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高導(dǎo)熱低介電 PFA 聚合物復(fù)合材料
2021-04-13 00:00:00
云上高博會(huì)
http://www.gxf2npi.xyz
關(guān)鍵詞：
聚合物復(fù)合材料
所屬領(lǐng)域:
項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介:
本成果涉及一種可用于電子封裝領(lǐng)域的高導(dǎo)熱低介電復(fù)合材料。通過(guò)采用
不同的技術(shù)在常見(jiàn)聚合物基材中添加氮化硼，來(lái)制備復(fù)合材料，復(fù)合材料熱導(dǎo)率
高于 2 W/(m·K)，其介電常數(shù)小于 4。該復(fù)合材料可作為熱界面材料，應(yīng)用于電
子封裝領(lǐng)域。
項(xiàng)目階段:
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