陶瓷基復合材料具有其耐高溫、高比強度以及高斷裂韌性的特性。常見制備工藝主要有化學氣相沉積法(CVI)、前驅(qū)體浸漬裂解法(PIP)和金屬熔滲反應法(RMI)。CVI工藝通過氣相小分子熱解沉積實現(xiàn)材料致密化，但不適用厚壁樣件;PIP工藝通過前驅(qū)體反復浸漬-裂解進行致密化，往往需要重復9-16輪，且前驅(qū)體利用率低(30wt%左右);CVI和PIP兩種工藝周期長、成本高大大限制了其廣泛應用。與前兩者相比，RMI工藝制備周期相對較短，但高溫金屬熔體對纖維損傷程度大，顯著影響材料的力學性能。

快速成型工藝方法一直是陶瓷基復合材料重點研究方向。一些國外項目快速制備工藝均使用了高溫高壓的燒結(jié)技術(shù)，這類燒結(jié)技術(shù)不僅依賴高昂的工藝設(shè)備，而且制備異形構(gòu)件非常困難。

團隊研發(fā)的ViSfP-TiCOP工藝中，制備C/SiBCN-M的新型工藝流程包括前驅(qū)體合成、纖維布疊層及最終的固化裂解。首先固態(tài)聚硅硼氮烷、液態(tài)乙烯基聚硅硼氮烷和無機填料以正己烷為溶劑進行共混，形成揮發(fā)份少(<3wt%)、高粘度(常溫粘度106mPa·S)體系，該體系具備無機填料穩(wěn)定負載能力;提出引入金屬Ti作為自增密基元，實現(xiàn)新型前驅(qū)體表現(xiàn)出優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和陶瓷產(chǎn)率(87wt%)。

這種前驅(qū)體具有良好的復合材料加工工藝適配性。不同于硬質(zhì)的陶瓷基生坯片，新型SiBCN-M前驅(qū)體體系不僅具有低的引發(fā)溫度(120C完全固化)，而且對金屬模具擁有良好的貼模和適形特性。憑借這兩個優(yōu)點，以此前驅(qū)體為基礎(chǔ)材料，采用傳統(tǒng)樹脂基復材工藝方法(如真空樹脂膜熔滲RFI)，制備C/PBSZ復合材料。