對520nm、808nm、980nm波段光源響應、且互不干擾的有機光熱轉換試劑，從而利用可見和紅外三個波段光的開/關變化去操控軟體機器人的運動方向。和傳統的光刺激調控法相比，該方法是通過軟體機器人不同區域對光刺激的選擇性吸收，來實現整體的形變差異，進而推動軟體機器人運動，因此光源的照射位置、方向、角度等因素都不會對運動方向產生根本性影響。該策略為實現軟體機器人運動方向的便捷調控提供了新思路。

所屬領域：家用電器。 隨著光伏電池產業的蓬勃發展以及光電轉換效率的不斷提高，太陽能光伏制冷技術顯示出了強勁  的發展勢頭。但是太陽能具有不連續的特點，陰雨天和夜間不能被利用，而且蓄電池具有污染環境、 使用壽命短、重量重、體積大等缺點。潛熱蓄能技術的冰箱其重量是低壓直流蓄電池驅動的直流變頻 壓縮式冰箱的 2/3 左右，價格成本也降低到低壓直流蓄電池驅動的直流變頻壓縮式冰箱的 2/3。開發了一款一種離網 / 無蓄電池的太陽能光伏直流變頻蓄冷冰柜并將其應用在畜牧區。所屬領域：家用電器。

通過分子設計在高分子光電探測器中實現活性層的垂直相分離控制，有效降低負偏壓下的暗電流從而提高光探測器的探測度。具體上，課題組基于具有優異光伏性能的苯并二噻吩（BDT）為主鏈構建單元，通過在側鏈引入共軛的3,4-乙撐二氧噻吩（EDOT）作為給體單元，與以噻吩并吡咯二酮TPD為受體單元共聚，合成了高分子PBT(EDOT)? 與噻吩側鏈的高分子PBT（TH）相比，PBT(EDOT)器件負偏壓下的暗電流密度降低了2個數量級以上，而其光伏性能沒有顯著下降（圖1）。并且，探測器在±2.0V時具有非常高的整流比，暗電流的比值達到106-107，說明該探測器具有非常優異的二極管特性。在-0.2 V時，PBT(EDOT)器件暗電流密度可以達到1.6 × 10-10 A cm-2。暗電流的降低，使PBT(EDOT)光探測器在光譜響應區內可以獲得1013 Jones以上的探測度。與之相對的是，基于PBT(TH)的探測器，其探測度始終在1.1 × 1012 Jones以下的水平（圖2a）。此外，由于暗電流的減小，PBT(EDOT)器件對于弱光的探測敏感性大大提高，可以探測到光強在1 pW cm-2以下的弱光（圖2b）。該項工作已申請PCT專利，課題組將進一步開發高分子光探測器在傳感、光通訊等方面的實際應用。

研究了二維鐵磁材料VI 3

本發明公開了一種偏振無關空間光調制方法和裝置，該方法利 用偏振分束、偏振旋轉、偏振相關空間光調制器件、偏振合束實現偏 振無關空間光調制。裝置包括偏振分束鏡，反射鏡、半波片和反射式 偏振相關空間光調制器件，其中偏振分束鏡、偏振相關空間光調制器 件和反射鏡構成直角三角形回路或者多邊形回路，半波片位于回路中。 裝置還可以進行多種改進。本發明可以適用于多種空間光束，如軌道 角動量光束、多路廣播的軌道角動量光束、任意空間相位調

本項目主要開展納微結構體系光子帶隙的設計、納微結構體系的光學非線性效應、光波傳播動力學以及光控光操作應用等方面的研究，發展在介觀尺度下調控光子傳輸行為的新效應、新原理與新技術。已在Physical Review Letters、Optics Letters、Applied Physics Letters和Optics Express等國內外重要學術刊物上發表論文30余篇。其中有關鐵鋯雙摻鈮酸鋰晶體的相關成果被《Science Archived》收錄，有關非傳統偏壓配置條件下各種非線性光子學晶格的制備

本實用新型公開了一種分布式光感卡盤安全扳手，包括從上至下依次固定相連的手柄、上扳手體和 下扳手體，所述手柄上設有至少一個光感傳感器，所述下扳手體底部設有方形軸，所述下扳手體內部設 有電源、控制器和蜂鳴器，所述方形軸內底部設有光感傳感器，所述手柄上和方形軸內光感傳感器的信 號均接入控制器，通過控制器接收信號判斷卡盤安全扳手所處狀態，來控制蜂鳴器是否報警。本實用新 型原理簡單，使用、維護方便，可有效的

光掩膜版(又稱光罩，掩膜版，英文 Photo-mask )是芯片制作中實現設計圖形轉移的載體，是決定其微細結構和線寬精度的核心材料和工具。 目前中國半導體掩膜版的國產化率10%左右，90%需要進口，高端掩膜版國產化率3%，miniLED和microLED產業升級也需要更多高端掩膜版。隨著中國市場需求的持續提升，掩膜版產能嚴重不足。并且中國半導體掩膜版的產業起步較晚，技術滯后，核心技術和裝備基本讓國外公司壟斷，特別是在設備、材料領域眾多技術處于“卡脖子”狀態，例如掩膜版制造的核心裝備光刻機、檢測機、測量機、修復機和貼膜機等都依賴進口，嚴重制約中國半導體產業的發展。華中科技大學徐智謀教授團隊致力于全套高端半導體光掩膜版的關鍵核心技術研發與量產，為“卡脖子”技術研究而努力。 具有建立180 nm技術節點半導體掩膜版量產線相關核心技術；具備130 nm至28 nm半導體掩膜版研發、設計及驗證能力。主要研究成果如下： 1） 工藝突破 團隊掌握了掩膜版MEMS微納加工量產核心技術，如電子束光刻、激光光刻和納米壓印光刻等MEMS微納加工工藝的各類技術參數的搭配和優化，以及大數據量軟件快速處理、補償等。 2） 裝備國產化 A. 超高精度二維測量裝備 尺寸測量是驗證掩膜版技術指標的核心，主要包括關鍵尺寸測量(CD)和長尺寸測量(TP)。團隊已掌握掩膜版的關鍵測量技術，達到國內先進水平，具有整套設備的整機制造能力。 TP測量是掩膜版制作的核心指標，直接影響到客戶的套合精度，該測量設備一直由國外極少數廠商壟斷，且價格昂貴，一般在1000萬美元以上，高端限制對中國出口。團隊目前正在攻克該項技術，已取得階段性成果。 B. 缺陷修復裝備 掩膜版修補技術是提升良品率的關鍵手段，該技術一直為國外壟斷。團隊已熟練掌握UV、DUV激光化學沉積技術及皮秒飛秒激光金屬處理技術，具備整機制造能力，可降低設備采購成本70%以上。 C. Pellicle自動貼膜裝備 隨著產品精度的提升和應用領域的高端化，掩膜版貼膜是個不可缺少的重要環節。在IC制造領域100%掩膜版需貼Pellicle，在IC封裝領域90%以上需貼膜，在LED領域80%以上需貼膜。該貼膜設備一直國外公司壟斷，國內廠家沒有提供，國外采購全自動貼膜設備需100萬美元左右。團隊具備研發制造該設備的能力，貼膜精度±0.1mm,且有設備正式在產線運營，制造成本可節約90%以上。 3） 廠房建設關鍵技術 團隊對MEMS及其掩膜工廠工藝設備廠務設計有豐富經驗，掌握高等級防微震廠房結構和設備平臺的設計施工，可達到VC-D級技術標準，滿足納米級生產技術要求。 【技術優勢】 （1）掌握了高性價比掩膜版量產的關鍵核心技術，包括部分裝備的國產化，解決“卡脖子”技術難題，量產線建設成本節約30%以上； （2）具備28 nm及以下技術節點掩膜版設計開發能力和驗證平臺，驗證周期可縮短3倍； （3）擁有一支20多年以上掩膜版量產、研發和銷售經驗的隊伍，成熟的企業管理經驗，保證企業穩步成長，確保投資風險可控。 【合作方式】 股權投資合作共建或政府孵化+中試線。