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本發明公開了一種模擬駕駛人主觀感知與反應的交通流微觀仿真方法，該方法包括以下步驟：(1)確定元胞的總數和仿真車輛的個數，初始化仿真系統；(2)仿真系統按照如下步驟進行演化：根據駕駛人的最大期望速度，對車輛進行加速操作；根據交通狀況對車輛進行速度調整操作；根據交通狀況，對車輛進行隨機慢化操作；更新車輛在下一仿真時刻的位置；(3)計算交通流的密度、速度和流量關鍵交通參數。本發明在速度調整操作和隨機慢化操作等關鍵技術環節更加真實地考量了駕駛人的主觀感知與反應特征，使得模型能夠更好地分析駕駛人的主觀因素對交通流運行的影響，為道路交通系統的規劃、設計與管理提供支持。

本軟件可應用于城市軌道交通和高速鐵路中跨區間無縫線路的設計，滿足養護維修的需要。本軟件將一般設計院較難掌握的復雜功能集成于一體，主要包括鐵路及城市軌道交通的橋上無縫線路設計和無縫道岔設計的功能。其中，橋上無縫線路設計軟件模塊可以對簡支梁、連續梁、剛構梁以及它們的任意組合梁型上的無縫線路進行計算，計算內容包括鋼軌受到的伸縮和撓曲附加力以及相應情況下橋梁支座受力等；無縫道岔設計軟件模塊可應用于單組道岔，以及由兩組或三組道岔組成的道岔群，可進行道岔和道岔群的單軌溫差時的各項計算和檢算或可鋪設軌溫范圍的計算。本軟件還可根據計算結果繪圖、進行強度、穩定性和斷縫檢算，最終自動生成詳細的計算報告書。 本軟件根據一體化模型的建模思路，采用VB.NET語言對ANSYS有限元軟件進行二次化開發，是基于ANSYS的純中文界面跨區間無縫線路設計軟件。其中，鐵路及城市軌道交通橋上無縫線路設計軟件模塊通過建立橋梁-軌道縱橫垂向空間耦合模型，充分考慮了橋上無縫線路的實際情況，通過有限元單元模擬鋼軌、橋梁、扣件等組成部分，計算結果更加精確、合理。 鐵路及城市軌道交通無縫道岔設計軟件模塊通過建立縱橫向空間耦合的道岔模型，充分考慮了道岔的實際情況，通過有限元實體單元模擬鋼軌、軌枕，并且通過非線性彈簧單元模擬扣件、間隔鐵和限位器等的實際阻力情況，相對于同類型的道岔計算軟件，本軟件建立的模型更加符合實際情況，計算結果也更加準確、可靠。相對于同類軟件，本軟件最大的優勢在于：除了單組道岔外，還可以計算和檢算兩組或三組不同號碼道岔之間以及不同夾直線長度的任意組合，軟件功能更加強大，使用范圍更廣。 經多次實踐檢驗，本軟件的計算和檢算結果準確可靠。    應用范圍： 本軟件主要應用于設計單位或施工單位對城市軌道交通和高速鐵路中跨區間無縫線路（包括橋上無縫線路和無縫道岔）的設計，也可以滿足養護維修的需要。便于設計單位和現場施工人員的使用，可以加快設計進度。 城市軌道交通跨區間無縫線路設計軟件已在鐵道第三勘察設計院下屬沈陽設計院和中鐵五院等設計院開始應用，普遍反映良好，市場化前景廣闊。

針對京津冀中長途通勤的多條線路，展開基礎實地調研及問卷調研，并對一手數據進行收集分析，多層次地分析各種影響因子的效用；以此為基礎，建立京津冀中長途重點線路通勤特征基本數據信息模型庫,并完成出行特征分析研究報告；結合上述數據，探索中長途交通成因與影響機制研究、空間結構與形態特征及演變規律研究，為區域規劃優化途徑與控制性提供指導意見。 創新要點： 1. 針對東京首都通勤圈為代表的國際成熟通勤圈案例進行調研分析，以京津冀多條通勤線路實地及問卷調研為基礎，完成出行特征分析研究報告； 2.針對軌交通勤與區域協同、產業分布與城市空間等提出中長途軌道通勤交通內外接駁區域規劃與設計的控制性策略建議； 3.從換乘優化和多目的出行鏈整合兩個方面提出京津冀一體化北京下中長途通勤接駁空間節點優化的策略與措施。

本實用新型涉及無線充電技術，特別涉及一種適用于交通巡邏的無人機無線充電系統，包括充電平 臺端和無人機端；充電平臺端包括光伏電池板、超聲波定位模塊、重力感應模塊、發射線圈、中央控制 器和蓄電池；無人機端包括接收線圈、電池組和定位模塊；光伏電池板依次連接蓄電池和發射線圈，中 央控制器分別連接超聲波定位模塊、重力感應模塊和發射線圈；接收線圈依次連接電池組和定位模塊； 發射線圈與接收線圈之間進行能量傳遞。該無線充電系統不僅提高了無人機的續航能力，增加巡

彈性體3D打印-消費健康行業解決方案——3D打印定制鞋墊 清鋒科技的數字3D打印鞋墊（AIFeet）采用可耐受100萬次疲勞測試的EM彈性材料制成，同時細密的晶格結構設計也帶有力學性能，為腳掌分壓的同時保證鞋墊的支撐性，也增添了透氣的功能。 索要完整解決方案資料請訪問彈性體3D打印-3D打印鞋墊(luxcreo.cn)下載   一、快速定制、足底掃描 1、使用iPhone X及以上版本蘋果手機的用戶，可前往App Store下載安裝LuxScanAPP，利用前置攝像頭按步驟掃描腳部，僅需3分鐘便可完成。 LuxCare 掃描APP，僅需對腳底掃描1分鐘即可獲取足底數據   2、參數化設計 增材制造晶格設計軟件LuxStudio——不僅實現了多種結構晶格的自動生成，同時還是一款低門檻、不挑配置的“傻瓜式”通用型操作軟件，可幫助企業的小白設計師完成鞋子的參數化設計。軟件內有16種經過篩選的優質晶格，使用者通過挑選不同外觀的晶格并調整其粗細、尺寸來達到“精準的軟硬度”，完成對鞋子性能的設計。可根據產品功能屬性需求，通過LuxStudio晶格軟件進行參數化設計優化和仿真，為客戶提供適合的晶格設計方案。   LuxStudio（登錄地址：https://studio.luxcreo.cn）       二、 高分子材料自主研發EM彈性材料（光敏樹脂） 清鋒擁有自主研發、全球級專利的EM高彈性材料，在回彈性、抗撕裂性、耐彎折性等方面有著異常突出的力學性能，在高彈性應用場景都有著不錯的表現。   EM+23 高彈性樹脂  EM+23是高回彈、抗撕裂性、耐低溫的類PU材料。EM+23適用于鞋中底、鞋墊、坐墊、頸枕、護 具等彈性緩沖應用，是彈性件批量生產的首選材料。 EM+23 通過了《ISO 10993-10:2010 醫療器械生物學評估-第 10 部分：刺激和皮膚過敏測試》、《AFIRM RSL》、《加利 福尼亞州規則 65》和《歐盟第1907/2006號REACH法規 210種高關注物質(SVHC)進行篩分測試》。   EM+23 高彈性樹脂 材料資料下載：https://www.luxcreo.cn/material/1?SelectID=MQ%3D%3D&elasticNavId=Mg%3D%3D     三、快速打印 1、快速打印測試LEAP極速3D打印機Lux 系列Lux 3+、Lux 3Li+ 清鋒的3D打印定制鞋墊通過數字化產線將概念1：1復刻，且無需開模利用在線仿真可完成對3D打印鞋墊性能的初步測試，同時清鋒自研LEAP™極速3D打印技術，可幫助企業進行快速開發，設計出來即可打印進行驗證。   四、 智能工廠批量化生產   清鋒的智能工廠內軟件、硬件以及材料、設計為協同工作，搭配專屬解決方案，能夠緊跟市場需求，做到秒響應、按訂單生產，減輕庫存壓力，減少成本，加速產品創新以及迭代周期，實現高度靈活的柔性制造。   工廠分布在全球，可有序按時按質進行產品開發和交付，企業可以在本地進行創新、測試產品，并直接投入生產。清鋒的智能工廠是一個數字驅動、云端鏈接、離散制造、低碳減排的生態系統。   5.“人工+自動化檢測設備”：對于產品品質，清鋒采用“人工+自動化檢測設備”雙重工序，并對品質檢測制定了非常嚴苛的標準。 五、權威測試 經VICON三維動作捕捉系統參照測試，證實清鋒科技3D 打印數字鞋墊與 腳部貼合程度好，對踝、膝和髖關節的運動范圍的改變較為緩和，不存 在姿態的突然改變。目前3D打印鞋墊已被授予中關村標準“1字標”。   六、鞋墊系列 大眾人群 透氣干爽，全晶格結構造就足底空氣“微循環”保證腳底持久干爽； 舒適分壓，給與足弓充分支撐，幫助用戶改善通勤、久站、運動等的足部疼痛； 持久軟彈，高性能EM彈性材料，100萬次疲勞測試后仍保持高回彈；   足病患者 以臨床診斷為參考，對橫弓塌陷、扁平足等足疾有一定康復保健作用 縮短就診次數及時間，減少路途奔波之苦 通過APP了解更多足部健康知識，合理加快康復進程   醫療機構 醫患共享足疾信息，提升溝通、問診效率 足部數據全程跟蹤，更加科學制定階段性康復治療方案 定制數據直接發送至智能工廠完成打印制造，縮短鞋墊交付時間 快速定制，僅需一部手機便可在家享受私人定制。 歡迎聯系清鋒科技咨詢洽談市場電話：18614034268   公司電話：010-63941626 公司郵箱：business@luxcreo.com 市場電話：18614034268 官方網站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀區建材城中路27號金隅智造工場S5幢   關于清鋒科技(LuxCreo) 清鋒科技(18600573362)是一家專注于3D打印設備、軟件、材料研發，致力于改變產品開發和生產方式的數字化3D智造商。團隊成員匯聚了清華大學、哈佛大學、佐治亞理工學院、賓夕法尼亞大學、劍橋大學等學府的高端技術人才和高管人才。團隊研發出適配于不同行業的高性能材料體系（彈性體材料、韌性材料、齒科材料、耐高溫材料等），依托自主研發的Lux系列DLP光固化3D打印機、iLux Pro系列LCD桌面級光固化3D打印機和配套軟件， 為鞋類、齒科、醫療、消費、汽車、工業、科研高校等行業創新升級提供解決方案，打造兼具定制化和批量化的新型數字化制造模式及生態閉環，讓制造更簡單！www.LuxCreo.cn

彈性體3D打印-醫療健康行業解決方案（3D打印定制頸椎枕） 清鋒3D打印定制頸椎枕可根據患者的頸部數據進行精準晶格化設計，滿足不同患者對枕頭軟硬、高低的不同需求。清鋒3D打印頸椎枕在一項針對“頸椎曲度異常”頸椎病患者的臨床研究中，有效糾正、恢復了患者的頸椎生理曲度，提高了頸椎功能，減輕疼痛，提高睡眠質量。 索要完整解決方案資料請訪問彈性體3D打印-3D打印頸椎枕(luxcreo.cn)下載 一、設計 根據機構的要求需要開發和推薦頸椎枕設計樣式，3D建模，調整晶格粗細、密度和形狀 參數化設計增材制造晶格設計軟件LuxStudio——基于用戶數據驅動3D晶格設計，可精準滿足不同用戶對枕頭高低、軟硬的不同需求。使枕頭貼合人體曲線，幫助用戶改善頸椎生理曲度，減輕疼痛，提高睡眠質量。剛柔相濟、透氣、不變形、可清洗。   LuxStudio（登錄地址：https://studio.luxcreo.cn）   二、 高分子材料自主研發EM彈性材料（光敏樹脂） 清鋒擁有自主研發、全球級專利的EM高彈性材料，在回彈性、抗撕裂性、耐彎折性等方面有著異常突出的力學性能，在3D打印枕頭高彈性應用場景都有著不錯的表現。   EM+23 高彈性樹脂  EM+23是高回彈、抗撕裂性、耐低溫的類PU材料。EM+23適用于鞋中底、鞋墊、坐墊、頸枕、護 具等彈性緩沖應用，是彈性件批量生產的首選材料。 EM+23 通過了《ISO 10993-10:2010 醫療器械生物學評估-第 10 部分：刺激和皮膚過敏測試》、《AFIRM RSL》、《加利 福尼亞州規則 65》和《歐盟第1907/2006號REACH法規 210種高關注物質(SVHC)進行篩分測試》。   EM+23 高彈性樹脂 材料資料下載：https://www.luxcreo.cn/material/1?SelectID=MQ%3D%3D&elasticNavId=Mg%3D%3D           三、快速開發，將3D打印概念導入市場 1、快速打印測試LEAP極速3D打印機Lux 系列Lux 3+、Lux 3Li+ 清鋒的3D打印頸椎枕制作通過數字化產線將概念1：1復刻，且無需開模利用在線仿真可完成對3D打印頸椎枕性能的初步測試，同時清鋒自研LEAP™極速3D打印技術，可幫助企業進行快速開發，設計出來即可打印進行驗證。 DLP光固化3D打印機Lux 3Li+ Lux 3Li+是新一代【大尺寸】DLP光固化3D打印機，打印面幅達400 × 259 x 380 mm，可以滿足大尺寸產品的規模化生產需求，應用覆蓋時尚消費、康復醫療、工業、汽車領域的同時，拓展至航空航天、運動器械等領域。 詳細參數： 成型體積：400x259x380mm（XYZ） 離型膜：連續液面高效成型LEAP™（全球專利） 搭配材料（自主研發）：高彈性樹脂EM?23   DLP光固化3D打印機Lux 3Li+ 資料下載 https://www.luxcreo.cn/printer/Lux3Li+?SelectID=Mg%3D%3D DLP光固化3D打印機Lux 3+   資料下載 https://www.luxcreo.cn/printer/Lux3+?SelectID=MQ%3D%3D 四、 智能工廠批量化生產 清鋒智能工廠的柔性制造生產顛覆了傳統產線的生產模式，不僅可以進行產品設計、生產的全流程開發制造，也可以應對客戶不同規模的生產，例如大規模產品的研發及批量生產、小規模產品的研發制造、以及客戶自主研發產品的批量化生產需求都可以在清鋒得到滿足。     幫助用戶改善頸椎生理曲度，提高睡眠質量，滿足 患者需求 基于用戶數據驅動3D晶格設計，剛柔相濟、透氣、 不變形、可清洗 即產即售及時調整，縮短交付時間，減少庫存、資 金壓力 無需開模即可設計、生產，提高產品利潤 高新技術加持，提升醫療機構數字化診療實力       歡迎聯系清鋒科技咨詢洽談市場電話：18614034268   公司電話：010-63941626 公司郵箱：business@luxcreo.com 市場電話：18614034268 官方網站：www.LuxCreo.cn 公司地址：北京市海淀區建材城中路27號金隅智造工場S5幢   關于清鋒科技(LuxCreo) 清鋒科技(18600573362)是一家專注于3D打印設備、軟件、材料研發，致力于改變產品開發和生產方式的數字化3D智造商。團隊成員匯聚了清華大學、哈佛大學、佐治亞理工學院、賓夕法尼亞大學、劍橋大學等學府的高端技術人才和高管人才。團隊研發出適配于不同行業的高性能材料體系（彈性體材料、韌性材料、齒科材料、耐高溫材料等），依托自主研發的Lux系列DLP光固化3D打印機、iLux Pro系列LCD桌面級光固化3D打印機和配套軟件， 為鞋類、齒科、醫療、消費、汽車、工業、科研高校等行業創新升級提供解決方案，打造兼具定制化和批量化的新型數字化制造模式及生態閉環，讓制造更簡單！www.LuxCreo.cn    

D類音頻放大器獨特的開關特性會產生高的di/dt和dv/dt信號且具有較寬的干擾帶寬，這些電壓和電流脈沖會分別在物理和寄生的電路元件中引入大的交流電流，產生傳導和輻射噪聲。針對上述EMI問題，該項成果提出利用線性反饋移位寄存器的偽隨機調制技術來最大幅度地降低EMI，同時針對擴頻電路可能惡化音頻性能的危險，對關鍵子電路和采用多重濾波器的系統環路進行了優化設計。相比傳統的PCB板級優化技術，從發生源出發的電路設計方法對減小電磁干擾、節約板級空間更具有實用價值。 低EMI的全集成D類音頻功放主要指標為： ？ 電源電壓3.6V、負載8Ω，輸出功率400mW時的效率：90％(typ) ？ 電源電壓3.6V、負載8Ω、輸出功率100mW時的效率：82％(typ) ？ 電源電壓5V、負載8Ω、輸出功率1W時的效率：91％(typ) ？ 電源電壓3.6V時的靜態電流：1.5mA(typ) ？ 電源電壓范圍：2.4V ~5.5V ？ PSRR，f＝217KHz：82dB