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滅火劑阻惰化性能測(cè)試系統(tǒng)
目前，國(guó)內(nèi)外用于滅火劑的阻惰化性能測(cè)試的實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)因?qū)嶒?yàn)室而異。由于各個(gè)實(shí)驗(yàn)室的研究背景、研究方向和研究手段不同的原因，已開(kāi)發(fā)的實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)功能比較單一，無(wú)法對(duì)滅火劑的阻惰化性能進(jìn)行多角度、全方位的考察。已有的實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)主要是以滅火測(cè)試平臺(tái)為主，滅火測(cè)試平臺(tái)主要分為燃燒系統(tǒng)和滅火劑釋放系統(tǒng)，系統(tǒng)僅僅是記錄不同滅火劑撲滅不同燃料火災(zāi)所需要的時(shí)間，并以此作為評(píng)價(jià)滅火劑性能的標(biāo)準(zhǔn)。
南京工業(yè)大學(xué)
2021-01-12
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高性能鋁合金與先進(jìn)制備技術(shù)
開(kāi)發(fā)的新型快速時(shí)效響應(yīng)型 Al-Mg-Si-Cu-Zn 系合金兼具優(yōu)異沖壓成形性能（r>0.6，Δr<0.1）和彎邊性能（rmin/t≤0.6）以及高烤漆硬化增量，其模擬烤漆硬化增量達(dá)到 130-160MPa，室溫放置 45 天后的烤漆硬化增量仍可達(dá) 140MPa 以上，遠(yuǎn)高于目前國(guó)內(nèi)外所報(bào)道 Al-Mg-Si 系合金（包括商用 AA6016 和 AA6111合金）80-120MPa 的烤漆硬化增量。成功實(shí)現(xiàn)工業(yè)大鑄錠及 2m 以上寬幅薄板的制造，所獲薄板的成形性能、烤漆硬化性能均表現(xiàn)優(yōu)異，成功沖制出典型汽車部件。成功開(kāi)發(fā)出可熱處理強(qiáng)化的 Al-Mg-Zn 系合金及配套雙級(jí)時(shí)效/預(yù)時(shí)效-烤漆硬化處理工藝，使新型合金 H131 和 H321 態(tài)的強(qiáng)塑性高于 ASTM B928 對(duì)船用合金的要求，且綜合性能全面優(yōu)于國(guó)外最先進(jìn)的 AA5059 鋁合金，填補(bǔ)了我國(guó)高性能船用鋁板的技術(shù)空白。研發(fā)的系列 Al-Zn-Mg-Cu 合金具有與 AA7449、AA7085 和 AA7081 商用合金相當(dāng)?shù)膹?qiáng)度和更高的斷裂韌性，部分性能優(yōu)于美鋁開(kāi)發(fā)的 AA7055 高強(qiáng)鋁合金；掌握中厚鋁板多道次、無(wú)翹曲連續(xù)異步軋制技術(shù)，顯著改善厚向組織性能均勻性，是解決中厚板心部難變形問(wèn)題的關(guān)鍵技術(shù)；開(kāi)發(fā)出適用于高強(qiáng) 7000 系鋁合金的高效短流程中間/最終形變熱處理加工工藝，明顯提升高強(qiáng)鋁合金薄板室溫拉伸塑性，其綜合性能比肩 HSLA、DP 及 TR 等汽車用鋼；開(kāi)發(fā)的超低溫變形加工技術(shù)可將現(xiàn)有商用鋁合金及不銹鋼板帶的屈服強(qiáng)度提高 20-30%以上，綜合性能優(yōu)于如 AK Steel/Outokumpu/太鋼等生產(chǎn)的薄板產(chǎn)品。
北京科技大學(xué)
2021-04-13
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發(fā)現(xiàn)高性能AgBiSe2基熱電材料
熱電效應(yīng)（Thermoelectric Effects）提供了一種在熱能和電能之間直接轉(zhuǎn)化的手段，在現(xiàn)今世界能源和環(huán)境問(wèn)題的背景下，熱電效應(yīng)作為一種清潔有效的能源轉(zhuǎn)化方式而受到廣泛關(guān)注。相比于傳統(tǒng)的熱電材料，I?V?VI2 (I=Ag; V=Sb, Bi; and VI=S, Se, Te)型半導(dǎo)體由于本征的極低晶格熱導(dǎo)率而成為具有良好潛力的熱電材料體系。盡管AgSbTe2是其中最為廣泛研究的材料，但是由于其制備需要大量豐度較低的元素碲（Tellurium），且熱穩(wěn)定性較差，因而人們希望用更加廉價(jià)和穩(wěn)定的AgBiSe2來(lái)代替。之前對(duì)于AgBiSe2的研究，主要集中在通過(guò)對(duì)其進(jìn)行元素?fù)诫s優(yōu)化載流子濃度這一方面，而本文指出通過(guò)將AgBiSe2與AgBiS2復(fù)合，使用球磨的方法使兩相完全固溶，可以更進(jìn)一步降低材料的晶格熱導(dǎo)率。結(jié)果顯示，材料的熱導(dǎo)率在773K溫度下，從原本的~0.5 W/mK降低到了0.33 W/mK，成為這個(gè)體系到目前為止報(bào)道的最低的熱導(dǎo)率。結(jié)合電性能用銦摻雜改性，最終，該材料在773K時(shí)的最高ZT值到達(dá)了0.9，與該體系之前取得的最高ZT相近，是本征AgBiSe2的2.5倍左右(如圖所示)。這種運(yùn)用球磨實(shí)現(xiàn)多相固溶以降低晶格熱導(dǎo)率的方法，也為其他體系熱電材料的相關(guān)研究指出了一個(gè)值得嘗試的方向。
南方科技大學(xué)
2021-04-13
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高性能鋁合金技術(shù)—含鉺鋁合金
北京工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
新型高性能永磁發(fā)電機(jī)組
北京工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
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高性能PBO纖維復(fù)合材料的制備
內(nèi)容介紹： PB0 （聚對(duì)苯撐苯并二噁哩）纖維正被廣泛應(yīng)用于國(guó)防、航空航天、 星球探測(cè)等領(lǐng)域。由于PBO聚合物分子規(guī)則有序的取向結(jié)構(gòu)使得纖維表面 非常光滑，聚合物分子鏈之間缺少橫向連接，且分子鏈上的極性雜原子 絕大部分包裹在纖維內(nèi)部，纖維表面極性也很小。纖維表面光滑且活性 低，不易與樹(shù)脂浸潤(rùn)，致使纖維與樹(shù)脂基體結(jié)合的界面性能差，界面剪 切強(qiáng)度低。差的界面粘結(jié)不能較好地進(jìn)行力的傳遞從而影響復(fù)合材料綜 合性
西北工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
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非對(duì)稱多孔陶瓷結(jié)構(gòu)與性能研究
利用微流控技術(shù)輔助非溶劑致相轉(zhuǎn)化的方法，制備具有非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的多孔陶瓷材料，包括中空纖維陶瓷膜，中空纖維陶瓷/碳復(fù)合膜和中空陶瓷微球等。
上海交通大學(xué)
2023-05-09
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高性能云操作系統(tǒng)研制與應(yīng)用
在國(guó)家發(fā)改委云計(jì)算示范工程、國(guó)家自然科學(xué)基金、四川省科技計(jì)劃等項(xiàng)目支持下，攻克云操作系統(tǒng)相關(guān)核心技術(shù)難題，形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)體系，研發(fā)出高性能華云操作系統(tǒng)產(chǎn)品HCOS。 提出基于混合系統(tǒng)理論的多層自主故障處理技術(shù)，基于預(yù)測(cè)的自適應(yīng)多目標(biāo)優(yōu)化調(diào)度技術(shù)，面向熱點(diǎn)的動(dòng)態(tài)策略虛擬化安全防護(hù)技術(shù)等，解決了新一代云操作系統(tǒng)面臨的海量資源的高可靠管理、高速調(diào)度和高安全防護(hù)難題。該成果申請(qǐng)國(guó)家發(fā)明專利42 項(xiàng)，授權(quán)18 項(xiàng)，軟件著作權(quán)登記35 項(xiàng)，發(fā)表高水平論文106 篇，出版專著2 部，
電子科技大學(xué)
2021-04-14
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動(dòng)力鋰電池用高性能復(fù)合隔膜
通過(guò)模板熱壓法制備的復(fù)合隔膜材料，具有孔徑和孔隙率均勻可調(diào)、優(yōu)良一致性和優(yōu)異安全性等優(yōu)點(diǎn)。主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車用動(dòng)力鋰離子二次電池，具有廣闊的市場(chǎng)前景。
南京大學(xué)
2021-04-14
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電子封裝用高性能陶瓷電路板
【技術(shù)背景】
電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個(gè)部件（芯片、基板和導(dǎo)線等）按規(guī)定要求合理布置，通過(guò)貼片、打線與焊接等工藝，達(dá)到保護(hù)芯片，實(shí)現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對(duì)于半導(dǎo)體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹(shù)脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。
【痛點(diǎn)問(wèn)題】
目前市場(chǎng)上常見(jiàn)的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接鍵合陶瓷基板DBC和活性金屬焊接陶瓷基板AMB等）制備工藝溫度高、線路層圖形精度差、難以實(shí)現(xiàn)垂直互連，無(wú)法滿足電子器件小型化、集成化封裝需求。特別是隨著半導(dǎo)體照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半導(dǎo)體、5G通信等技術(shù)發(fā)展，對(duì)陶瓷基板性能提出了新挑戰(zhàn)。
【解決方案】
本成果開(kāi)發(fā)了電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術(shù)。由于采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)，DPC陶瓷基板具有導(dǎo)熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連、材料與工藝兼容性好等技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于各種功率半導(dǎo)體器件（如大功率LED、激光器LD、電力電子MOSFET等）和高溫電子器件，替代進(jìn)口，滿足功率器件低熱阻、小型化、集成化封裝需求。特別是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封裝的深紫外LED消毒器件發(fā)揮了巨大作用（具有高效、廣譜、非接觸、環(huán)保、輕巧等優(yōu)勢(shì)）。
華中科技大學(xué)
2021-11-16