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智能功率驅(qū)動芯片設計及制備的關鍵技術與應用
一、創(chuàng)新點： 1.創(chuàng)新1-高低壓兼容工藝技術：世界首個P-sub/P-Epi高低壓兼容浮置沉底工藝平臺 2.創(chuàng)新2-抗瞬時電沖擊電路技術：國際最高品質(zhì)因子600V等級浮柵控制芯片 3.創(chuàng)新3-低損耗功率器件技術：超低開關損耗階梯柵氧600V超結(jié)功率器件 4.創(chuàng)新4-高功率密度互聯(lián)技術：國內(nèi)首款微型智能功率驅(qū)動芯片及600V單片智能功率驅(qū)動芯片。 二、產(chǎn)出情況： 被Amazon、Philips、Samsung、美的等100多家國內(nèi)外公司采用，項目新增銷售27.2億元，新增利潤4.9億元，新增創(chuàng)匯3115.5萬美元，解決了我國智能功率驅(qū)動芯片的“卡脖子”問題。 1.智能生活家電領域累計銷售超16億顆，市場占有率全國第一（超過40%） 2.首次實現(xiàn)國產(chǎn)智能功率驅(qū)動芯片應用于高鐵空調(diào)控制器 3.唯一一款應用于智能電表的國產(chǎn)功率芯片，解決了我國智能電表系統(tǒng)的戰(zhàn)略安全問題 4.在新能源交通工具領域出貨量超30億顆 成功應用于亞馬遜無人倉儲機器人，首批供貨超過1萬套。
東南大學
2021-04-13
萬兆網(wǎng)絡多核處理器 SOC 芯片產(chǎn)業(yè)化
本項目是用 28 納米 FPGA 器件實現(xiàn)了一枚《萬兆網(wǎng)絡多核處理器》SOC 芯 片。該芯片目標客戶是路由器、交換機、防火墻網(wǎng)絡設備整機廠商和網(wǎng)絡技術 科研、監(jiān)管機構(gòu)。該芯片用于拓展網(wǎng)絡帶寬到 10Gbps，支持 Open Flow 協(xié)議， 兼容 IPV4/IPV6 協(xié)議，是 SDN 控制器的基礎載體，NFV 的運行平臺。該芯片是 互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的核心器件、重要的戰(zhàn)略物資，國內(nèi)空白，國家急需。該項目的產(chǎn) 業(yè)化包含 SOC 芯片推廣，F(xiàn)PGA→ASIC 轉(zhuǎn)化、網(wǎng)絡設備整機生產(chǎn) 3 部分。適合 創(chuàng)辦的企業(yè)為 Fabless 模式集成電路芯片設計為主和網(wǎng)絡裝備整機生產(chǎn)為輔的電 43 子信息類股份制高科技企業(yè)。
山東大學
2021-04-13
電生理信號傳感器芯片及專用集成電路
已有樣品/n針對各種生物醫(yī)用儀器對心電、腦電、肌電、神經(jīng)電等電生理信號采集與分析的需求，研制出了一系列專用集成電路芯片。其中包括：1、一款適合大多數(shù)生理信號的通用前端集成電路，完成從電生理傳感器輸出市場預期：市場需求量：芯片300萬顆/年，傳感器3000萬-5000萬顆/年；可應用系統(tǒng)：小型化便攜式電生理檢測設備、移動健康產(chǎn)品、穿戴式健康產(chǎn)品。的原始信號到CMOS或TTL等標準數(shù)字電平信號之間的轉(zhuǎn)換，這款前端電路的功能包括跟隨、前放、A/D、濾波等基本功能。2、多款專用的信號處理后端集
中國科學院大學
2021-01-12
組織芯片制備儀器及自動化分析系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)開發(fā)
組織芯片技術可廣泛應用于腫瘤生物學、分子流行病學、生物試研制、生物工程制藥、中藥有效成分篩選等領域。因此，各科研院校、醫(yī)院、生物制藥企業(yè)等都將會是成為其潛在的市場，有很大的需求量。按照保守估計，目前國內(nèi)市場對組織芯片制備器具的年需求量在500-1000套之間；對組織芯片分析系統(tǒng)的年需求量在50-100套；對病理實時遠程控制會診系統(tǒng)的年需求量在50-100套
西安交通大學
2021-01-12
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大功率半導體激光器外延與芯片制備
成果簡介本項目在國家973計劃、863計劃等研究成果基礎上，跟蹤國際趨勢，形成9**nm 大功率單發(fā)光條半導體激光器，輸出功率大于12W，壽命1萬小時。主要優(yōu)勢：（1 ）填補國內(nèi)空白。（2 ）易于光纖耦合。（3 ）多種波長可選。應用簡介所處研發(fā)階段：中試階段適合應用領域：直接光加工、
北京工業(yè)大學
2021-04-14
一種 MEMS 陀螺儀芯片雙面陽極鍵合工藝
本發(fā)明提出這樣一種陽極鍵合工藝方法：將 MEMS 陀螺儀器件層沉積到臨時高分子襯底上，完成金屬電極沉積和 MEMS 結(jié)構(gòu)刻蝕之后，將臨時高分子襯底用化學機械拋光的方法去除。去除之后，將玻璃基體和玻璃蓋帽分別緊貼 MEMS 結(jié)構(gòu)的兩側(cè)，加電加熱后一次完成雙面陽極鍵合。這種工藝方法與傳統(tǒng)的兩次陽極鍵合分兩步進行相比，更加節(jié)省成本，而且避免了第二次陽極鍵合對第一次陽極鍵合強度削弱這個固有缺點，使得產(chǎn)品可靠性提高。
華中科技大學
2021-04-14
一種基于電控液晶平面微透鏡的波前控制芯片
本發(fā)明公開了一種基于電控液晶平面微透鏡的波前控制芯片。芯片包括面陣電控液晶平面微透鏡，其包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印D形化電極層、第一基片和第一增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)印⒐搽姌O層、第二基片和第二增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導電膜構(gòu)成；圖形化電極層由 m×n 元陣列分布的子電極構(gòu)成，每個子電極均由繞圓周呈十字叉型均勻分布的四個條狀導電膜構(gòu)成，單個
華中科技大學
2021-04-14
一種基于電控液晶匯聚微透鏡的波前測量芯片
本發(fā)明公開了一種基于電控液晶匯聚微透鏡的波前測量芯片。包括面陣電控液晶匯聚微透鏡和面陣可見光探測器；面陣電控液晶匯·743·聚微透鏡包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印D形化電極層、第一基片和第一增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)印⒐搽姌O層、第二基片和第二增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導電膜構(gòu)成，圖形化電極層由其上布有 m×n 元陣列分布的方孔或圓孔的
華中科技大學
2021-04-14
一種液晶基多眼套疊仿生成像探測芯片
本發(fā)明公開了一種液晶基多眼套疊仿生成像探測芯片，包括多眼套疊成像探測架構(gòu)，其包括同軸順序設置的驅(qū)控與圖像預處理模塊、面陣可見光探測器以及面陣電控液晶聚光微透鏡，面陣電控液晶聚光微透鏡包括 m×m 個單元微透鏡，其中 m 均為正整數(shù)，面陣可見光探測器被劃分為 m×m 個子面陣可見光探測器，每個子面陣可見光探測器包括 m×m 個光敏元，面陣電控液晶聚光微透鏡用于接收目標光波，并將該目標光波離散分割到面陣可見光探測器中不同
華中科技大學
2021-04-14
基于電控液晶紅外發(fā)散平面微透鏡的紅外波束控制芯片
本發(fā)明公開了一種基于電控液晶紅外發(fā)散平面微透鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發(fā)散平面微透鏡陣列；電控液晶紅外發(fā)散平面微透鏡陣列包括液晶材料層，依次設置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印⒌谝浑姼綦x層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設置在液晶材料層下表面的第二液晶初·750·始取向?qū)印⒌诙姼綦x層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導電膜構(gòu)成；圖形化電
華中科技大學
2021-04-14