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武漢輕工大學
湖北省
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一種各向異性導電膠及封裝方法
所屬領域:
項目成果/簡介:
研發階段/n本發明公開了一種各向異性導電膠及封裝方法（專利號201510071858.1），所述導電膠含有導電性顆粒和絕緣性粘接樹脂，導電性顆粒體積為樹脂總體積的3％至10％，導電性顆粒表面修飾有不飽和基團，用于在各向異性導電膠預固化時使得導電性顆粒相互交聯成網絡結構，所述導電性顆粒上不飽和鍵基團含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之間。所述封裝方法，包括預固化和最終固化。本發明提供的各向異性導電膠在預固化時能使得導電顆粒相互交聯成網絡結構，減少導電性粒子相對運動，提高各向異性導電膠的
項目階段:
小批量或小范圍應用
知識產權編號:
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