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1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測試系統 針對高壓IGBT器件內部承受的正極性重復方波電壓以及高溫工況，研制了針對高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測試系統（如圖1所示），可實現電壓波形參數、溫度和氣壓的靈活調控，用于研究電壓類型（交、直流、重復方波電壓）、波形參數、氣體種類、氣體壓力等因素對絕緣特性，具備放電脈沖電流測量、局部放電測量、放電光信號測量、漏電流測量及紫外光子測量等功能（如圖2所示），平臺相關參數：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯均流實驗系統 針對高壓大功率壓接型IGBT器件內部的芯片間電流均衡問題，研制了針對壓接型IGBT器件的多芯片并聯均流實驗系統（如圖3所示），平臺具有靈活調節IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開展芯片參數、寄生參數以及壓力和溫度等多物理量對壓接型IGBT器件在開通/關斷過程芯片-封裝支路瞬態電流分布影響規律的研究，以及瞬態電流不均衡調控方法的研究；平臺相關參數：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯均流實驗 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實驗系統 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進一步提升，對其可靠性考核裝備在測量精度、測試效率等方面提出了挑戰。針對柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環測試裝備和100V/200°C高溫柵偏測試裝備（如圖4所示）。功率循環測試裝備可針對柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開展功率循環測試，最多可實現12個IGBT器件的同時測試。電流等級、波形參數、壓力均獨立可調，功率循環周期為秒級，極限測試能力可達 300 ms，最高壓力達220 kN，虛擬結溫測量精度達±1°C，導通壓降測量精度達±2mV。高溫柵偏測試裝備可實現漏電流和閾值電壓的實時在線監測，最多可實現32個IGBT器件的同時測試。 4. 壓接器件內部并聯多芯片電流及結溫測量方法及實現 高壓大功率壓接型IGBT器件內部芯片瞬態電流及結溫測量是器件多物理量均衡調控及狀態監測的基本手段，針對器件內部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計算方法，實現了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結構設計，設計了針對器件電流測量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實現臨近芯片電流造成的測量誤差小于1%；針對器件內部多芯片并聯芯片結溫測量，提出了壓接型IGBT器件結溫分布測量的時序溫敏電參數法，通過各芯片柵極的時序單獨控制（如圖6所示），在各周期分別進行單顆IGBT芯片結溫的測量，進而等效獲得一個周期內各IGBT芯片的結溫分布。在此基礎上，完成了集成于高壓大功率器件內部的多芯片并聯電流測試PCB羅氏線圈以及時序溫敏電參數測量驅動板的設計（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開展了芯片建模與篩選、芯片并聯電流均衡調控、封裝絕緣特性及電場建模以及器件多物理場調控等方面工作，相關成果支撐了國家電網公司全球能源互聯網研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過柔直換流閥用器件的應用驗證實驗，同時也支撐了世界首個18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。

本發明公開了一種計及區域量測能力的主動配電網保護方案，包括如下步驟：（1）建立恒功率控制方式下逆變型分布式電源故障特性分析模型；（2）分析故障條件下分布式電源的故障特性及其對配電網電流保護的影響；（3）搭建主動配電網保護系統架構，根據斷路器處故障電流方向，完成故障線路的定位；（4）利用分布式電源并網與配電網保護動作時間時序配合的主動配電網重合閘方案；該發明能夠消除DG接入對配電網保護產生的影響，同時利用電流故障分量作為特征電氣量，去除了負荷電流對于保護方案的影響，具有較高的可靠性。所提重合閘方案不改變配電網原有的保護配置，且不依靠通信網絡，具有很強的經濟優勢和工程實用性。

項目概況 工程造價實訓室可進行算量軟件和報價軟件的培訓，培訓內容是三維算量和未來軟件報價，采用現場演示和互動答疑方式進行，不斷推進造價人員的電算化水平，深入推廣使用軟件以減輕造價人員的工作量。 造價員資格證書是初入建設行業的造價人員的執業證書。主要特點 工程造價教研室師資力量雄厚，相關教師熟悉算量軟件和報價軟件的操作，能夠指導初學者在短時間內學會相關軟件的操作；同時可以對參加全國初級造價員資格認證的人員進行考前培訓。該教研室教師所教授的學生在初級考試中通過率近60%，效果較好。技術指標   通過算量軟件和報價軟件的操作培訓，以及造價員證書的培訓，可以達到提高造價從業人員水平的目的。

本發明公開了一種用于城市污水處理廠污泥深度脫水的化學調理劑投加量優化方法，包括以下步驟：(1)針對某一特定污泥，對添加到該特定污泥中的化學調理劑進行投加量的優化，從而得出單位質量有機物對應的化學調理劑最優投加比例；(2)根據步驟(1)得出的最優投加比例，對其他待處理污泥適用的化學調理劑最優投加量進行計算；(3)按步驟(2)計算得出的化學調理劑最優投加量，向待處理污泥中添加化學調理劑進行污泥調理處理，然后再進行機械脫水處理，從而得到含水率低于 60％的深度脫水污泥。本發明通過對關鍵化學調理劑投加量的參

本發明公開了一種柴油機微粒捕集器DPF碳累積量估計方法，通過壓差傳感器測得DPF前后總壓力差，根據DPF前后總壓力差和廢氣體積流量得到DPF的總流阻，根據灰分質量和廢氣體積流量得到DPF殘余碳產生的流阻，總流阻減去白載體流阻及殘余碳產生的流阻即可得到積碳所產生的流阻，根據積碳產生的流阻與廢氣體積流量即可得到碳積累量；所述灰分質量通過廢氣質量流量和發動機轉速經過積分計算得到。本發明提出了碳積累量增量估計方法，可以基于當前總流阻、當前灰分質量和當前廢氣體積流量計算出碳積累量的增量，然后得到當前的碳積累量。本發明方法得到的DPF碳累積量估計精度更高，而且避免了使用現有估計方法中物理意義不明確的參數，估計過程更加快速精確，從而大大提高了判斷DPF再生時機的準確性。

本發明涉及絕熱加速量熱儀技術領域，具體涉及一種絕熱加速量熱儀的石墨爐體用電磁感應加熱方法以及智能算法控制系統。包括電磁線圈、電磁加熱控制器、爐體上蓋、爐體外殼、合金支撐底座、石墨爐體、底部鏤空支撐、熱電偶、工控一體機和計算機。石墨爐體置于纏繞好的電磁線圈的內部，所述爐體外殼依次包裹電磁線圈和石墨爐體，石墨爐體的底部具有鏤空支撐。底部鏤空支撐裝置為石墨爐體提供穩定支承；所述電磁線圈通過其線圈端部與電磁加熱控制器內部電源接口電性連接；所述合金支撐底座位于爐體外殼底部。在石墨爐體上的相應部位安裝有熱電偶，熱電偶與工控一體機信號連接，工控一體機再通過TP?LINK工業交換機與計算機信號連接。

我國淡水魚資源豐富。魚蛋白酶解液是一種高蛋白、低脂肪的蛋白水解制品， 但是不易貯存和加工，將酶解之后酶解液進行噴霧干燥得到水解蛋白粉，不僅利于貯存和運輸，而且為酶解液的后續利用提供了便利，既可以作為一種安全的食品配料，也可以直接沖調飲用。氨基酸分析也顯示魚水解蛋白粉的氨基酸組成與人體肌肉成分極為接近，易于被人體攝入吸收且利用率很高，是良好的蛋白質強 化劑。 蛋白粉的溶解度對蛋白粉的應用范圍影響很大，而國內關于低分子量高溶解度蛋白粉的制備尚處于空白狀態。 本發明制得的魚水解蛋白粉的分子量低；溶解度達到 95%以上；利用淡水魚生產，來源豐富；本發明為淡水魚的高值化利用提供了一條新的途徑；利用生物酶解技術，效率高，無污染；產品安全有效、無毒副作用；低分子量的魚水解蛋白粉比魚蛋白更易消化吸收，可以作為食品原料或輔料應用于嬰幼兒營養配方食品、方便食品、速溶飲品和調味品等，市場前景廣闊。

產品詳細介紹品牌：久濱型號：JB-DSC-500B名稱：差示掃描量熱儀一、產品概述：　　DSC測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。材料的特性：如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩定性、固化/交聯、氧化誘導期等，都是DSC的研發領域。二、儀器符合國家標準：GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分：玻璃化轉變溫度的測定；GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和結晶溫度及熱焓的測定；GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化誘導期 氧化誘導時間（等溫OIT)和氧化誘導溫度（動要態OIT）的測定。三、技術參數：1、DSC量程：0～±500mW2、溫度范圍：室溫～500℃   3、升溫速率：0.1～80℃/min4、溫度分辨率：0.01℃5、溫度精度：±0.1℃6、溫度重復性：±0.1℃7、DSC精度：±2%8、DSC分辨率：0.001mW9、DSC解析度：0.001mW10、控溫方式：升溫、恒溫、降溫、循環控溫（全程序自動控制）11、曲線掃描：升溫掃描12、氣氛控制：氣體質量流量計自動切換兩路氣體13、顯示方式：24bit色，7寸LED觸摸屏顯示14、數據接口：USB標準接口，配套相應操作軟件15、參數標準：配有標準校準物，帶一鍵校準功能，用戶可自行對溫度進行校準16、工作電源：AC220V  50Hz/60Hz17、全封閉支架結構設計，防止物品掉入到爐體中、污染爐體，減少維修率

將亞麻油改性酚醛樹脂和硼改性酚醛樹脂預聚物按一定質量比進行混合后作為摩阻材料用雙改性樹脂酚醛樹脂基體，取一定質量分率的玻璃纖維作為摩阻材料增強體，其余組分丁腈橡膠、二氧化硅、碳化硅、二硫化鉬。各組分混合后加入模具中，一定壓力和溫度下，在液壓成型機中保壓一段時間。然后將模具自然冷卻至室溫后脫模，最后進行熱處理消除殘余應力，得到硼、亞麻油雙改性酚醛樹脂基摩阻復合材料。產品性能、指標根據摩擦系數測試結果，本項目制備的硼、亞麻油雙改性酚醛樹脂基摩阻復合材料的摩擦系數對轉速、載荷和

憶阻器，全稱記憶電阻器(Memristor)。惠普公司的研究人員首次做出納米憶阻器件，掀起憶阻研究熱潮。納米憶阻器件的出現，有望實現非易失性隨機存儲器。并且，基于憶阻的隨機存儲器的集成度、功耗、讀寫速度都要比傳統的隨機存儲器優越。此外，憶阻是硬件實現人工神經網絡突觸的最好方式。由于憶阻的非線性性質，可以產生混沌電路，從而在保密通信中也有很多應用。目前，有機憶阻器普遍具有穩定性差、工作機理模糊不清、紅外響應差的不足。所以，研究人員希望能夠開發出具有高穩定性且紅外響應好的有機憶阻器。