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本發明公開了低含量界面相誘導形成三相共連續三元共混物及其制備方法，所述共混物是由40vol％～45vol％的聚偏氟乙烯，40vol％～55vol％的高密度聚乙烯和聚苯乙烯經熔融共混制備得到，其中界面相聚苯乙烯的用量不超過20vol％。本發明還提供了所述低含量界面相誘導形成三相共連續三元共混物的制備方法。本發明加工過程操作簡單、成本低廉。相比二元聚偏氟乙烯/聚苯乙烯共混物，本發明所述三元共混物能夠在聚苯乙烯含量很低的情況下形成連續相結構，這樣的結構拓寬了共混物在低含量下的連續相結構應用以及其潛在的功能化結構設計。

技術原理和用途 ：利用乙炔和三氯氫硅進行催化加成，合成乙烯基三 氯硅烷。該化合物既是一種硅烷偶聯劑，又是一種重要的有機硅單體，以 它為原料，可制得乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷等。這類硅 烷偶聯劑，可用于玻璃纖維表面處理劑、密封劑、涂料、膠粘劑等，還可 用于聚乙烯、聚丙烯、不飽和聚酯等的改性。 技術特點 ：以 150 基本產品或原料，可生產一系列下游產品，有較大 的機動性，而且重點解決了催化劑的穩定性及選擇性

產品詳細介紹 1.      主要參數： ★掃描方式：激光手持照相式 ★掃描技術：激光線網格掃描技術 幀掃描區域：250mm×250mm 景深：250mm（自動） 工作距離：300mm ★掃描速率： 300000次/秒 掃描分辨率：0.100（毫米） ★測量精度：0.03 mm ★體積精度：0.020 + 0.100（毫米/米） 體積精度（結合DigiMetric）：0.020 + 0.025（毫米/米） 測量范圍（物件尺寸）：0.1 ～6米，可擴展 傳輸方式： USB3.0 工作溫度：-10 - 40℃ 工作濕度：10 - 90 % 三維光學掃描系統配置與功能 數據采集傳感器：高速、高精密工業級相機2臺 ★內置微慣性傳感器，實時輸出設備位姿； ★測量光源：10束交叉激光線，激光級別ClassII(人眼安全)，波長大于600納米 計算機系統：支持windows 7，32位和64位操作系統，支持內存16G以上 拼接方式：系統整合“專業模式”全自動標志點拼接模塊 全局誤差控制方式：GREC Pro全局誤差控制 ★掃描方式：FLESA可變點距掃描 ★使用方便：整個過程全部手持完成，無需三腳架等支撐裝置 所測量的物體表面可不做任何形式（如噴白）的預先處理 防抖設計：采用先進的防抖動算法，防止掃描過程中人為的抖動對誤差的影響 自動探測被掃描物體顏色材質，從而自動調節激光亮度及CCD曝光 可一鍵自動過濾掃描背景數據，自動刪除雜點及過濾不良點云數據 軟件界面實時捕捉靜態圖像，一鍵截圖功能 ★碳纖維材質標定板，輕量化，抗壓耐高溫，不易變形，非石英玻璃材質。雙面標定，白平衡標定功能，有效減少掃描噪聲 三維光學掃描系統軟件功能 ★全中文軟件界面 ★自適應形面掃描模塊 自動調節系統參數，自適應各種材質/顏色表面的不同掃描對象，無需手動調節； FLESA可變點距掃描，在同一次掃描中，可對點距進行靈活設置和改變，同時滿足高速掃描以及精細掃描的需求 ★自動拼接模塊 智能標志點識別技術：系統自動跟蹤識別標志點； 慣性—光學混合式傳感器定位技術，實時將數據自動配準到同一坐標系； GREC Pro全局誤差控制模塊，可對拼接后的誤差進行全局控制； ★全局框架掃描模塊 全局框架掃描技術，對框架點累積誤差進行全局控制； 兼容DigiMetric系統，搭載全局攝影測量技術可將掃描范圍擴展至幾十米； ★后處理模塊 掃描數據后，可進行點云噪聲處理及修剪 內置友好的網格處理控制參數人機交互界面，可對去除釘狀物、精簡、平滑、特征銳化等網格處理參數進行設置 自動生成STL三角面 自動對三角網格數據進行補洞、去除釘狀物、精簡、平滑、特征銳化等處理 數據輸入輸出 導出結果為ASC，STL，OBJ，OKO等格式數據輸出接口廣泛,測量結果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數據 配備三維數據管理系統  1套 采用三維引擎實現對三維模型、圖片和文字的顯示； ★采用Access數據庫，可實現對對象的樹狀管理和從圖片上選擇區域進行切換等功能，從而實現對三維數據、圖片和文字的有效管理； ★能對三維數據進行多層次樹狀結構管理，實現從大場景到局部細節的有效管理； ★支持對三維模型、圖片和文字的綜合管理，并能相互切換； 支持從圖片上選擇區域切換，用戶可以隨心所欲的瀏覽對象的每一個細節； ★截取高清晰的光照圖信息； ★實現對三維模型的分析如距離等進行量測，得到最準確的測繪資料； 數據庫基于Windows XP操作系統； 三維模型的支持格式為： STL，OBJ，VRML，IGES，OKO； 圖片支持的格式為：JPG，BMP； 文字支持的格式為：html； ★素材支持：配備一個3d素材庫，素材庫數量須大于2萬個，素材涵蓋人物、卡通、教育、建筑、時尚、玩具、動物、植物、家居、工具、動漫游戲等類別，素材擁有25個以上特色專題，每個專題包含至少5個以上同類別優質素材。素材庫包含網站及APP，APP同步支持安卓及IOS下載，素材庫系統須取得電腦終端與iphone移動終端及Android移動終端《計算機軟件著作權登記證書》。 2. 提供生產廠商對本項目的原廠項目授權委托書及售后服務承諾書原件。（須加蓋生產廠商單位公章） 3. 投標單位配備的3D模型庫需提供《軟件著作權登記證書》。（復印件并加蓋軟件供應商單位公章） 4. 投標人所投3D掃描儀具有中美青年創客大賽指定3D掃描品牌證書 第1條所列產品參數為招標基礎要求，加★部分為必須滿足項，投標產品的參數值應符合或高于本條要求。投標單位須提供投標產品的印刷彩頁，并加蓋生產廠商單位公章，否則視為不能響應招標參數。 第2條項目授權委托書及售后服務承諾書須提供原件并加蓋生產廠商單位公章，否則視為不能響應招標文件參數。 第3條《軟件著作權登記證書》須提供復印件并加蓋軟件供應商單位公章，否則視為不能響應招標文件參數。 第4條要求為招標附加要求，投標產品如符合要求，可加5分，如不符合，須減5分。

普及電動汽車已成為國家實現節能減排的重要戰略舉措，而充電技術正是實現電動汽車普及的關鍵支撐技術。車載電源包括車載充電機(OBC)和DC-DC兩個部分。OBC由兩級構成，前級將電網交流電高效、高功率因數地轉換為360V直流電，后級負責為動力電池組高效充電，完成200V~450V電壓調節和電氣隔離功能。DC-DC負責將動力電池組高電壓高效地轉換為14V直流電，為蓄電池充電，同時實現電氣隔離。目前，市面上乘用車和大巴車兩大類電動車，其動力電池母線電壓范圍分別為200-450V和450-800V。考慮DC-DC通用性，要求DC-DC在200V-800V的寬輸入電壓范圍下為蓄電池充電，從而覆蓋乘用車和大巴車兩種車型的充電，實現一機多用。DC-DC的寬輸入電壓高變比也是本項目的特色所在。車載充電機和DC-DC的集成，具有優化束走向、易于整車布局、優化空間、降低整車重量及優化成本的多方面優勢。

本發明公開了一種寬帶小型化基片集成同軸線壓控諧振器，包括從上往下依次層疊的第一金屬層、第一介質層、第二金屬層、第二介質層、第三金屬層、第三介質層和第四金屬層。本發明可以實現對諧振頻率的寬調諧功能，同時，與相同結構的微帶、基片集成波導結構相比，實現了結構的小型化，這就使得以基片集成同軸線諧振器為基礎的濾波器或者振蕩器實現寬調諧和小型化成為可能。

本發明公開了一種集成加熱部件的微型氣敏傳感器的制作工藝，步驟為：①在基底上勻膠和光刻顯影，形成叉指形狀的光刻膠圖形； ②將基底在保護氣氛下進行熱解，形成玻碳叉指電極；③在玻碳叉指 電極上勻膠并光刻顯影；④再次熱解，得到具有氣體敏感材料和加熱 部件的叉指電極氣敏傳感器。本發明利用光刻和熱解技術先制作完成 加熱部件和氣敏部分，不需要另外加上檢測電路，以及另外旋涂敏感 材料。本工藝的特點是將氣體敏感材料部分和加熱器件集成為一體， 而且制作的工藝就是常規的光刻、熱解等工藝，相對于現有的氣敏傳 感器的加熱部件具有尺寸小，耗費能量小，制作簡單的優點。 

1. 背景介紹信用評價作為一種服務產品，最早起源于1837年，路易斯?塔班在紐約建立了以企業為評價對象的最早的信用評價機構。穆迪創建了世界第一家企業信用評估機構。1922年，標準普爾公司的前身——普爾出版公司也開始對工業債券進行評價。1931年，美國制定了相關金融法規規范了民間信用評價，奠定了現代信用評價的基礎。1974年美國發生了自30年代后最為嚴重的經濟危機，在這次經濟危機之后，人們開始關注信用評價，信用風險意識的增強促進了信用評價的迅猛發展。相對國外信用評價的發展而言，我國起步較晚，1992年，首家全國性證券評估機構——中誠信證券評估有限公司成立。目前我國信用評價機構已發展到60多家，遍及全國20多個省市。但是由于發展過快，評價機構缺乏獨立性與公正性，評價方法不科學等各種問題。為了完善和發展資本需要，維護市場經濟秩序，降低金融風險，建立新的信用評價系統，已成為我國政府急需解決的問題之一。2. 技術原理本項目以云平臺為架構，以云平臺SaaS(Software as a Service, 軟件即服務)為客戶交互模式，其后臺采用云平臺的虛擬化、集群的故障定位、資源池等技術，結合近年來剛興起的智能優化等數據挖掘技術，結合交叉驗證評估模型等，從而建立一個基于云平臺的數據挖掘模式的信用管理系統。

本發明公開了一種集成加熱部件的微型氣敏傳感器的制作工藝，步驟為：①在基底上勻膠和光刻顯影，形成叉指形狀的光刻膠圖形；②將基底在保護氣氛下進行熱解，形成玻碳叉指電極；③在玻碳叉指電極上勻膠并光刻顯影；④再次熱解，得到具有氣體敏感材料和加熱部件的叉指電極氣敏傳感器。本發明利用光刻和熱解技術先制作完成加熱部件和氣敏部分，不需要另外加上檢測電路，以及另外旋涂敏感材料。本工藝的特點是將氣體敏感材料部分和加熱器件集成為一體，而且制作的工藝就是常規的光刻、熱解等工藝，相對于現有的氣敏傳感器的加熱部件具有尺寸小，耗