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本發(fā)明公開(kāi)了一種面向芯片級(jí)器件的焊點(diǎn)制備裝置，包括：溶液容器，用于提供焊料溶液；流量分配器，其上設(shè)置有陣列布置的多個(gè)噴嘴，其與溶液容器連通，焊料溶液通過(guò)噴嘴噴出；器件固定板，其通過(guò)一底板固定在噴嘴下方，其上平鋪有待制備焊點(diǎn)的器件，且該器件固定板與噴嘴通過(guò)高壓發(fā)生器相連，兩者之間形成高壓電場(chǎng)；還包括管芯模，其包括呈陣列布置的多個(gè)管芯，且各管芯一一對(duì)應(yīng)配合插裝在噴嘴中，在各噴嘴和管芯之間的空隙內(nèi)形成容納焊料溶液的空間，在電場(chǎng)的作用下，焊料溶液通過(guò)該噴嘴中的空間進(jìn)行流量分配后噴出形成噴點(diǎn)或噴絲，滴落于器件

本發(fā)明公開(kāi)了一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭，包括安裝立板、對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)和調(diào)平機(jī)構(gòu)，其中對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)包括縱向設(shè)置在安裝立板上部的 Z 向模組和橫向設(shè)置在 Z 向模組上的支架，并在 Z 向電機(jī)和旋轉(zhuǎn)電機(jī)的配合驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)鍵合頭相對(duì)于 Z 軸方向的對(duì)準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)；調(diào)平機(jī)構(gòu)包括固定設(shè)置在支架下側(cè)的上平臺(tái)、帶有吸嘴的下平臺(tái)和設(shè)置在上下平臺(tái)之間的三個(gè)支鏈結(jié)構(gòu)，其中調(diào)平中心鏈的兩端分別通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)副與上下平臺(tái)相連，分布在中心鏈兩側(cè)的兩個(gè)調(diào)平側(cè)鏈各自配備有作為調(diào)節(jié)動(dòng)力輸入的移動(dòng)副，且其上下端分布通過(guò)多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)副與上下平臺(tái)相連。通過(guò)本發(fā)

本發(fā)明公開(kāi)了一種面向柔性芯片的多頂針剝離裝置，包括固定 座、雙真空腔室、多頂針機(jī)構(gòu)和凸輪旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中：雙真空腔 室由分設(shè)在內(nèi)、外側(cè)的真空內(nèi)腔室和真空外腔室共同組成，并且真空 內(nèi)腔室還可獨(dú)立發(fā)生上下滑動(dòng)；多頂針機(jī)構(gòu)由同軸安裝且彼此獨(dú)立操 控的內(nèi)外圈頂針機(jī)構(gòu)共同組成，它們沿著豎直方向整體設(shè)置在真空內(nèi) 腔室下部，并各自包括頂針、支撐架和從動(dòng)子；凸輪旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用 于實(shí)現(xiàn)內(nèi)外圈頂針機(jī)構(gòu)上下動(dòng)作時(shí)序的控制，同時(shí)實(shí)現(xiàn)單頂針與多頂 針之間的靈活切換。本發(fā)明還公開(kāi)了相應(yīng)的剝離工藝方法。通過(guò)本發(fā) 明，能夠顯著提

本發(fā)明屬于芯片貼裝工藝相關(guān)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種適用于芯片 轉(zhuǎn)移的倒裝鍵合控制方法，主要包括：基于大轉(zhuǎn)盤(pán)仰視相機(jī)和晶元盤(pán) 斜視相機(jī)的觀測(cè)和配合，對(duì)芯片從晶元盤(pán)至大轉(zhuǎn)盤(pán)單元的吸附轉(zhuǎn)移執(zhí) 行角度及位置控制；基于大轉(zhuǎn)盤(pán)俯視相機(jī)和小轉(zhuǎn)盤(pán)側(cè)視相機(jī)的觀測(cè)和 配合，對(duì)芯片從大轉(zhuǎn)盤(pán)單元至小轉(zhuǎn)盤(pán)單元的拾取轉(zhuǎn)移執(zhí)行角度及位置·108·控制；以及基于小轉(zhuǎn)盤(pán)仰視相機(jī)和小轉(zhuǎn)盤(pán)俯視相機(jī)的觀測(cè)和配合，對(duì) 芯片至基板的貼合過(guò)程執(zhí)行相應(yīng)控制。通過(guò)本發(fā)明，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)芯 片高效倒裝鍵合整個(gè)過(guò)程中芯片在位置及角度

一種用于承載芯片的定位平臺(tái)的旋轉(zhuǎn)中心標(biāo)定方法本發(fā)明公開(kāi)了一種基于 LED 芯片掃描的旋轉(zhuǎn)中心標(biāo)定方法，具 體包括以下步驟:步驟一，芯片掃描，獲取同一次裝夾后不同旋轉(zhuǎn)角 度下的兩組掃描坐標(biāo)數(shù)據(jù);步驟二，掃描數(shù)據(jù)預(yù)處理，去除兩組數(shù)據(jù) 中僅被識(shí)別一次的芯片坐標(biāo);步驟三，獲取初步旋轉(zhuǎn)中心;步驟四， 以旋轉(zhuǎn)中心為參考，規(guī)劃兩個(gè)的區(qū)域 A、B，旋轉(zhuǎn)前其芯片序列為 PA、 PB，旋轉(zhuǎn)后為 P′A、P′B;步驟五，求 PAP′A，P

本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見(jiàn)的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)，確保出廠焊點(diǎn)完美無(wú)缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè)；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè)，智能篩選，無(wú)需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 一、項(xiàng)目分類 顯著效益成果轉(zhuǎn)化 二、成果簡(jiǎn)介 成果依據(jù)熱傳導(dǎo)學(xué)原理，開(kāi)創(chuàng)性地將紅外無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于電路板焊點(diǎn)虛焊檢測(cè)領(lǐng)域，基于先進(jìn)的檢測(cè)原理和方法，本產(chǎn)品可準(zhǔn)確檢測(cè)出以往無(wú)論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無(wú)法判明的焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，且可定性定量。 歷經(jīng)十余年潛心研究，本成果不僅可對(duì)電路板上“可視“（看得見(jiàn)）類焊點(diǎn)（常規(guī)貼插焊點(diǎn)、DIP、QFP芯片等）進(jìn)行檢測(cè)，更一舉突破了非可視（焊點(diǎn)在芯片下面）類BGA芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)難題。 BGA類芯片由于不可替代的先進(jìn)性，正在得到廣泛應(yīng)用，但由于其焊點(diǎn)隱藏于芯片與電路板之間，焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)問(wèn)題也同時(shí)成為電子行業(yè)的痛點(diǎn)。廠家即使擁有價(jià)值幾百萬(wàn)的3D-5DAXI也只能用來(lái)數(shù)焊點(diǎn)里的氣孔，無(wú)法確定是否有虛焊（X光適用于檢測(cè)氣孔等體積類缺陷，對(duì)裂紋、虛焊無(wú)效）。 本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見(jiàn)的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)，確保出廠焊點(diǎn)完美無(wú)缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè)；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè)，智能篩選，無(wú)需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 本成果還有操作簡(jiǎn)單，無(wú)需操作者專業(yè)背景，檢測(cè)過(guò)程快速安全無(wú)輻射，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品原位無(wú)損檢測(cè)等優(yōu)點(diǎn)。 毫無(wú)疑問(wèn)，本成果可填補(bǔ)市場(chǎng)空白，技術(shù)水平處于國(guó)際領(lǐng)先地位。

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡陣列；電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡陣列包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印⒌谝浑姼綦x層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)印⒌诙姼綦x層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導(dǎo)電膜構(gòu)成；圖形化電極層由其上布有 m×n

研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)設(shè)計(jì)金屬—分布式布拉格反射器優(yōu)化單光子探測(cè)器芯片的光學(xué)性能，完成低本征暗計(jì)數(shù)的單光子探測(cè)器芯片的全自主化設(shè)計(jì)與制備，實(shí)現(xiàn)了單光子探測(cè)器芯片的全國(guó)產(chǎn)化，為解決國(guó)家亟需的前沿科技問(wèn)題邁進(jìn)了重要一步。

硅棒切割是太陽(yáng)能光伏電池制造工藝中的關(guān)鍵部分，需要將多（單）晶硅棒切割成 薄片，切割過(guò)程中需要一種硅棒切割膠，可以暫時(shí)性固定硅棒，切割完成后又能夠簡(jiǎn)單 迅速的剝離掉膠層。作為太陽(yáng)能行業(yè)的必要耗材，國(guó)內(nèi)切割膠市場(chǎng)完全被國(guó)外產(chǎn)品壟斷， 價(jià)格昂貴且供貨受到制約，而國(guó)內(nèi)公司尚無(wú)同類型產(chǎn)品上市。 本項(xiàng)目正是基于此類新能源技術(shù)國(guó)產(chǎn)化真空，研發(fā)了一種新型的硅棒切割膠，解決 了新能源太陽(yáng)能行業(yè)關(guān)鍵耗材的國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白，打破國(guó)外大公司市場(chǎng) 壟斷。 本項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)同時(shí)開(kāi)發(fā)完成以及正在開(kāi)發(fā)許多用于新能源（太陽(yáng)能及 LED 等）、汽車、 電子電器等先進(jìn)制造業(yè)用各種膠粘劑及新材料項(xiàng)目。在新材料的產(chǎn)業(yè)化開(kāi)發(fā)方面擁有較 雄厚的實(shí)力。

成果描述：EVA膠膜封裝是太陽(yáng)能光伏電池重要的組件之一，通過(guò)封裝可以保護(hù)電池片和電極、提高電池的發(fā)電效率和耐久性。本產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目通過(guò)改善封裝材料的透光率、粘接強(qiáng)度及耐老化等性能提高太陽(yáng)能電池的發(fā)電效率和延長(zhǎng)使用壽命，降低光伏發(fā)電成本，制備使用壽命可達(dá)30年、低成本高性能EVA膠膜。已實(shí)現(xiàn)工程化，可提供全套解決方案，包括配方、技術(shù)工藝、生產(chǎn)線設(shè)備定制等全套技術(shù)。建成示范生產(chǎn)線1條.市場(chǎng)前景分析：受行業(yè)影響，EVA太陽(yáng)能電池封裝膠膜整個(gè)市場(chǎng)存在了一些不確定性。目前有上升趨勢(shì)。與同類成果相比的優(yōu)勢(shì)分析：自主研發(fā)的高性能EVA膠膜透光率達(dá)92.46%、使用壽命可達(dá)30年，封裝太陽(yáng)能組件發(fā)電效率同比提高1.5%。同時(shí)，項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化實(shí)施，可使光伏組件封裝效率提高10%、成本降低40%。