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一種低溫熱壓鍵合方法
2021-04-14 00:00:00
云上高博會
http://www.gxf2npi.xyz
關鍵詞：
低溫熱壓鍵合
所屬領域:
項目成果/簡介:
本發明提供了一種低溫熱壓鍵合方法。首先在襯底上制作一層合金薄膜，然后通過選擇性腐蝕工藝去除合金中的部分組分，使合金薄膜變成一層多孔納米結構。利用該多孔納米結構作為鍵合層，由于納米尺度效應，可以在較低的溫度和壓力下實現熱壓鍵合。本發明工藝簡單，操作方便，特別是較低的溫度和壓力顯著降低了鍵合過程中的熱應力與熱變形，在光電集成、三維封裝、系統封裝等領域具有廣泛應用。
項目階段:
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