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FYQQ系列電動(dòng)機(jī)是封閉自冷式鼠籠型三相異步電動(dòng)機(jī)，具有較高的起動(dòng)轉(zhuǎn)矩和良好的低頻特性，特別適用于有沖擊負(fù)荷的場(chǎng)合，在這種場(chǎng)合下使用比一般電機(jī)節(jié)電。本電機(jī)為噴氣織機(jī)用主電機(jī)，適用于引進(jìn)日本津田駒技術(shù)生產(chǎn)的噴氣織機(jī)，完全可以替代進(jìn)口電機(jī)，電動(dòng)機(jī)起動(dòng)時(shí)為△接法，起動(dòng)完畢后換為Y接法，外殼防護(hù)等級(jí)為IP44，冷卻方式為IC411， 額定電壓為380V，額定頻率為50HZ。 結(jié)構(gòu)及安裝方式 IMB3型：臥式，機(jī)座帶底腳，端蓋無(wú)凸緣。無(wú)接線盒，采用出線板方式出線。

KZ-5F-3D三維冷凍研磨儀是采用特殊三維一體的運(yùn)行模式，樣品在空間呈“∞”字形三維運(yùn)動(dòng)，在極短時(shí)間內(nèi)完成樣品的破碎，是滿足研究院、大學(xué)、農(nóng)業(yè)院、生物醫(yī)藥、食品檢測(cè)等領(lǐng)域的多樣品一次性快速處理的專(zhuān)用設(shè)備。  三維冷凍研磨儀很大程度避免了核酸的降解和蛋白的變性，研磨過(guò)程中產(chǎn)生熱量少，對(duì)核酸和蛋白質(zhì)幾乎無(wú)破壞作用，完整度高，適用于全基因的建庫(kù)克隆和測(cè)序。 可處理的樣品種類(lèi)廣泛： a.組織包括根、莖、葉、花、果、種子等樣品的研磨破碎； b.適用于各種動(dòng)物組織包括大腦、心臟、肺、胃、肝臟、胸腺、腎臟、腸、淋巴結(jié)、肌肉、骨骼等樣品的研磨破碎； c.適用于細(xì)胞、微生物的研磨破碎； d.適用于食品、藥品成分分析檢測(cè)的研磨破碎； 采用的是封閉式的一次性離心管，可有效避免樣品之間的交叉污染； 實(shí)驗(yàn)重復(fù)性強(qiáng)，設(shè)定相同的研磨頻率及時(shí)間，可獲得相同的研磨效果； 壓縮機(jī)制冷功能：-40℃至室溫； 控溫精度：±1℃；

產(chǎn)品詳細(xì)介紹Shining3D-Camera三維相機(jī)◎  自主研發(fā)，采用多目視差法和光影梯度法，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)◎  瞬間取像 ；◎  彩色180度真實(shí)高分辨率三維立體人像及模型；◎  操作簡(jiǎn)單、維護(hù)簡(jiǎn)易、攜帶方便；◎  三維拍照形成三維人像，可進(jìn)行人體三維掃描構(gòu)建人體數(shù)字化，也可以進(jìn)行人臉識(shí)別、人臉檢測(cè)等安全防護(hù)特征：◎瞬間取像◎彩色180度真實(shí)高分辨率三維立體人像及模型技術(shù)參數(shù)型號(hào) M13D重建精度 0.5mm最大取像范圍 640mm × 480mm（1到2個(gè)人） 分辨率 820萬(wàn)~1400萬(wàn)到拍攝物距離 0.9 m～1.3m曝光時(shí)間 1/60s  存儲(chǔ)容量 2G內(nèi)存卡（可擴(kuò)展）批量加工能力 拼接+批量加工3D重建包括 臉/頭發(fā)/眼睛/牙齒3D重建角度 單方向180度范圍真實(shí)成像數(shù)據(jù)輸出形式 3DS, DXF, OBJ, CAD, ASC, WRL, and 3DV, etc尺寸 325mm×210mm×125mm 重量 6.5kg電源 85-265V AC詳細(xì)三維相機(jī)信息，見(jiàn)：http://www.shining3dlaser.cn/zh-cn/product_3dcamera.html 

適用專(zhuān)業(yè)：車(chē)輛工程、汽車(chē)工程、汽車(chē)與交通工程、能源與動(dòng)力工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。 系統(tǒng)涵蓋機(jī)械與汽車(chē)工程相關(guān)學(xué)院實(shí)驗(yàn)教學(xué)全體系的三維仿真實(shí)驗(yàn)教學(xué)資源。這些虛擬仿真實(shí)驗(yàn)教學(xué)資源，以培養(yǎng)汽車(chē)工程人才為目標(biāo)，由淺入深，覆蓋基礎(chǔ)型、專(zhuān)業(yè)型、特色創(chuàng)新型等不同層次與深度，建設(shè)思路清晰，形成了一套立體化的教學(xué)體系同時(shí)，具備良好的交互性、實(shí)驗(yàn)過(guò)程和數(shù)據(jù)仿真度高等特點(diǎn)。 這些虛擬仿真實(shí)驗(yàn)教學(xué)資源，采用國(guó)際領(lǐng)先的虛擬仿真技術(shù)開(kāi)發(fā)而成，解決了實(shí)際實(shí)驗(yàn)中無(wú)法開(kāi)展、實(shí)驗(yàn)危險(xiǎn)性高等一系列問(wèn)題，方便學(xué)生快速、高效地進(jìn)行在線操作學(xué)習(xí)。 使用現(xiàn)有器材模型，系統(tǒng)可開(kāi)展如下9個(gè)常用汽車(chē)實(shí)驗(yàn)學(xué)虛擬實(shí)驗(yàn)的訓(xùn)練： 1）、汽車(chē)碰撞虛擬實(shí)驗(yàn)； 2）、基于虛擬樣機(jī)的ABS整車(chē)控制虛擬實(shí)驗(yàn)； 3）、汽車(chē)懸架系統(tǒng)的振動(dòng)仿真及優(yōu)化虛擬實(shí)驗(yàn)； 4）、基于虛擬樣機(jī)技術(shù)的汽車(chē)制動(dòng)性能虛擬實(shí)驗(yàn)； 5）、基于虛擬樣機(jī)技術(shù)的汽車(chē)蛇行行駛虛擬實(shí)驗(yàn)； 6）、汽車(chē)瞬態(tài)轉(zhuǎn)向特性虛擬實(shí)驗(yàn)； 7）、汽車(chē)底盤(pán)測(cè)功虛擬實(shí)驗(yàn)； 8）、汽車(chē)安全環(huán)保檢測(cè)線虛擬實(shí)驗(yàn)； 9）、汽車(chē)尾氣雙怠速實(shí)驗(yàn)；

本書(shū)結(jié)合作者對(duì)圖像處理,分析和三維重建等進(jìn)行的研究和工作,對(duì)從數(shù)碼相機(jī)拍攝的建筑物圖像中以參數(shù)化建模的方法恢復(fù)建筑物的三維幾何結(jié)構(gòu)進(jìn)行了論述和探討.

涉及一種基于平面掃描三維成像的人體安檢系統(tǒng)及方法，該系統(tǒng)的安檢門(mén)框架內(nèi)裝有平面掃描驅(qū)動(dòng)單元的掃描臂，掃描臂前后兩側(cè)分別裝有掃描單元的毫米波收發(fā)天線陣列，安檢門(mén)框架兩側(cè)分別裝有毫米波收發(fā)機(jī)，掃描臂上端連接平面掃描驅(qū)動(dòng)單元的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，控制單元連接掃描單元和平面掃描驅(qū)動(dòng)單元，以使毫米波收發(fā)天線陣列進(jìn)行平面掃描；控制單元連接數(shù)據(jù)采集單元，用于控制所述數(shù)據(jù)采集單元采集處理來(lái)自掃描單元的檢測(cè)信號(hào)；圖像處理單元連接數(shù)據(jù)采集單元，用于根據(jù)采集數(shù)據(jù)和采集數(shù)據(jù)的空間位置信息合成三維全息圖像，并由顯示器顯示所述三維全息圖像。

硅烷偶聯(lián)劑是一類(lèi)重要的、應(yīng)用日漸廣泛的處理劑，它最初用來(lái)處理玻璃表面，隨著化工產(chǎn)品的不斷發(fā)展，逐漸在各個(gè)領(lǐng)域獲得應(yīng)用。在化學(xué)工業(yè)上，最常用于無(wú)機(jī)材料和有機(jī)材料的表面處理。3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷是硅烷偶聯(lián)劑中的一種，異氰酸酯能與羥基、氨基反應(yīng)，用于一些有機(jī)材料中，能起偶聯(lián)作用，并對(duì)無(wú)機(jī)材料有優(yōu)異的附著力。目前世界上只有美國(guó)和日本生產(chǎn)這種偶聯(lián)劑，價(jià)格昂貴。我國(guó)主要從日本進(jìn)口，每公斤售價(jià)在一千元以上，附加值高。從國(guó)外的專(zhuān)利文獻(xiàn)來(lái)看，現(xiàn)這種偶聯(lián)劑主要是通過(guò)3-氨基丙基三乙氧基硅烷與光氣的反應(yīng)來(lái)制備。光氣是一種劇毒氣體，使用不便。固體光氣是一種理想的光氣的替代品，而且我國(guó)有多家廠家生產(chǎn)，價(jià)格便宜。我們研究了用固體光氣生產(chǎn)3-氨基丙基三乙氧基硅烷，進(jìn)行了小試。所合成的產(chǎn)品在外觀和性質(zhì)上與國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品一致。合成3-氨基丙基三乙氧基硅烷所需的原料便宜，它的附加值高是因?yàn)樵谏a(chǎn)過(guò)程中有較高的技術(shù)要求。所以，這種產(chǎn)品適合作為高新技術(shù)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。

近幾年，硅基集成電路的速度遭遇瓶頸、停滯不前，解決的辦法之一是引入光子學(xué)器件，部分取代電子學(xué)集成電路中的信號(hào)處理和互聯(lián)器件，這就要求光子學(xué)器件具有像電子學(xué)集成那樣的小尺度和三維集成能力，同時(shí)具有和電子學(xué)集成兼容的制備工藝。這些要求使得光電混合集成面臨巨大的挑戰(zhàn)，是一個(gè)世界性的難題。 光學(xué)所張家森教授團(tuán)隊(duì)與信息科學(xué)學(xué)院彭練矛教授團(tuán)隊(duì)合作，提出了基于表面等離激元和碳納米管的三維光電混合集成系統(tǒng)，該系統(tǒng)與現(xiàn)有的COMS制備工藝兼容，可以實(shí)現(xiàn)光子學(xué)和電子學(xué)的三維集成和互聯(lián)，為解決集成電路的速度瓶頸提供了一種方法。他們演示了幾種集成回路，包括在片光操控回路、波長(zhǎng)和偏振復(fù)用回路和具有COMS信號(hào)處理電路的集成模塊。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 這種三維集成系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)包括：1. 使用低溫COMS兼容制備工藝，可以在單片集成回路中集成光子學(xué)模塊、電子學(xué)信號(hào)處理系統(tǒng)和存儲(chǔ)系統(tǒng)；2. 利用具有原子厚度的碳納米管材料以及金屬工藝，使得光子學(xué)集成和電子學(xué)集成在材料上兼容；3. 基于表面等離激元使得光子學(xué)器件尺度可以和電子學(xué)器件尺度相近，便于集成；4. 碳納米管的工作波段可以覆蓋整個(gè)通訊波段，這是硅材料無(wú)法做到的；5. 光電探測(cè)器工作于光伏模式，可以減小能耗。該工作是首次利用原子厚度材料實(shí)現(xiàn)三維光電混合集成，可以實(shí)現(xiàn)更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同時(shí)，有可能解決電子學(xué)集成回路在速度上的瓶頸。 上述實(shí)驗(yàn)結(jié)果近期發(fā)表于最新一期《自然 電子學(xué)》雜志。 相關(guān)文獻(xiàn)：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).