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大容量碳化硅電力電子產品研發(fā)及產業(yè)化

2021-01-12 00:00:00
云上高博會 http://www.gxf2npi.xyz
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所屬領域:
新一代信息技術
項目成果/簡介:

已有樣品/n在微電子所的技術支持和協(xié)助下,株洲中車時代電氣股份有限公司國內首條6

英寸碳化硅(SiC)芯片生產線順利完成技術調試,廠務、動力、工藝、測試條件

均已完備,可實現4 寸及6 寸SiC SBD、PiN、MOSFET 等器件的研發(fā)與制造。

與其他半導體材料相比,SiC 具有寬禁帶寬度、高飽和電子漂移速度、高擊穿

場強,以及高熱導率等優(yōu)異物理特點,是新一代半導體電力電子器件領域的重要發(fā)

展趨勢。

項目階段:
小批量或小范圍應用
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