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溫州市第三中學“學與做”科學實驗室
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
溫州市第三中學“學與做”科學實驗室
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
第三屆全國高校教師教學創新大賽工作推進會在浙江召開
為貫徹落實黨的二十大精神，加快實施創新驅動發展戰略，加快實現高水平科技自立自強，促進創業孵化機構體系化、專業化建設，推動科技創新創業高質量發展，形成示范帶動效應，現開展2023年山西省省級眾創空間認定和績效評價工作，有關事項通知如下
中國高等教育學會
2023-07-24
三階式生物接觸氧化富營養化原水藻類及藻毒素去除技術
該技術運用反應器原理，將具有完全混合流特征的單階反應器串聯組成具有推流特征的階式反應器，大幅度提高了氨氮、可生物降解有機物、藻毒素的去除效率和生物除藻效果，并可減少后續工藝中混凝劑與消毒劑的用量，提高了飲用水的安全性。
東南大學
2021-04-10
一種三相無電解電容LED電源的拓撲電路及其控制方法
簡介：本發明公開了一種三相無電解電容LED電源的拓撲電路及其控制方法，屬于LED驅動電源技術領域。本發明包括三相交流電源、EMI濾波器、單相整流橋、單相PFC電路和控制單元，三相交流電源的A相輸出端依次與EMI濾波器、單相整流橋、單相PFC電路相連；所述的控制單元采樣單相PFC電路的輸入電壓、輸入電流以及輸出電流，經過計算產生占空比信號控制單相PFC電路；三相交流電源的B相、C相與A相設置相同，三個單相PFC電路的輸出端并聯后連接LED負載。本發明適用于大功率的三相LED驅動電源，具有較高的功率因數，且無需大容量的電解電容。
安徽工業大學
2021-04-11
起重機箱形主梁三自由度移動焊接機器人
（專利號：ZL 201510552708.2） 簡介：本發明提供一種起重機箱形主梁三自由度移動焊接機器人，屬于機器人焊接技術領域。該焊接機器人包括底座、縱向移動機構、焊槍升降機構、焊槍旋轉機構、焊接設備及電纜卷筒等，焊接設備包括送絲機、焊機、氣瓶座、二氧化碳氣瓶，焊槍旋轉機構通過升降臺安裝在焊槍升降機構上，齒輪齒條傳動與直線導軌副相配合實現長位移移動的精確定位，通過三臺伺服電機聯合控制焊槍位姿實現長距離平面曲線連續光滑平角焊縫的自動焊接。本發明所提供的焊接機器人具有結構簡單、傳動鏈短、位置準確、工作可靠、焊接質量穩定等技術特點。
安徽工業大學
2021-04-11
基于多層次監控和三級加工自優化的可重構數控系統
成果的背景及主要用途： 該成果屬于高端裝備制造業領域，內容涉及數控技術創新與自主數控系統及 其產業化應用，是在已完成天津市數控系統技術重點攻關項目成果的基礎上，通 過進一步深化研究取得的。實施期限為 5 年，自 2006 年 10 月至 2011 年 12 月。 該成果針對復雜數控裝備的集成監控、可重構數控系統流水線架構和三級加工自 優化與控制等方面進行系統的研究。 技術原理與工藝流程簡介： （1）針對數控系統內多任務調度及實時并行化執行的特點，提出基于可重 構的數控流水線架構。該架構由數控主控流水線線程、驅動程序和數控微代碼實 時執行單元構成數控流水線體系，可實現軟件乃至于硬件的多重可重構。 （2）針對數控系統因功能集成造成的核心運動控制實時性差、結構復雜等 問題，提出一種新的多層次集成監控數控的系統架構。該監控系統架構通過底層 數控系統監控層、監控管理層、遠程診斷監控層進行分級式地故障分析與診斷， 實現數控裝備的監控與維護。 43天津大學科技成果選編 44 （3）提出一種具有三級加工自優化功能的智能控制方法，實現通過數控系 統對數控機床的智能控制。 技術水平及專利與獲獎情況： 該成果在國內外首次提出并研究基于可重構、多層次集成監控和三級加工自 優化的數控流水線架構，并開發了全新的 2-6 軸聯動控制可重構數控系統，已獲 得三項國家發明專利和兩項軟件著作權，并發表重要論文 12 篇。經專家組鑒定， 達到了國際領先的水平。 應用前景分析及效益預測： 鑒于該成果的獨特技術特征及數控產業的國家需求和巨大市場潛力，依托該 成果的“天大精益數字化制造產業園”項目已于 2011 年在天津海河科技園區奠基 建設，占地面積 100 畝，可實現年產值 10 億元以上的規模。 應用領域：高端裝備制造業 技術轉化條件： 該成果已實現產業化運作，并推廣到福建威諾數控、鑫菱機床廠、威海東云 數控機床、天地股份有限公司等企業，取得了很好的經濟社會效益。 合作方式及條件：根據具體情況面議
天津大學
2021-04-11
一種應用于光柵三維投影測量中的相位誤差補償方法
本發明公開了一種應用于光柵三維投影測量中的相位誤差補償方法，包括如下步驟：生成正弦光柵條紋；采集經物體表面調制之后的光柵條紋；對圖像預處理；根據預處理的條紋圖像利用相移法解相位；投射單一灰度值的灰度圖像于標準白板表面；將步驟(5)的分區域結果，通過求得的理想相位映射到投影儀靶面；根據分區域結果建立不同區域的分區域校正模型；向物體投射正弦光柵條紋；利用相移法求解初相位，根據建立的分區域誤差補償對相位進行補償，求解實際相位；利用標定好的相機參數和求取的絕對相位，根據空間交匯法計算出被測物體的三維坐標信息。本發明可以解決由于Gamma非線性所導致的相位誤差和測量誤差。
東南大學
2021-04-11
一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置
本發明涉及一種用于組織/器官芯片集成制造的三維打印方法及裝置，包括以下步驟：1)設計三維芯片的三維結構圖，并轉化為片層圖形文件格式；2)開啟三維打印裝置，將打印墨水吸入各個噴頭中；導入片層圖形文件；3)三維打印裝置分別將主體材料打印墨水、犧牲材料打印墨水和不同的細胞打印墨水打印到底板系統預先設計的位置；4)重復步驟3)逐層累積完成三維芯片結構打印，直至片層圖形文件打印完成；5)加熱或制冷整體打印完成的三維芯片，使通道犧牲材料變為溶膠態；6)將變為溶膠態的通道犧牲材料使用移液槍吸出，去除通道犧牲材料，形成完整的三維芯片結構；7)對未被融化的細胞打印墨水材料進行交聯，灌流培養基。
清華大學
2021-04-10
加工第三代半導體晶片光電化學機械拋光技術
第三代半導體氮化鎵和碳化硅因其禁帶寬、穩定性好等優點，已廣泛應用于電子和光電子等領域。各種氮化鎵和碳化硅基器件是5G技術中的關鍵器件。將半導體晶片制成器件，其中的一個關鍵加工步驟是晶片表面的拋光。然而，氮化鎵和碳化硅的化學性質極其惰性，半導體工業目前常用的化學機械拋光方法無法對其實現高效加工。對此，我們從原理上創新發展了一種光電化學機械拋光技術，不僅可快速加工各種化學惰性半導體晶片（如:加工氮化鎵的材料去除速率可達1.2 μm/h，比目前的化學機械拋光的高約10倍），而且可加工出原子臺階結構的平滑表面。設備簡單，技術具有完全的自主知識產權。
廈門大學
2021-04-10